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Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Ein multinationales Team innerhalb eines EU-Projekts namens ‚Hypelignum' geht u. a. dieser Frage nach. Ziel des Projektes ist eine biologisch abbaubare Elektronik.

Hartmann Electronic testet jede Platine, die das Haus verlässt, mit verschiedenen Verfahren. Dazu gehören eine AOI-Insel, zwei Flying-Probe-Tester und eine Funktionstestanlage. Die Röntgeninspektion hat das Unternehmen, das für militärische Anwendungen, Luft- und Raumfahrt und für Sicherheitstechnik Platinen produziert, bisher extern durchführen lassen.

Die Additive Elektronikfertigung hat ein hohes Potenzial für die Herstellung elektronischer oder multifunktioneller und 3D strukturierter Komponenten (Hidronik). Die gedruckte Elektronik ersetzt nicht klassische Platinen – aber erreicht wird eine neue Dimension ihrer Fertigung: In einem technologischen Arbeitsgang werden räumliche Schaltungsträger aufgebaut und Funktionalitäten integriert, ja sogar in einem komplexen Prozessmodul, ausgerüstet mit produktspezifischen Dispens-, Pick&Place- sowie Test- und Prüfadaptern entstehen hochintegrierte dreidimensionale elektronische, sensitive oder mechatronische 3D-Komponenten. Und das auch produktiv ab Losgröße Eins.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität.