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Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von...
Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die Kunden und Kontakte in der Schweiz betreuen, um...
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Bei Mikrosystemen gibt Deutschland weltweit den Ton mit an – Chipgesetz-Förderung für Pilotlinien zum Mikrosystemtechnik-Kongress in Dresden angekündigt
von Heiko WeckbrodtHochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023' vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.
Herausforderndes Marktumfeld für IC-Substrate und Leiterplatten
von Werner SchulzAT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.
Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Der Hype um KI und Elektromobilität treibt den Chipbedarf – Advanced Packaging wie CoWoS ist ein Schlüssel
von Hans-Joachim FriedrichkeitWie Achterbahnfahren verlief in diesem Jahr der Halbleiterumsatz weltweit. Nach 573 Mrd. $ in 2022 ging es im ersten Halbjahr 2023 erst einmal deutlich bergab, im zweiten Halbjahr zeigte sich aber wieder leichtes Wachstum. Die Semiconductor Industry Association (SIA) rechnet mit einem Rückgang in diesem Jahr um 10 % auf insgesamt 515 Mrd. $.
Vom Dachboden zum eurofränkischen PCB-Designer – 30-jähriges Jubiläum für GCD Printlayout
von Markolf HoffmannGCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung.
FED-Konferenz: Neue Chancen für Elektronikdesign und -fertigung – Die 31. FED-Konferenz in Augsburg war in jedweder Hinsicht eine Steigerung zum Vorjahr
von Markolf HoffmannHochsommerliche Temperaturen, strahlender Sonnenschein: Die 31. FED-Konferenz stand wettermäßig unter einem guten Stern. Ende September zeigte sich der späte Sommer von seiner besten Seite – und brachte den Veranstaltungsort, die Augsburger Kongresshalle am Park, bestens zur Geltung. Mehr als 360 Besucher fanden sich in dem imposanten Gebäude ein, dass 1964 nach Entwürfen des Architekten Max Speidl im brutalistischen Stil errichten worden war. Mit der Besucherzahl konnte die Konferenz den Rekord vom Vorjahr knacken. Helligkeit flutete das Foyer, in dem 47 Aussteller an Ständen ihre Innovationen vorstellten. Die breiten Gänge des Foyers luden dazu ein, an den Ständen zu verweilen. Überall bildeten sich Grüppchen, in denen diskutiert, kontaktet und auch gescherzt wurde. Auch der Gastrobereich sowie die Tische für Kaffeepausen luden zu Gesprächen ein. Die Kongresshalle erwies sich als perfekter Ort für die Veranstaltung, die mit großer Professionalität und Herzlichkeit vom FED-Team organisiert wurde.
Neuster Zuwachs der RAST-Steckverbinder-Familie (RAST-1.5) des Herstellers Lumberg in Schneidklemmtechnik (SKT) punktet durch kompakte Abmessungen bei Nennströmen von 1 A (TU 85 °C) und einer Bemessungsspannung von 48 V, die die Anforderungen zahlreicher Anwendungen abdeckt.
Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
von Werner SchulzRohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.
productronica 2023 + SEMICON Europa – Nachbericht Teil 1: Top Resonanz und internationaler denn je
von Gustl KellerÜber 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023' ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Tests von Elektronik. Bei den Neuheiten standen Leistungselektronik sowie Künstliche Intelligenz und Sensorik im Fokus. Mit 42.000 Besuchern verzeichnete die Messe deutlich mehr Besucher als im Jahr 2021 und nahezu so viele wie im Jahr 2019 vor der Pandemie. Die Internationalität erreichte bei Ausstellern mit 54 % und bei den Besuchern mit 58 % neue Höchstwerte. Und die Bewertungen von Besuchern und Ausstellern waren durchweg positiv.
56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen
Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA.
ASYS Group
Die ASYS Group präsentiert den Smart Factory Manager ‚Pulse Pro', der die gesamte Palette an Software-Lösungen von ASYS für den Shopfloor umfasst. Damit wird die Lücke zwischen dem Shopfloor und den MES/ERP-Systemen geschlossen. Die Bediener haben den gesamten Shopfloor im Blick und können ein Optimum an Produktivität erreichen. Dank ‚Pulse Pro' wird die zunehmende Komplexität in Fertigungen überwach- und steuerbar.