Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 bietet Silicon Labs den aktuell kleinsten Baustein dieser Klasse. BG27 kommt im kompakten WLCSP39-Package mit den Maßen 2,291 x 2,624 x 0,5 mm³. Auch wurde die BG27 Familie um Varianten in den Packages QFN32 und QFN40 erweitert, die mit 4 x 4 mm² bzw. 5 x 5 mm² eine größere Flexibilität bieten. BG27 ist ein leistungsstarker 32-bit ARM Cortex-M33 Core mit DSP und Floating-Point Einheit. Dies ermöglicht komplexe Applikationen in Verbindung mit Bluetooth 5.4. Der Baustein ist lieferbar vom Distributor Glyn Jones.

Infineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stromversorgungen, Server, Infrastrukturen für Telekommunikation, Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen optimiert. Die MOSFETs auf Trench-Basis werden in einem granularen Portfolio angeboten, um unterschiedliche Anwendungen abzudecken. Sie werden im JEDEC-qualifizierten TOLL mit niedriger parasitärer Induktivität geliefert. Das erlaubt eine höhere Schaltfrequenz bei geringeren Schaltverlusten, gutes Wärmemanagement sowie automatisierte Montage.

NXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded MRAM-Speichers (Magnetic Random Access Memory) in 16-nm FinFET-Technologie. Mit der Umstellung auf software-definierte Fahrzeuge (SDV) müssen die Automobilhersteller mehrere Generationen von Software-Upgrades auf einer einzigen Hardware-Plattform unterstützen. Die Kombination der S32-Prozessoren von NXP mit schnellen nichtflüchtigen Speichern der nächsten Generation bietet eine geeignete Hardware-Plattform für diesen Übergang.

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.

Die Schmid Group, ein Anbieter von Anlagen, Software und Dienstleistungen für High-End-Leiterplatten, organischen Substraten, Photovoltaik und Energiespeicherung, soll nach dem Zusammenschluss mit der Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp. im vierten Quartal 2023 an der New Yorker Börse NYSE gelistet werden.

Keysight Technologies, ein Anbieter von evolutionären Plattformlösungen für 5G-Advanced- und 6G-Technologien, ermöglicht mit ihrer neuen 6G Vector Component Analysis (VCA) der Universität Stuttgart die Grundlagenforschung neuer integrierter Schaltungen für die 6G-Technologie. Es ist die jüngste Zusammenarbeit einer langjährigen Forschungsbeziehung. Damit konnte die Universität Stuttgart eine vielseitige Multiplexing-Plattform namens ‚Crosslink‘ für synchrone Analysen von Ultrabreitband-Kommunikationskanälen im Zeit- und Frequenzbereich aufbauen.

‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)‘: In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.

Yamaichi Electronics profiliert sich als Spezialist für individualisierte Steckverbinder in kundenspezifischen Entwicklungen. „Es besteht wachsender Bedarf an kundenspezifischen Applikationen – insbesondere im Bereich der Steckverbinder“, sagt Benedikt Behr, Produktmanager bei Yamaichi. „Trotz des breiten Spektrums an Standard-Konnektoren ist eine Lösung von der Stange für spezifische Anwendungen oft nur bedingt passend.“

Mit dem Typ HFD5 des chinesischen Herstellers Hongfa (Jimei Xiamen), wird das mit 9,0 x 4,8 x 4,9 mm³ aktuell kleinste verfügbare Signalrelais auf dem Markt lieferbar. Es ist das erste der fünften Generation und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Test-, Mess- und Prüfsystemen für Kabelbäume.

Omron präsentiert die neuen NX502 CPU-Automatisierungssteuerungen der NX-Serie mit fortschrittlicher Informations- und Sicherheitskontrolle zeitgleich mit neuen NX-EIP201 EtherNet/IP-Einheiten. Produktionsstandorte streben heute CO₂-Neutralität an und achten vermehrt auf ihr ESG-Management (Environmental, Social und Governance). Die neuen NX502 CPUs und NX-EIP201-EtherNet/IP-Einheiten bieten große Speicherkapazität, um Echtzeitanalysen und Modularisierung zu ermöglichen. Damit können Unternehmen nachhaltiger agieren, Abfälle minimieren und Vorlaufzeiten bei Linienwechseln verkürzen.