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Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: steckverbinder

Dienstag, 22 Juni 2021 11:59

Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen FloXY, womit Floating-Board-to-Board-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in Automotive-Anwendungen ebenso gemeint sind, wie für Industrie- oder Kommunikationsanlagen. Die Produktpalette wird in Zukunft schrittweise erweitert. Entwicklungshintergrund waren kommende Trends und die höhere Nachfrage nach Smart Cars, Elektrofahrzeugen, Fahrerassistenzsystemen und Autonomem Fahren: Unverzichtbar für diese Systeme sind Vorrichtungen im Automobil, wie Mobilitätscomputer, IVI1 und LiDAR, die Steckverbinder benötigen, welche eine latenzfreie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in großem Umfang unterstützen können.

 

Rubrik: Bauelemente
Donnerstag, 20 Mai 2021 11:59

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität.

Rubrik: Bauelemente
Schlagwörter
Mittwoch, 27 Januar 2021 00:38

Die HARTING Technologiegruppe hat eine Kooperation mit dem MIT bei der vereinbart und erweitert damit eine seit Jahren bestehende Zusammenarbeit.

Rubrik: NEWS PLUS
Schlagwörter
Donnerstag, 14 Januar 2021 10:59

Die Eigenschaften der neuen Silber-Palladium-Legierung lassen sich hervorragend für Anwendungen im Bereich der elektrischen Kontaktoberflächen und Steckverbinder nutzen. Insbesondere die erhöhten Anforderungen an Silberschichten aus dem Umfeld der Elektromobilität, wie höhere Härte und verbesserte Abrieb- und Temperaturbeständigkeit zeigen die Notwendigkeit von verbesserten Schichten und Schichtsystemen. Im Vergleich zu etablierten Hartgoldschichten kann die Silber-Palladium-Legierung auch ein deutliches Edelmetalleinsparpotenzial bieten. Die galvanische Beschichtung der Kontaktoberflächen erfolgt in einem Silber-Palladium-Legierungselektrolyt, dieser ist frei von cyanidischen Komplexen und kann in einen konventionellen Galvanikablauf integriert werden.

Rubrik: Aufsätze
Donnerstag, 14 Januar 2021 13:00

Mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen Geräten. Zu den Hauptmerkmalen der XP2U zählt ihre Lebensdauer von über 200 000 Steckvorgängen. Diese im Vergleich zum Wettbewerb sehr lange Haltbarkeit ist den Galvano-Kontakten mit hoher Federkennlinie aus sehr hartem Material zu verdanken.

Rubrik: Free content
Schlagwörter
Mittwoch, 13 Januar 2021 13:00

Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante macht die hohe Anzahl der Kontakte eine rückseitige PCB notwendig, die mit der Leiterplatte des Kunden verlötet wird. Ein Ground-Kontakt wird mit der Schirmung des Kundengehäuses verbunden. Die gerade Version (180°) kann auf PCB und Ground verzichten, da alle Kontakte direkt mit der Leiterplatte des Kunden verlötet werden. Die Verlötung erfolgt im THT- Wellenlötverfahren.

Rubrik: Free content
Schlagwörter
Mittwoch, 13 Mai 2020 10:21

Die AMC High-Density Serie an robusten Miniatur-Rundsteckverbindern von ODU bietet als Komplettsystem in vier Baugrößen mit Kabelkonfektionierung und Umspritzung als Knickschutz bei Durchmessern von weniger als 10 bis 18,5 mm Premium-Qualität auf kleinstem Bauraum. Sie eignen sich für Kabel mit max. AWG 24.

Rubrik: Free content

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