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Der kalifornische Hersteller Nordson Electronics Solutions, weltweit agierender Entwickler von Plasma-Prozesstechnologie, stellt sein neues MARCH MegaVIA Plasmasystem mit 15-Zellen-Konfiguration für PCB-Panels bis zu 30 x 52 Zoll vor. Mit Abmessungen von insgesamt 1652 mm W x 178 2mm D x 2326 mm H bietet das neue MegaVIA System eine um 54 Prozent bessere Ladefähigkeit für die Panels. Dabei ist der Footprint des Systems nur 2 Prozent größer als beim MARCH MaxVIA-Plus. Die neue Plattform ermöglicht hohe Reproduziergenauigkeit und Uniformität bei der Bearbeitung der großen Panels.
2020 haben Lieferengpässe und globale Abhängigkeiten deutlich gezeigt, wie wichtig genaueste Kenntnisse über eigene Materialbestände sind. Auf Basis erprobter Röntgen-Bauteilzählung hat Nordson eine vollautomatisierte Lösung geschaffen.