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Werner Schulz

Werner Schulz

ist Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitet seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.

Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.

Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.

Montag, 23 Januar 2023 14:15

Neue Rechnerplattform für Edge-Designs

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Auf Basis der bewährten i.MX6- und i.MX8-Serien vereint die neue i.MX95-Familie von NXP Anwendungsprozessoren mit höherer Performance, einen unabhängigen MCU-artigen Echtzeit-Bereich, der Energy Flex Architektur (zum feinstufigen Leistungsmanagement von Cortex-A Applikationen), Sicherheit per EdgeLock und dedizierte ISP-Engines (image signal processor). Die ISPs sind optimiert für Machine Vision. Sie ermöglichen zwei Untersuchungsbereiche, die HDR-Kombination von zwei Belichtungsvorgängen, sowie fortschrittliches Denoising und Kantenschärfung mit Monochrome- und Farbsensoren.

Geschätzte Lesezeit: 4 - 8 Minuten

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.

Montag, 16 Januar 2023 14:42

Chips als Motor des Datenzeitalters

Geschätzte Lesezeit: 3 - 6 Minuten

Als die nach eigenem Bekunden größte europäische Messe für Mikroelektronik, behauptete die Semicon Europa 2022 parallel zur Münchner electronica in den Hallen C1 und C2 des Münchner Messegeländes ihre eigenständige Position.

Dienstag, 10 Januar 2023 11:16

Tauziehen um neue Chips-Fab in Magdeburg

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Eigentlich war das bereits im Dezember 2022 absehbar: Intels gewaltiges Vorhaben einer neuen deutschen Waferfab auf der grünen Wiese bei Magdeburg muss noch etliche Iterationen und Updates durchlaufen, um das Anfang 2022 verkündete Projekt einer 17-Mrd.-Investition in mehrere Fertigungslinien für Chips der neuesten Generation zu realisieren wie geplant.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Cubtek Inc, Hersteller von 77-GHz-Millimeterwellen-Radaren für Automobile, präsentiert mit NXP Semiconductors, einem Anbieter von Automotive-Radar-Chips, eine neue 4D-Bildgebungs-Radarplattform. Bei der Entwicklung des 4D-Bildgebungsradars für HF-Messungen im E-Band wählte Cubtek den ZVA40 Netzwerkanalysator und den ZVA-Z90 Millimeterwellenkonverter von Rohde & Schwarz als Messausrüstung in Forschung und Entwicklung. Diese Geräte bieten hohe Leistung und genaue Messergebnisse in sensiblen Umgebungen.

Geschätzte Lesezeit: 2 - 3 Minuten

Ansys bietet eine Lösung für Designer und Projektentwickler zur umfassenden Darstellung und Verwaltung von Simulations- und CAD/CAE-Projekten in der Cloud auf Basis der Amazon Web Services (AWS).

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x 24 mm. Der Transmitter bietet eine hohe Messgenauigkeit von ±0,5% FS (Full Scale) im Temperaturbereich +20 bis +80 °C.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen sie alle wichtigen Netzwerkprotokolle wie EtherCAT, PROFINET RT, EtherNet/IP und OPC UA sowie das neue PROFINET IRT.

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.

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