
Viola Krautz
Redaktionsteam PLUS - Technische Redakteurin
Neuer Geschäftsführer der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE
Neue Integrationspartner für Robotikanwendungen
Universal Robots weitet das Vertriebsnetz aus. Drei Partner aus Deutschland haben in den vergangenen Wochen das Siegel als sogenannte Certified System Integrators des Unternehmens erhalten. Dabei handelt es sich um die Partner moduco und LuWe Solutions aus Niedersachsen sowie Zebra Engineering aus Baden-Württemberg.
Distributor für Dampfphasenlötsysteme in Nordamerika
Positive Effekte aus Entkonsolidierung und Prognose für das Geschäftsjahr 2023
Im Rahmen des Vollzugs der Mehrheitsabgabe der chinesischen Tochtergesellschaft der Schweizer AG, der Schweizer Electronic China (SEC), an WUS Printed Circuit (Kunshan) erfolgte ab 1. Mai 2023 der wirtschaftliche Übergang der Anteilsmehrheit der SEC an WUS. Nach Bilanzierung der Mehrheitsabgabe ergab sich ein Ertrag aus der Entkonsolidierung in Höhe von 46,9 Mio. € für den Schweizer-Konzern.
20 Jahre Umweltmanagementsystem
Viele Prozesse in der Elektronikfertigung wie das Löten, Drucken oder die Oberflächenbehandlung und die eingesetzten Grund- und Hilfsmaterialien erfordern ein besonderes Augenmerk auf den Umweltschutz. Bereits vor 20 Jahren haben die EU-Umweltminister die Richtlinie über den Elektro- und Elektronikgeräteabfall (WEEE) und über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe (RoHS) in diesen Geräten verabschiedet.
Platinen auf Cellulosebasis
Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Ein multinationales Team innerhalb eines EU-Projekts namens ‚Hypelignum' geht u. a. dieser Frage nach. Ziel des Projektes ist eine biologisch abbaubare Elektronik.
Optimierte Prototypenfertigung mit KI-gestützte Onlineplattform
Berichterstattung nach dem Deutschen Nachhaltigkeitskodex
Neues Röntgeninspektionssystem zur Prüfung bestückter Platinen
Hartmann Electronic testet jede Platine, die das Haus verlässt, mit verschiedenen Verfahren. Dazu gehören eine AOI-Insel, zwei Flying-Probe-Tester und eine Funktionstestanlage. Die Röntgeninspektion hat das Unternehmen, das für militärische Anwendungen, Luft- und Raumfahrt und für Sicherheitstechnik Platinen produziert, bisher extern durchführen lassen.
Dünnschicht-Messverfahren für Hochvakuum- und Hochtemperaturprozesse
In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren.