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Markolf Hoffmann

Markolf Hoffmann

Redaktion PLUS

Donnerstag, 24 November 2022 08:13

Neue Investition in Beschichtungstechnologie

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Die Kempener Firma Peters setzt fortan eine neue Beschichtungsanlage des schwedischen Unternehmens Mycronic ein. Die MYC10, entstanden in Kooperation der Schweden mit einem asiatischen Hersteller, sei als „smarte Maschine“ fast um die Hälfte kleiner als bei großen Industrieanlagen, berichtet der Laborleiter bei Peters Research Johannes Tekath.

Dienstag, 15 November 2022 11:42

PacTech ‚The excellence of Laser Soldering‘

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

PacTechs neue Maschinenlösung SB²-USP erweitert die SB²-Produktfamilie der Laserlötanlagen, um eine hochflexible und universelle Fertigungsplattform zum lasergestützten Kontaktieren von Bauelementen im SMT-Bereich, insbesondere bei der Großserienfertigung im Automobilbau.

Dienstag, 15 November 2022 11:39

Critical Manufacturing

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Vorgestellt wird das Manufacturing Execution System (MES) für die Halbleiterindustrie, dessen Funktionsumfang Front-End-, Back-End- und F&E-Szenarien abdecken kann. Dazu gehören das Rezeptmanagement, die Planung und Durchführung von Fertigungsversuchen und die Unterstützung typischer Abläufe wie Vorläuferwafern. Eine integrierte Datenplattform kontextualisiert und analysiert Daten sowohl aus dem Fertigungsbereich als auch aus mehreren Produktionsstandorten und der gesamten Lieferkette.

Dienstag, 15 November 2022 11:36

INGUN

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Eine neue Funktionsbaugruppe zur Automatisierung manueller Prüfadapter soll die Besucher an den Stand von INGUN locken. Mit der Öffner-/Schließer-Automatik FB-OSA-MA2x12, einer langlebigen Qualitätslösung für ca. 500 000 Lastwechsel (unter Laborbedingungen), können manuelle Prüfadapter der Reihe MA 2x12 mit einem elektrischen Antrieb ausgerüstet werden, der Effizienzsteigerungen beim Testen ermöglicht.

Dienstag, 15 November 2022 11:33

Vision Engineering

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Vision Engineering zeigt auf der electronica das neue kompakte Digitalmikroskop VE Cam. Es bietet eine schnelle Inspektion, um Routineaufgaben bei der Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten einfacher zu erledigen. Das VE Cam wird in zwei Varianten mit unterschiedlichen Sichtfeldern (50 und 80 mm FOV) bei ansonsten gleicher Leistung, Geschwindigkeit und Effizienz angeboten.

Dienstag, 15 November 2022 11:03

Unitemp: Neuer RTP-Ofen und Drahtbonder

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Seit nunmehr 20 Jahren verkauft UniTemp RTP-Öfen, die durch ihre Kompaktheit und Flexibilität überzeugen. Nun wurde die Produktlinie durch das Model RTP-200 erweitert. Anlass war die Entwicklung eines Ofens der ein Vakuum von 5x10-5 hPa in 30 Minuten und 5x10-6 hPa in 90 Minuten erreicht. Durch ein getrenntes Kammersystem eignet sich dieser Ofen auch ideal für die Anwendung mit Wasserstoff und Sauerstoff. Er ist für Halbleiterprozesse mit einer Wafergröße von bis zu 200 mm und einem Druckbereich von bis zu 10-3 hPa (optional als Hochvakuumofen bis 10-6 hPa) konzipiert. Er eignet sich optimal für eine Vielzahl von Halbleiterprozessen, insbesondere auch im R&D Bereich sowie für Klein- und Kleinserienproduktion.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

cms electronics verfolgt das First-Time-Right-Design und optimiert sein One-Stop-Shop Konzept mit einem erweiterten Entwicklungsprozess.

Dienstag, 15 November 2022 09:57

electronica 2022

Geschätzte Lesezeit: 2 - 4 Minuten

Konferenzen

Automotive Conference: 15. November: electronica 

Besuchern dieser eintägigen Konferenz bleibt die Qual der Wahl: 18 Vorträge kommen zu Gehör, parallel jeweils drei. Die Themenschwerpunkte sind die Nachhaltigkeit der Lieferkette, elektrisch-elektronische Architektur (E/E) und E-Mobilität.
Den Auftakt bilden die Keynotes von Christian Päschel (Varroc Group) über den rasanten Aufstieg der indischen Elektronikbranche (beachten Sie hierzu unser Gespräch mit Bhupinder Singh, dem CEO der Messe München Indien, auf Seite 1600), von Wolfram Harnack (ROHM) über die globale Siliziumkarbid-Lieferkette und ihre Auswirkungen auf den Ausbau der Elektromobilität sowie von Stephan Berlitz (AUDI) mit dem etwas kryptischen Titel ‚Digitales Licht für ein digitales Leben‘. Interesse wecken die Voträge von Fabian Fikeldey (Elmos) über Kurzstrecken-LiDAR-Systeme zum ‚Kampfpreis‘ von unter 50 Euro und von Gunther Spanner (VHS Electronics) über neuromorphe Chips – ein Forschungsgebiet der Bionik und Neuroinformatik –, die für Embedded Systems eine Revolution versprechen.

Embedded Platforms Conference: 16. November: electronica 

Diese Konferenz versteht sich als Kommunikationsplattform für Anbieter von Komponenten, Tools, Software und Lösungen von Embedded Plattformen. In der Keynote spricht Volker Ziegler (Nokiar ) über Anforderungen an die Kommunikation im kommenden Jahrzehnt, die Schlüsseltechnologien von 6G sowie globale Trends wie Entglobalisierung, Sicherheitsrisiken und Nachhaltigkeit, die zunehmend bei geschäftlichen Entscheidungen mitgedacht werden müssen. Insgesamt 35 Vorträge zu Themen wie Power Electronics, FPGA, Künstliche Intelligenz und Sensorik warten auf die Zuhörerschaft. Zum letzteren Komplex weckt besonderes Interesse der Vortrag von Andrea Ronco (Zentrum für projektbasiertes Lernen, ETH Zürich), der sich mit der Bedeutung der Sensorik für das vielerwartete ‚Internet der Dinge‘ (IoT) auseinandersetzt – und mit einer interessanten Lösung, die Intelligenz vom Host-Gerät, etwa einem Mikrocontroller, auf den Sensor selbst zu verlagern. Und gleich mehrere Vorträge behandeln Neuerungen Bauelementen aus Galliumnitrid und Bestandteil von Legierungen bei High-electron-mobility-Transistoren (GaN-HEMT) – parallel sprechen darüber Kenichi Yoshimochi (ROHM), Calros Toyos Bada und Nirmana Pererda (Cambridge GaN Devices).

Wireless Congress 2022: Systems & Applications: 16.-17. November

Ausgerichtet vom Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI), der Messe München und der Fachzeitschrift ‚Elektronik‘ richtet diese Konferenz ihr Augenmerk auf den kontinuierlichen Fortschritt in der Wireless-Technologie. Im breiten Themenspektrum fallen der Vortrag von Roel Ottink (DETC Forum) über den Funkstandard DETC auf, der eine störungsfreie und relativ abhörsichere Übertragung ermöglicht und gerade eine Renaisssance erlebt, und der Vortrag von Marisol Cabrera Gomez (Monolithic Power Systems) über den Simulator SIMetrix zur Bewertung des Verhaltens von Stromschienen für eingebettete Prozessoren der nächsten Generation.

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Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten.

Geschätzte Lesezeit: 1 Minute

Infineon stellt in Ungarn seit mehr als 25 Jahren Halbleiterprodukte her – und nimmt am Standort Cegléd neues Geld in die Hand.

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