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Werner Schulz

Werner Schulz

Ressort Bauelemente.

Geschätzte Lesezeit: 3 - 5 Minuten

Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Indium bietet mit CW-232 einen speziell ausgelegten flux-gefüllten Lötdraht, der schnelle Benetzung und Ausbreitung mit extrem geringem Spritzverhalten kombiniert. CW-232 ist ein hoch aktiver Kolophonium-Fülldraht, der für die Anforderungen des Roboter-gestützten- und Laser-Lötens entwickelt wurde.

Dienstag, 04 Mai 2021 11:59

Lot-Rückgewinnung: Rundum abgedichtet

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Das neue Solder Recovery System EVS18KLF von EVS International bietet nicht nur einen größeren 18-kg Tiegel, der Anwendern die Rückgewinnung größerer Mengen an Lötkrätze und damit eine schnellere Amortisation der Anlage ermöglicht. Die Weiterentwicklung der bekannten Recyclingsysteme des Anbieters ist zudem mit rundum abgedichtetem Gehäuse ausgeführt, das auch den Lötkrätze-Tiegel und die Rauchabsaugung enthält.

Montag, 03 Mai 2021 11:59

Sortiment an Maschinenreinigern

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

In seinem Onlineshop bietet der schwäbische Sondermaschinenbauer Eutect auch ein eigenes Portfolio an Verbrauchsmitteln – darunter die in Zusammenarbeit mit Emil Otto entstandene Reinigungsmittelserie Eutimol. Sie umfasst vier Reinigungsmittel, die sich für Lötanlagen oder das Entfernen von Lotresten oder Dispensmitteln auf Masken und Lackierrahmen als zuverlässig erwiesen haben.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Als Vertriebspartner von In-spectis bietet ATEcare ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht. Es besteht aus einer optischen Sonde mit integrierter Hochleistungsbeleuchtung, die einen Betrachtungswinkel von 90 Grad bietet. Das System eignet sich zur Erzeugung hoch auflösender Bilder unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und Flip-Chip-Paketen. „Dank des sehr geringen Abstands können Mikrorisse, kalte Lötstellen, Whisker, fehlende Kugeln, Ablagerungen, überschüssiges Flussmittel und andere Lötprobleme unterhalb von BGAs, μBGA, CSP, CGA und FlipChip-Paketen sehr leicht erkannt werden,“ so Olaf Römer, Geschäftsführer der ATEcare GmbH.

Dienstag, 27 April 2021 11:59

Deutlich höhere Bestückleistung

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Die neueste Version der Bestückplattform Siplace SX von ASM hat neue Bestückkopf-Versionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer neben vielen verbesserten Softwarefunktionen. Der Bestückkopf SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17 % auf bis zu 43 250 Bauteile pro Stunde – bei gleichzeitig erhöhter Bestückgenauigkeit und nochmals erweitertem Bauteilspektrum.

Mittwoch, 31 März 2021 08:05

Intel erfindet sich neu

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Gemessen am Umsatz (für 2021 werden 76,5 Mrd. $ erwartet) ist Intel nach wie vor der weltgrößte Anbieter von PC-Prozessoren. Jetzt gibt sich der Branchenveteran einen neuen strategischen Zuschnitt: sowohl als klassischer Chip-Hersteller (Integrated Device Manufacturer, IDM) und zugleich als Auftragsfertiger für Anwender und Fabless-Hersteller. ‚IDM2.0' nennt der seit Mitte Februar agierende Intel-CEO Pat Gelsinger sein neues Konzept, mit dem Intel nach Verzögerungen seiner 7-nm-Technologie den Wettbewerb mit den technologisch führenden Rivalen TSMC und Samsung um die Pole-Position aufnehmen will. Zugleich soll die bestehende Auslagerung der Fertigung von 3-nm-Prozessoren an Auftragsfertiger wie TSMC bis 2023 weiter ausgebaut und verlängert werden.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

BTU International, Anbieter von Prozess-Equipment für die Elektronikfertigung, zeigt auf der als Präsenzveranstaltung abgehaltenen Nepcon China (21. bis 23. April) in Shanghai sein neues selektives Lötsystem Valence 3508. Es ist für die High-Mix/High-Volume PCB-Fertigung mit hohem Durchsatz ausgelegt. In Asien wird es von Hentec Industries vertrieben.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Die Semicon West, eines der wichtigsten Konferenz- und Messe-Ereignisse der weltweiten Mikroelektronik-Industrie, die sowohl das Design als auch die Fertigung abdeckt, wird in diesem Jahr nicht zum gewohnten Datum Mitte Juli stattfinden. Sie wurde corona-bedingt auf den 7. bis 9. Dezember 2021 verschoben und wird ,hybrid‘, teils als Präsenz-Veranstaltung im Moscone Exhibition Center in San Francisco stattfinden und parallel dazu als virtuelles Event angeboten. Als weitere Neuerung wird die Semicon West erstmals zeitgleich und am selben Ort mit der Design Automation Conference (vom 5. bis 7. Dezember) abgehalten.

Geschätzte Lesezeit: 2 - 4 Minuten

5G-Smartphones sind bereits auf dem Markt. Vorteile sind insbesondere extrem kurze Signallaufzeiten (Latenz) und hohe Download-Raten. Auf Herausforderungen der 5G-Infrastruktursysteme und Endgeräte hinsichtlich des Wärmemanagements verweist die im Juli 2020 erschienene Marktstudie von IDTechEx ‚Thermal Management for 5G'.

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