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Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden.

Digitaltest, der Entwickler und Anbieter automatisierter Testsysteme für elektronische Leiterplatten, hat mit einem neuen Verfahren die Testmöglichkeiten und Testabdeckung dicht bestückter PCBs deutlich erhöht. Um die Testung einer Leiterplatte zu ermöglichen, auf der einige Netze nicht mit Tester-Pins erreichbar und mögliche Kontakt-Pads schwer einsehbar waren, musste eine optimale Mischung aus In-Circuit-, Funktions- und Boundary Scan-Tests entwickelt werden.

Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt.

Eine ,Operation am offenen Herzen‘ nennt PCB-Hersteller Piu-Printex die Umstellung seiner Beschichtungsprozesse. Das gelang an zwei aufeinanderfolgenden Wochenenden unter Pandemiebedingungen.

Der kalifornische Hersteller Nordson Electronics Solutions, weltweit agierender Entwickler von Plasma-Prozesstechnologie, stellt sein neues MARCH MegaVIA Plasmasystem mit 15-Zellen-Konfiguration für PCB-Panels bis zu 30 x 52 Zoll vor. Mit Abmessungen von insgesamt 1652 mm W x 178 2mm D x 2326 mm H bietet das neue MegaVIA System eine um 54 Prozent bessere Ladefähigkeit für die Panels. Dabei ist der Footprint des Systems nur 2 Prozent größer als beim MARCH MaxVIA-Plus. Die neue Plattform ermöglicht hohe Reproduziergenauigkeit und Uniformität bei der Bearbeitung der großen Panels.

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden.

Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes wiring solutions of power and logic electronics on the basis of organic printed circuit boards in a highly reliable way. An application demonstrator from the automotive sector could already be successfully implemented.

Schweizer Electronic hat in den vergangenen zwölf Monaten wichtige Maßnahmen zur Festigung und zum Ausbau der Position als einer der führender internationalen PCB-Produzenten realisiert. Nachfolgend ein kurzer Einblick in die auf die Zukunft ausgerichtete Unternehmensplanung.

Zusammen mit seinen Laser-Nutzentrennsystemen bietet LPKF nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an und erleichtert so die Integration in die Linie Die Lasermaschine für das Depaneling wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den Ansprüchen einer technologisch aktuellen und leistungsfähigen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000. Ein zusätzlicher Vorteil für die Maschinennutzer ist, dass es für den Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der den Prozess selbst und seine automatisierte Einbindung in die Linienfertigung betreut. Somit entfallen oft aufwändige zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen mehreren Dienstleistern.

Trackwise, britischer Hersteller von flexiblen Multi-Layer FPCs hat bei Altix eine weitere Adix Reel-to-Reel Direct Imaging-Maschine bestellt. Bei dieser Belichtungsanlage wird es sich um eine UV-LED DMD-Lösung handeln, die beim Auftraggeber für alle Prozesse (Inner/Outer Layer, Coverlay) eingesetzt werden kann, wie der französische Hersteller von Belichtungssystemen für die Elektronikfertigung mitteilt. Sie basiert auf der Altix ALDS-Power4+ -Technologie mit vier LEDs pro Kopf. Trackwise hatte bereits früher zwei RtR-DI-Maschinen von Altix geordert.

Carsten Doelfs ist ein Branchenexperte, mit Erfahrung in führenden Positionen bei Leiterplattenherstellern und ca. 27 Jahren bei Isola, einem weltweit tätigen Basismaterialhersteller.