Der Hersteller von Telematikmodulen für Flottenmanagementsysteme Proemion setzt ein neues Lotpasteninspektionssystem von Koh Young ein, um den Druckprozess der Lotpasten zu optimieren. So konnten auf Basis der 3D-Messdaten des SPI-Systems u. a. Schablonenspannung, Rakelrichtung und Druckversatz feinjustiert werden.

Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.

Das Marktforschungsunternehmen ‚MR ACCURACY Reports‘ berichtet über den Status und die weitere Entwicklung des weltweiten Marktes für die Wiedergewinnung von Metallen aus Leiterplatten. Die Untersuchung liefert u.a. genaue Verkaufs- und Volumenstatistiken für alle wichtigen geografischen Regionen im Prognosezeitraum.

Verbraucherinnen und Verbraucher in der Europäischen Union haben künftig ein Recht auf die Reparatur ihrer Produkte. Das sieht ein Gesetz vor, auf das sich das Europaparlament und der Ministerrat Anfang Februar geeinigt haben. Defekte Waren müssen demnach auch nach dem Ende der zweijährigen Mindestgewährleistungspflicht innerhalb eines angemessenen Zeitraums – kostenpflichtig – repariert werden können.

Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany' im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für drei Jahre mit vier Mio. €.

Das automatische optische Inspektionsmodul (AOI) MultiEyeS plus von GÖPEL electronic eignet sich besonders zur Integration in Montage- und THT-Bestückungsplätze. Das System ist seit November 2023 auch mit einer benutzergeführten Assistenz für die Bestückung ausgerüstet.

Duale Studiengänge können jungen Menschen die Entscheidung erleichtern, was sie studieren möchten oder ob ein Studium für sie überhaupt infrage kommt.

Infineon Technologies und OMRON Social Solutions gehen eine Partnerschaft ein. Mit der Galliumnitrid (GaN)-basierten Stromversorgung von Infineon und der Schaltungstopologie und Steuerungstechnologie von OMRON wurde ein neues Vehicle-to-Everything (V2X) -Ladesystem entwickelt, das eines der kleinsten und leichtesten in Japan ist.

Um angehende Wissenschaftler für Mikroelektronik und besonders für Green ICT zu begeistern, wird jedes Jahr der Green ICT Award vergeben. Belohnt werden herausragende studentische Abschlussarbeiten im Bereich ressourcenschonende Informations- und Kommunikationstechnologie. Initiiert wird der Studienpreis von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).

Das Forschungsprojekt HEP hat ein offenes, flexibles Design für einen Sicherheitschip vorgestellt. Damit knüpft dieser Artikel an das Schwerpunktthema ‚Vertrauenswürdige Elektronik‘ der Dezemberausgabe der PLUS an.