Keysight Technologies, Synopsys und Ansys kündigen einen neuen Referenz-Flow für den N4PRF-Prozess an: die 4-nm RF-FinFET-Technologie des Halbleiterherstellers TSMC. Der neue Flow basiert auf der Synopsys Custom Design Family. Diese bietet eine komplette Lösung für offene HF-Design-Umgebungen mit höherer Prognose-Genauigkeit und Produktivität. Sie umfasst die validierte Integration mit RFIC-Design- und EM- (elektromagnetischen) Analyse-Tools von Keysight. Eingeschlossen sind auch die EM-Modellierungs- und Signoff-Power-Integrity-Lösungen von Ansys.

Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023' und der parallel stattfindenden ‚SEMICON Europa' ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Test von Elektronik. In Ausgabe 12/23 führten wir bereits etliche Innovationen und Programmpunkte auf, die wir gesehen haben. In diesem Heft nennen wir weitere – und berichten von wichtigen Vorträgen der Weltleitmesse.

Eigentlich war der Holzweg ein Waldweg, auf dem Holz transportiert wurde (in der Fachsprache: Rückeweg) und der meist in schlechtem Zustand wirklich nirgends hinführte. Heute baut man Wege aus Holz, um es den Wanderern einfacher zu machen, über die Baumwipfel zu schauen und digitale Photos zu schießen – ‚Selfies' sind sehr populär. An diese denkt man eventuell, wenn man den journalistischen Rausch der Reportagen liest und sieht, die über die Schulschwänzer der ‚Fridays for Future'-Demonstrationen berichten.

Kaum haben Infineon und TSMC ihre milliardenschweren Investitionen in die neue Chipfabrik in Dresden angekündigt, da ziehen bereits die nächsten Branchengrößen nach. Unterdessen haben auch die sächsischen Mikroelektronik-Forschungsinstitute reagiert und wollen ebenfalls ausbauen.

Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.