Besonders für Kontaktierungen auf temperatursensiblen Folien oder Flex PCBs ist der elektrisch leitfähigen Silberleitklebstoff auf Epoxidharzbasis Elecolit 3647 von Panacol geeignet. Der einkomponentige, mit Silberpartikeln gefüllter Leitklebstoff haftet sehr gut auf Kunststoffen wie PC, PVC, PI, ABS oder FR4. Seine hohe Flexibilität und Schälfestigkeit im ausgehärteten Zustand ermöglichen den Einsatz bei Anwendungen, die Vibrationen, Schwingungen oder schnellen Temperaturänderungen unterliegen.

Gehörgeschädigte Menschen mit Cochlea-Implantaten auf Basis von Mikroelektroden-Arrays zu versorgen ist nichts Neues. Man macht das seit Jahrzehnten, und rund 700 000 Menschen konnte so bislang geholfen werden. Doch sind weltweit weitere 460 Mio. Menschen betroffen. Statt manuell müssten die Arrays also industriell in großer Stückzahl gefertigt werden. Das hat sich das koreanische Unternehmen Todoc zur Aufgabe gemacht. Fertigungstechnisch setzt das Team, das aus hochrangigen Universitäts- und Forschungsinstituten der Disziplinen Gehirnforschung, Biotechnik und Mikroelektronik kommt, auf ein Ultrakurzpuls-Lasersystem aus Deutschland.

Der Paralleltester Fineliner von MicroContact ermöglicht das beidseitige Kontaktieren auf feine Strukturen. Durch visuelle Erfassung von beiden Substratseiten und entsprechender Adapterpositionskorrektur können ≥ 300 μm Testpunkte kontaktiert werden.

Mek (Marantz Electronics) hat mit VeriSpector ein AOI-System für manuelle und halbautomatische SMD- und THT-Bestückungsstationen auf den Markt gebracht. Obwohl das System für Aufgaben in der Leiterplattenbestückung optimiert ist, eignet es sich auch für den Einsatz in anderen Disziplinen.

Der breit aufgestellte EMS-Dienstleister SMTEC AG aus Kleinandelfingen (CH) investierte aktuell in ein neues 3D-AOI. Nachdem 2019 und 2020 jeweils ein SPI von Koh Young angeschafft worden war, kam der koreanische Hersteller nun auch bei der jüngsten Investition zum Zug. Wichtig für diese Entscheidung war auch der Service des Vertriebspartners.

Der Limburger JDM/EMS-Experte Limtronik GmbH erwartet in diesem Jahr einen Anstieg an Aufträgen und will entsprechend vorbereitet sein: Bei der Aufrüstung des Maschinenparks integriert das Unternehmen auch weitere Bestückungsautomaten von Fuji Europe.

In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln.

Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.

Für besonders anspruchsvolle Anwendungen hat Schukat die neue ZU-Serie an Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic Industry mit bemerkenswerten Ripplestrom- und Temperatureigenschaften ins Programm aufgenommen. Dank Reduzierung der Verlustleistung ist die ZU-Serie in der Lage, Rippleströmen bis zu 53 % besser standzuhalten als ihre Vorgänger der ZS-Serie.

Vishay Intertechnology präsentiert eine neue Dünnschichtchipsicherung mit superflinker Charakteristik, die speziell für E-Mobility-Anwendungen vorgesehen ist. Sie ist AEC-Q200-qualifiziert und mit Nennströmen von 0,5 A bis 5,0 A verfügbar.