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Viola Krautz

Viola Krautz

Redaktionsteam PLUS - Technische Redakteurin

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In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren.

Freitag, 16 Juni 2023 09:20

Roboterboom in Indien

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Der Absatz von Industrierobotern in Indien hat mit 4.945 installierten Einheiten einen neuen Rekord erreicht. Das ist ein Anstieg von 54 % gegenüber dem Vorjahr. Gemessen an den jährlichen Installationen rangiert Indien nun weltweit an zehnter Stelle. Dies sind die Ergebnisse des statistischen Jahrbuchs ‚World Robotics‘ der ‚International Federation of Robotics‘ (IFR).

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Seit gut fünf Jahren sinkt in Deutschland die Zahl der Studienanfänger in den Ingenieurswissenschaften deutlich. Darin sieht Prof. Jens Wulfsberg, Präsident der WGP, ein großes Problem. Die WGP (Wissenschaftliche Gesellschaft für Produktionstechnik) ist ein Zusammenschluss führender deutscher Professorinnen und Professoren der Produktionswissenschaft. Sie vertritt die Belange von Forschung und Lehre gegenüber Politik, Wirtschaft und Öffentlichkeit.

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Im Geschäftsjahr 2022 hatte sich Kontron, ein Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie, neu auf den wachsenden Markt für das ‚Internet of Things‘ (IoT) konzentriert, was sich nach Überzeugung der Unternehmensleitung positiv auf die Entwicklung ausgewirkt hat.

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In einem offenen Brief, der vom unabhängigen, nicht profitorientierten Future of Life Institute (FLI) veröffentlicht wurde, fordern bekannte Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler sowie bedeutende Player aus der Technologiebranche von allen KI-Laboren eine sofortige, mindestens sechsmonatige Pause bei der Entwicklung noch wirkmächtigerer KI-Systeme.

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Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.

An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.

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Stannol hat ein EU-gefördertes Projekt zum Thema Zinn-Recycling beendet. Im Rahmen des Projekts hat das Unternehmen eine externe Untersuchung bei der Universität Rostock in Auftrag gegeben, in der Lotproben aus primärem und sekundärem Zinn vergleichend untersucht wurden. Ziel war es, wissenschaftlich zu belegen, dass sich Primär- und Sekundärzinn in Reinheit und Qualität nicht voneinander unterscheiden.

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Viel Rohstoff lässt sich beim Schweißen von Hochleistungselektronik sparen. Das hat eine Untersuchung beim Deutschen Elektronen-Synchrotron Desy der Helmholtz-Gemeinschaft in Hamburg ergeben.

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Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren.

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Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

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