Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.
Dr. Rolf Biedorf

Dr. Rolf Biedorf

schreibt seit 1994 für den Leuze Verlag und berichtet seit über 10 Jahren in der PLUS über aktuelle Ereignisse der sächsischen Mikroelektronikszene. 

Nach seinem Chemie-Studium war er in der Elektronikindustrie und vor allem an der TU Dresden in Forschung und Lehre auf den Gebieten der Schicht- bzw. Aufbau- und Verbindungstechnologien der Elektronik tätig.

 

Geschätzte Lesezeit: 5 - 9 Minuten

Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an.

Geschätzte Lesezeit: 5 - 9 Minuten

Die Additive Elektronikfertigung hat ein hohes Potenzial für die Herstellung elektronischer oder multifunktioneller und 3D strukturierter Komponenten (Hidronik). Die gedruckte Elektronik ersetzt nicht klassische Platinen – aber erreicht wird eine neue Dimension ihrer Fertigung: In einem technologischen Arbeitsgang werden räumliche Schaltungsträger aufgebaut und Funktionalitäten integriert, ja sogar in einem komplexen Prozessmodul, ausgerüstet mit produktspezifischen Dispens-, Pick&Place- sowie Test- und Prüfadaptern entstehen hochintegrierte dreidimensionale elektronische, sensitive oder mechatronische 3D-Komponenten. Und das auch produktiv ab Losgröße Eins.

Geschätzte Lesezeit: 9 - 18 Minuten

Früher hat Öl als Lebenselixier der Wirtschaft gegolten, heute sind es die Halbleiterchips. Die Zukunft der Halbleiterbranche in Europa wurde zur Chefsache. Braucht Europa eine Megafab? Mikrochips ‚Made in Germany' stammen vielfach aus Sachsen. Dessen Chipindustrie boomt. Deshalb wurde begonnen, die Kapazitäten extensiv zu erweitern.

Dienstag, 06 Juli 2021 11:59

Mechatronik-Allianz in Sachsen

Geschätzte Lesezeit: 5 - 10 Minuten

Die von Mechatronik getriebenen Schlüsseltechnologien für Komponenten der Sensorik, Aktorik und Elektronik sowie für Baugruppen und Verfahren treiben einen Wachstumsmarkt. Technologieführende Unternehmen gründeten die Mechatronics Alliance Saxony (AllMeSa), um durchgängige High-Performannce-Fertigungstechnologien weltweit in Anlagen und Produkten zu realisieren. Ende Februar präsentierte sie sich in einem Allianztag.

Geschätzte Lesezeit: 7 - 13 Minuten

Robotikunternehmen und -Forschungseinrichtungen im ‚Silicon Saxony' bringen immer mehr international vielbeachtete Innovationen in den Robotertechnologien hervor. Dazu tragen universitäre Ausgründungen und zugezogene Robotikfirmen ebenso bei, wie gewachsene Automatisierungsunternehmen und einzigartige Exzellenzcluster. Gebildet wurde jetzt die Allianz ‚Robot Valley Dresden', um die Region als Tal der Robotertechnologien zu profilieren und die Wirtschaftskraft auf diesem Gebiet zu steigern.

Geschätzte Lesezeit: 8 - 15 Minuten

In einer futuristischen Zukunfts-Ausstellung stellte der Forschungs- und Kulturverbund ‚Dresden-Concept' in einer Freiluft-Stelenschau seine Visionen zur Zukunft dar. Der Autor geht der Frage nach, wie sich die Sensortechnik in Verbindung mit der schnellen Kommunikation und der Verarbeitung der Daten mittels künstlicher Intelligenz in neuronalen (ähnlich dem menschlichen Gehirn funktionierenden) Netzen zukünftig entwickelt und nutzbar wird.

Geschätzte Lesezeit: 6 - 12 Minuten

Die Erschließung nachhaltiger Konzepte für Elektronik-Produkte und -Recycling gilt es für eine industrielle Umsetzung noch weiter auszubauen. Forscher der Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW Dresden) können hierzu ihre im Rahmen des Projektes ‚bioESens' gewonnenen Erkenntnisse mit alternativen Biopolymeren für biobasierte und biologisch abbaubaren Träger- und Sensorschichten vorstellen. Eigentlich sollte das Inhalt einer Veranstaltung an der HTW Dresden im Frühjahr 2020 werden, die aber wegen Corona-Einschränkungen ausfallen musste.

Geschätzte Lesezeit: 7 - 13 Minuten

Die zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Nächste Termine

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]