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Ende 2023 sorgte ein ‚Sachbuchthriller' über die Entwicklung von Computerchips und ihre Bedeutung für unsere Zukunft für ungewohnte Aufmerksamkeit.

Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier gab am 25. November 2020 in einer feierlichen Zeremonie unter Pandemie-Beschränkungen in der Verti Music Hall in Berlin die Gewinner des Deutschen Zukunftspreis 2020 bekannt. Für ihr Projekt „EUV-Lithographie – Neues Licht für das digitale Zeitalter“ zeichnete er Experten von ZEISS, TRUMPF Lasersystems und dem Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF mit seinem Preis für Technik und Innovation aus.

Für die Fertigung von Glaskomponenten aus Dünnglas zum Einsatz in der Elektronik- und Halbleiterindustrie hat das Technologieunternehmen LPKF jetzt eine neue Reinraumfabrik in Betrieb genommen. Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und hochpräzise zu strukturieren, ohne dabei die Oberflächeneigenschaften zu beeinträchtigen. Die ursprüngliche Stabilität des Glases bleibt in vollem Umfang erhalten. Mit diesem Verfahren kann Glas u. a. für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, Displaykomponenten und Mikrochips eingesetzt werden.

Die Technische Universität Ilmenau erhält 1,75 Millionen Euro zur weiteren Erforschung selbstformierender Werkstoffe. Mit dem Geld der Deutschen Forschungsgemeinschaft soll das gemeinsam mit der Universität des Saarlandes und dem Karlsruher Institut für Technologie initiierte Projekt „MorphMater“ weiter vorangetrieben werden. Die so gewonnenen Kenntnisse können auf Mikroebene zur vereinfachten Herstellung von immer kleiner werdenden Mikrochips verwendet werden. Auf Makroebene können sie durch das Fügen von Batterien und Kontakten etwa zur Erhöhung der Fertigungsraten in der Autoindustrie beitragen oder zur Weiterentwicklung des Fügens von Metallen mit thermoplastischen Kunststoffen verwendet werden.

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