Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: whisker

Dienstag, 06 Februar 2024 10:59

So sah es Wilhelm Busch in einer berühmten Karikatur, obgleich eine ‚Traufe’ hier nicht dargestellt ist. Aber der Grundgedanke wird effektiv vermittelt, denn wie so oft kehrt sich das Schicksal gegen die Superschlauen. Warum hat die EU trotz vehementer Proteste der Elektronikindustrie eine Richtlinie durchgedrückt, die Blei in den meisten Loten verbot? Obgleich es keinen Hinweis darauf gab, dass es in irgendeiner Weise – speziell in der EU – zu Problemen führte, da sich eine Rückgewinnung bereits gut eingespielt hatte? Das gibt bis heute einen Schwall von Rätseln auf.

Rubrik: Forum
Dienstag, 17 Oktober 2023 14:00

2. und letzter Teil – Nickelzwischenschichten, Ursachenermittlung und Ergebnisse / Fortsetzung aus Galvanotechnik 9/2023

Zinnwhisker sind spontan wachsende, meist einkristalline Filamente mit einem Durchmesser von wenigen μm und einer Länge von bis zu mehreren mm. Sie entstehen vorwiegend auf galvanisch verzinnten Kupfersubstraten, die der vorherrschenden Technologie beim Verbauen integrierter Schaltungen entspricht. Aufgrund ihrer Dimensionen stellen Whisker ein ernsthaftes Problem für die Zuverlässigkeit solcher Bauteile dar, denn infolge der Miniaturisierung von Elektronik sind sie so groß, dass sie Kurzschlüsse und Ausfälle gesamter Gerätschaften verursachen können. Der Artikel zeigt, dass das Verhältnis zwischen Kristallerholungsprozessen und intermetallischer Phasenbildung das Whiskerwachstum bestimmt.

Rubrik: Aufsätze
Mittwoch, 13 September 2023 13:59

– Teil 1 – Phänome, Phasenbildung, Diffusionsprozesse

Zinnwhisker sind spontan wachsende, meist einkristalline Filamente mit einem Durchmesser von wenigen μm und einer Länge von bis zu mehreren mm. Sie entstehen vorwiegend auf galvanisch verzinnten Kupfersubstraten, die der vorherrschenden Technologie beim Verbauen integrierter Schaltungen entspricht. Aufgrund ihrer Dimensionen stellen Whisker ein ernsthaftes Problem für die Zuverlässigkeit solcher Bauteile dar, denn infolge der Miniaturisierung von Elektronik sind sie so groß, dass sie Kurzschlüsse und Ausfälle gesamter Gerätschaften verursachen können. Der Artikel, der in einem zweiten Teil fortgesetzt wird, zeigt, dass das Verhältnis zwischen Kristallerholungsprozessen und intermetallischer Phasenbildung das Whiskerwachstum bestimmt.

Rubrik: Aufsätze
Dienstag, 27 Juni 2023 12:59

Frage: Seit einigen Jahren werden an einer unserer Gestellanlagen vorwiegend Buntmetalle direkt verzinnt. Abgesehen von der Schichtdicke und der Haftfestigkeit bestand bisher lediglich die Anforderung, dass die Teile schön glänzen sollen. In letzter Zeit mehren sich die Reklamationen. Aus der Oberfläche wachsen Haare, laut Literatur sind das typische Whisker. Eines der Probleme, vor denen wir stehen, ist das Alter der reklamierten Teile. Sie reichen bis zu zwei Jahre zurück, weshalb wir uns damit schwertun, sie aus Kulanz neu zu galvanisieren. Ein weiteres Problem stellt eine dauerhafte technische Lösung dar. Uns wurde angeraten, auf organische Zusätze zu verzichten, was jedoch die Optik massiv beeinflusst. Ein anderer Ratschlag bestand darin, die Teile zu tempern, was das Aussehen ebenfalls negativ beeinträchtigt. Unser Standpunkt ist, dass wir grundsätzlich nicht haften, wenn die Teile so alt sind. Außerdem würde jede Maßnahme die primäre Anforderung, nämlich die Optik, negativ beeinflussen. Würden Sie dem zustimmen?

Dienstag, 05 Oktober 2021 11:59

Die Aufregung über Haarkristalle (engl.: whiskers), die sich nach der Einführung der RoHS in der elektronischen Industrie ausbreitete (siehe etwa NASA), scheint sich weitgehend gelegt zu haben. Zwar fehlt nun das Blei, das unter anderem auch die Entstehung von ‚whiskers' ausgebremst hatte, aber die vorhergesagte Katastrophe blieb – bis auf Einzelfälle – aus.

Rubrik: Forum
Schlagwörter
Dienstag, 15 Juni 2021 08:59

Frage: In den letzten Monaten mehren sich Anfragen von Kunden zum Thema Verzinnung von Kupferlegierungen. Dabei geht es vor allem um Steckverbinder und sensible Anwendungen im Elektronikbereich. Wir spielen mit dem Gedanken, eine Anlage für diese Anforderungen zu bauen und befassen uns intensiv mit der Theorie, um eine Risikobewertung zu erhalten und entsprechende Schichtprüfungen einzuplanen. In der uns vorliegenden Literatur fanden wir nur wenig darüber, deshalb unsere Frage an Sie, wie sich die Eigenschaften von Zinnschichten auf Kupferlegierungen verändern.

Rubrik: Free content
Donnerstag, 29 April 2021 11:59

Als Vertriebspartner von In-spectis bietet ATEcare ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht. Es besteht aus einer optischen Sonde mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung, die einen Betrachtungswinkel von 90 Grad bietet. Das System eignet sich zur Erzeugung hoch auflösender Bilder unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und Flip-Chip-Paketen. „Dank des sehr geringen Abstands können Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlende Kugeln, Ablagerungen, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und FlipChip-Paketen sehr leicht erkannt werden,“ so Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare GmbH.

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]