
Markolf Hoffmann
Schtiftleitung Fachzeitschrift PLUS
Ressort Forschung & Technologie
Konsortium will Chiplet-Technologie voranzutreiben
Das Unternehmen Untether AI gibt seinen Beitritt zum Universal ‚Chiplet Interconnect Express‘-Konsortium (UCIe) bekannt. Die Industrieorganisation hat eine offene Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses erarbeitet. Untether AI, das im Bereich der energiezentrierten K.I.-Beschleunigung entwickelt, sieht Die-to-Die-Interconnect als logischen Schritt für energiezentrierte Compute-Architekturen.
Wechsel in der Geschäftsleitung
Falscher Alarm im Jenaer Volkshaus – Veranstaltung ‚XPERTS on tour‘ bietet Expertenwissen für die HDI-Leiterplattenfertigung
Die KSG Group beendete ihren Dreiakter ‚XPERTS on tour' mit einer Veranstaltung in Jena. Neben den Vorträgen des Live-Events erwartete die Teilnehmer ein galaktisches Abendprogramm im Planetarium – und die vergnüglichste Einbettung eines Feueralarms, die man sich denken kann.
Neuer MLCC für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme in Fahrzeugen
Ein neuer Mehrschicht-Keramikkondensator (MLCC) von Samsung Electro-Mechanics baut das Angebot kompakter Lösungen mit hoher Kapazität für Hersteller von Automotive-Systemen weiter aus. Der CL31B106KBK6PJ# in der Bauform 1206 (3,2 mm x 1,6 mm) bietet 10 µF Kapazität bei einer Nennspannung von 50 V.
productronica 2023 – Trendindikator der Elektronikfertigung
Ausbau der Elektronikfertigung mit Einsatz von Robotertechnologie
SMA Solar Technology (SMA) investiert in die Elektronikfertigung. Rund 12 Mio. € fließen bis Ende 2024 in den Ausbau der Leiterplattenproduktion am Standort in Niestetal/Kassel um wachsenden Nachfrage nach Solar- und Batterie-Wechselrichtern gerecht zu werden. Insgesamt rund 50 neue Mitarbeitende sollen bis Ende 2024 eingestellt werden.
»Green ICT Award«: Nachhaltigkeitspreis beim MST Kongress verliehen
Auf dem MikroSystemTechnik Kongresses 2023 (MST) in Dresden wurden die »Green ICT Awards« im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.
Strategische Vertriebsvereinbarung für Leiterplatten- und Embedding-Lösungen in Nordamerika
Schweizer Electronic, ein Anbieter individueller Leiterplatten- und Embedding-Lösungen etwa in den Bereichen Automotive, Aviation, Industry & Medical sowie Communications & Computing, hat für den nordamerikanischen Markt eine strategische Vertriebs- und Marketingvereinbarung mit der Vertriebs-, Service- und Beratungsorganisation Trilogy abgeschlossen.
Podiumsplatz dank hochqualitativer Stencils
Bei dem europäischen Hochschulkonstruktionswettbewerbs ‚Formula Students‘ für Rennwagenbau erzielten Studenten der TU Darmstadt mit ihrem ‚Dart Racing‘-Team am 12. August den zweiten Platz in der Gesamtwertung des elektrischen, fahrerlosen ‚Driverless Cups FS CZ‘ in Tschechien.