Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Veranstaltungstermine

Veranstaltungstermine PLUS

Spacer Monatsansicht
Monat
Spacer Weekly View
Woche
Spacer Search
Suche
22. EE-Kolleg: Cool, smart, easy – Attribute für die Fertigung der Zukunft     Als iCal-Datei herunterladen
Termin:        
von Mittwoch, 27. März 2019
bis Sonntag, 31. März 2019
Beschreibung:

Die Digitalisierung von Wirtschaft und Gesellschaft gehört zu den aktuellen Megatrends. Das 22. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg stellt an Beispielen vor, wie die Digitalisierung der Elektronikproduktion praktisch umgesetzt wird und welcher wirtschaftliche Nutzen aus vertikaler und horizontaler Vernetzung erwächst. In weiteren Vorträgen werden auch aktuelle Technologiethemen diskutiert. Zudem besteht die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern/Veranstaltern des Kollegs, den Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Christian Koenen GmbH, kolb Cleaning Technology GmbH und Rehm Thermal Systems GmbH. Das inhaltliche Angebot richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, der Entwicklung, der Konstruktion und des Qualitätsmanagements. Die Konferenzsprache ist Deutsch. Folgende Vorträge sind geplant:

  • Automatisierung im Shop Floor von Michael Geiger, RAFI GmbH & Co. KG, Berg/Ravensburg
  • Automatisierung in der Fertigung – Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK) von Günther Grafl, Melecs EWS GmbH, Siegendorf, Österreich
  • Horizontale und vertikale Vernetzung in der Elek-tronikproduktion von Gerd Ohl, Limtronik GmbH, Limburg
  • Smarte Elektronikproduktion von Reinhardt Seidel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
  • Wie verändern Blockchain und AI das digitale Fertigungsparkett von Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM, Berlin
  • Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in Abhängigkeit von ihrem Porenanteil von Christian Schwarzer, Hochschule Aschaffenburg
  • Dauerbrenner Void-Reduction – wie mit speziellen Preforms Abhilfe geschaffen werden kann von Herbert Miller, Gerhard Martl, Rohde & Schwarz Messgerätebau, Memmingen
  • Die Welt der SMT Steckverbinder von Stephen Kaminski, ERNI Deutschland GmbH, Adelberg
  • Einfluss der Miniaturisierung auf Zuverlässigkeit (Diffusion) und Lötstellenstruktur von Günter Grossmann, EMPA Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Dübendorf, Schweiz
  • Prüfen, klar! Aber was, wann, wo? Qualitätskostenmodelle können helfen. Vortrag von PD Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann, Technische Universität Dresden
  • Genetic Engineering – Neueste Erkenntnisse aus der Genforschung und deren Anwendung in der Produktentwicklung von Dr. Annegret Köhler-Werzner, Kriminalpolizei Bremen
  • Diskussionssitzungen und ein Rahmenprogramm runden die Veranstaltung ab. Anmeldung möglichst bis 25. Januar 2019.
Weitere informationen:
Veranstaltungsort* Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien
Event-Link http://www.ee-kolleg.com
Kategorie:  Tagungen PLUS
März 2024
Mo Di Mi Do Fr Sa So
26 27 28 29 1 2 3
4 5 6 7 8 9 10
11 12 13 14 15 16 17
18 19 20 21 22 23 24
25 26 27 28 29 30 31

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]