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In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere Messeindrücke und Schnappschüsse der Messe. Das holen wir nun nach – und danken den vielen Ausstellern, die uns an ihren Ständen begrüßten. Die Gespräche mit ihnen über die Messe, die Branche und die neuesten Entwicklungen haben uns sehr begeistert, vielen Dank.

Die Neuheit LPKF StencilLaser G 60120 erhöht den Arbeitsbereich von 600 mm x 800 mm auf 600 mm x 1200 mm.

Bei kleinen, dünnen Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben, sei der Laser äußerst effizient. Dieses Fazit zieht Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei der Escatec Switzerland AG nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem LPKF CuttingMaster.

In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln.

Dr. Klaus Fiedler (50) wird neuer Vorstandsvorsitzender der LPKF Laser & Electronics AG. Der Aufsichtsrat des SDAX-notierten Technologieunternehmens hat den promovierten Physiker mit Wirkung zum 1. April 2022 oder früher neben Finanzvorstand Christian Witt in den Vorstand berufen. Die Vertragslaufzeit beträgt drei Jahre.

Der LPKF-Aufsichtsrat hat Britta Schulz als Interims-Vorstandsmitglied berufen und mit dieser Lösung bezüglich der Vakanz des Vorstandsvorsitzes großes Vertrauen in die Strategie des LPKF-Managements signalisiert: Mit ihr übernimmt ein echtes ,LPKF-Gewächs‘ den zum 1. Mai freigewordenen Posten im zweiköpfigen Unternehmensvorstand.

Zusammen mit seinen Laser-Nutzentrennsystemen bietet LPKF nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an und erleichtert so die Integration in die Linie Die Lasermaschine für das Depaneling wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den Ansprüchen einer technologisch aktuellen und leistungsfähigen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000. Ein zusätzlicher Vorteil für die Maschinennutzer ist, dass es für den Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der den Prozess selbst und seine automatisierte Einbindung in die Linienfertigung betreut. Somit entfallen oft aufwändige zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen mehreren Dienstleistern.

Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert.