Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Inspektionssysteme (Automated X-ray Inspection) einschließlich umfassender Softwarelösungen und flexibler Hardware-Interkonnektivität für Smart-Factory Fertigungsumgebungen an.

Der japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (LIB) entwickelt. Sie beschichtet Elektroden über Basismaterialien im Prozess der LIB-Elektrodenfertigung.

Der polnische Hersteller NanoEMI hat die Wirksamkeit seiner von ihm produzierten Graphen-Verbindungen als Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder demonstriert.

Intel als Anbieter fortschrittlicher Mikroprozessoren will mit dem Chipdesigner ARM langfristig über mehrere Technologiegenerationen kooperieren. Die Partnerschaft soll die industrieweit begehrten ARM Cores abdecken. Diese sollen nach den Vorgaben der aktuellen Chipgeneration, dem 18A Node von Intel, gefertigt werden.

Bosch als Zulieferer von Halbleitern für das Automobilgeschäft, will seine Position im hart umkämpften Feld der boomenden SiC-Chips (silicon carbide) deutlich erweitern. Auf der Akquisitionsliste steht der kalifornische Halbleiterhersteller TSI Semiconductors in Roseville.

Der US-Branchenverband IPC meldet für den März 2023 sinkende Umsätze der Auftragsfertiger für die Elektronikfertigung.

Ende März 2023 fand die neueste W3+ Fair, eine Netzwerkmesse und interdisziplinäre Plattform für Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik in den Anwenderbranchen MedTech, Life Science, Automotive, Aerospace, Consumer Electronics und Defense, in Wetzlar statt.

Von der Rogers Corp. mit Sitz in Chandler, Arizona, kommt das druckbare Dielektrikum ‚Radix‘. Es ist das erste UV-aushärtbare 3D-Druckharz für volumetrische/3D-Schaltungen in HF-Applikationen.

Renesas Electronics Corporation, ein japanischer Anbieter von Halbleiterlösungen, zeigte auf der ‚embedded world 2023' in Nürnberg die ersten Demos von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) in anspruchsvollen Anwendungen auf einer MCU, die auf dem Arm Cortex-M85 basiert. Auf der ‚embedded world' im Vorjahr hatte Renesas als erstes Unternehmen funktionsfähiges Silicium auf der Basis des Arm Cortex-M85-Prozessors vorgestellt. Die nun gezeigten Anwendungen belegen die Leistungssteigerung des neuen Cortex-M85-Kern und der Helium-Technologie von Arm.

AIM Solder, ein Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, meldet die Markteinführung seiner neuesten Lotpaste. H10 ist eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste, die sich durch gute Druckeigenschaften, eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit und starke Benetzung auszeichnet. H10 erreicht eine Übertragungseffizienz von > 90 % bei einem Flächenverhältnis von 0,50 und eine Standzeit auf der Schablone von > 8 h. Die Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO- (HiP) Defekte und verbessern die Pad-Bedeckung auf allen Oberflächentypen. H10 reduziert Voiding bei BGA-, BTC- und LGA-Packages und bietet elektrochemische Zuverlässigkeit bei allen Bauteilen mit geringem Abstand.