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Donnerstag, 13 Oktober 2022 12:00

Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen' unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund.

Rubrik: Design
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Donnerstag, 01 September 2022 12:00

Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.

Rubrik: Free content
Samstag, 27 August 2022 12:00

Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist zwar richtig, aber es stellen sich Fragen: Wo kommen diese her? Wessen Lied wird dort gesungen? Gibt es noch einen größeren Basismaterialhersteller für polymere Schaltungsträger mit echtem Innovationspotential und mit eigener Forschung- und Entwicklung in Europa oder in Deutschland?

Rubrik: Forum
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Freitag, 19 August 2022 12:00

Die Bayerische Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH (Bayern Innovativ) hat nach der coronabedingten Absage 2021 in diesem Jahr zum 17. Mal das Kooperationsforum Leiterplattentechnologie veranstaltet. In der Stadthalle Erding wurden aktuelle Themen und technologische Trends der Branche erörtert sowie Anwendungsbeispiele aus der Praxis vorgestellt.

Mittwoch, 03 August 2022 15:04

PCB-Industrie: Versorgungslage aufwärts ­ Geschäftserwartungen abwärts. Zur Lage der Leiterplattenindustrie stellt der ZVEI aktuell fest, dass die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplatten-Industrie langsam zu Ende gehe. Die Auftragseingänge hätten bereits im dritten Quartal in Folge moderat nachgegeben und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt. "Zwar liegen sie noch immer über den Werten aus 2019 und 2020, im Vergleich zum Vorjahresquartal sind sie aber zurückgegangen.

Rubrik: NEWS PLUS
Donnerstag, 21 Juli 2022 12:00

Panasonic plant Expositionsexperimente im Weltraum mit dem Ziel, hochmoderne elektronische Materialien für Luft- und Raumfahrtanwendungen zu entwickeln. Es geht um die Bereitstellung hochwertiger Materialien, die in der rauen Umgebung des Weltraums zuverlässig funktionieren.

Montag, 30 Mai 2022 09:13

Die im März 2022 von der Kyocera Corporation geschlossene PCB-Fertigung Shibata wurde nun von der Aikokiki Co, Ltd gekauft. Das Unternehmen hatte bislang zwei PCB-Fabriken in Japan, Kasugai und Nakatsugawa – beide in der Nähe von Nagoya. 2013 errichtete Aikokiki ein Werk in Suzhou, China. Das Unternehmen stellt metal core-Leiterplatten, Standard- und HDI Multi Layer Boards und Core-Material für IC-Packaging-Substrate her. Der Jahresumsatz des Unternehmens liegt bei etwa 120 Mio. US-$.

Rubrik: NEWS PLUS
Donnerstag, 28 April 2022 08:12

Der 2009 aus Automa-Tech hervorgegangene französische Anbieter von Photolithografie- und Direktbelichtungseinheiten (Kontaktbelichtung mit Maske/Bildmaterial oder Glasmaske) Altix meldet einen bedeutenden Auftragseingang aus China: Dort will ein FPC/PCB-Hersteller eine neue Fertigung in der Jiangxi-Provinz installieren.

Rubrik: NEWS PLUS
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Mittwoch, 27 April 2022 12:00

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplatte oder Baugruppe gibt es kein Patentrezept. Wie das Fachbuch ,Elektronikkühlung' zeigt, ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen beinahe jede Kühlungsaufgabe einzigartig.

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Dienstag, 26 April 2022 12:00

Für PCB-Hersteller verliert der Smartphone-Weltmarkt an Attraktivität. Umkämpft und herausfordernd ist dagegen der PCB-Bedarf für Elektromobilität. In seinem Beitrag, der auf seinem Vortrag für das 16. Technical Snapshot-Webinar des EIPC am 23. März basiert, präsentiert der Autor Erkenntnisse aus aktueller Marktbeobachtung.

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