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ZVEI-Präsident im Amt bestätigt
Dr. Gunther Kegel ist für eine zweite, dreijährige Amtszeit als Präsident des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) wiedergewählt worden.
Onlineartikel PLUS
Mittwoch, 31 Mai 2023 11:59
HF-Multilayer-Leiterplatten im Fokus – Ein Weg zu kostengünstigen Hybridlösungen
von Sascha Kappel
Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
In Heft 1/2023 begann Dr. Nakahara mit seiner Kolumne über die aufstrebende PCB-Branche in Südostasien, die immer mehr an Bedeutung gewinnt. Nachdem er Thailand, China und Taiwan unter die Lupe genomen hat, widmet sich unser Kolumnist nun Vietnam, Indien und Malaysia. Nakahara hat als wohl einziger Leiterplattenexperte diese Länder ausgiebig…
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Dienstag, 30 Mai 2023 11:59
Auf den Punkt gebracht: Warum synthetische Kraftstoffe und Wasserstoff auch zur Energiewende gehören
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Schwachstelle von Wind- und Solarstrom Wenn man etwas möchte, findet man eine Lösung, wenn man etwas nicht möchte, eine Ausrede! Leider ist unsere Politik und damit die Urheber von Gesetzen, Regeln und Verboten mehr denn je ideologisch geprägt. Ingenieurmäßiges und physikalisches Wissen wird häufig ignoriert oder mangels Bildung nicht verstanden…
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Montag, 29 Mai 2023 11:59
Referenz-Development-Plattform mit i.MX93-Applikationsprozessor
von Werner Schulz
Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren.
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Design
Neue KI-gestützte Designmethodik für Leistungselektronik-Konverter Wie bereits berichtet [1], hat die britische Forschungseinrichtung CSA Catapult zusammen mit Zuken optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Diese sind in das EDA-Tool ‚CR-8000 Design Force' eingeflossen. Doch die Wissenschaftler von CSA vollzogen einen weiteren wichtigen Schritt: Sie kreierten eine neue…
Rubrik:
Design
Donnerstag, 25 Mai 2023 11:59
Beschleunigungssensor und Gyroskop in einem Baustein
von Werner Schulz
Würth Elektronik erweitert das Angebot an kompakten MEMS-basierten Sensoren um einen 3-Achs-Beschleunigungssensor mit integriertem 3-Achsen-Gyroskop. Mit wählbaren Messbereichen und Datenraten ist der neue Baustein WSEN-ISDS vielseitig einsetzbar. Zur Erleichterung der Integration liefert der Sensor bereits kalibrierte aufbereitete Daten für die anwendungsspezifischen Funktionalitäten ‚Freier Fall‘, ‚Aufwachen‘, ‚Antippen‘, ‚Aktivität‘, ‚Bewegung‘, ‚Neigung‘ und…
Rubrik:
Free content
Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 (1,6 x 0,8 mm) für kompakte Sensoranwendungen (Lichtsender/Empfänger) in tragbaren Geräten, Wearables und Hearables entwickelt. Solche SWIR-Bauelemente kommen bisher im Durchsteckgehäuse, es gibt nur wenige oberflächenmontierbare Produkte. Muster von SWIR-Produkten, die auf der neuen Technologie…
Rubrik:
Free content
Dienstag, 23 Mai 2023 11:59
Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
von Werner Schulz
Renesas Electronics meldet die Herstellung des ersten Mikrocontrollers (MCU) auf Basis seiner 22-nm Prozesstechnologie. Er bietet beste Performance bei geringerer Leistungsaufnahme durch die reduzierte Core-Spannung. Die fortschrittliche Prozesstechnologie erlaubt die Integration einer Vielzahl von Features wie etwa HF-Funktionen. Der neue Prozessknoten benötigt eine kleinere Chipfläche mit höherer Integration von Peripheriefunktionen…
Rubrik:
Free content
Montag, 22 Mai 2023 11:59
5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
von Werner Schulz
Delta Electronics, ein führender niederländischer Anbieter von Stromversorgungs- und Wärmemanagement-Lösungen, stellte auf der Hannover Messe 2023 seine 5-kW DC/DC Stromumwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen vor.
Rubrik:
Free content
Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V., dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Packaging Society in der Bundesrepublik Deutschland. Ein ereignisreiches Quartal liegt hinter uns. Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die nationalen, europäischen und internationalen Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die…
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Verbandsnachrichten
Mittwoch, 17 Mai 2023 13:00
Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basis-schalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
von Werner Schulz
Omron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung.…
Rubrik:
Free content
Mittwoch, 17 Mai 2023 11:59
Gespräch des Monats: Fragen an Florian Schildein über das Dokumentenmanagementsystem ‚Pink Flamingo‘
von Markolf Hoffmann
Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt' Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt' bietet mit ‚Pink Flamingo' ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt. (S. 420)
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Forum
Nach dem Dreschen mit dem Dreschflegel wartete man auf einen guten Wind, um die Spreu vom Weizen zu trennen. Die leichteren Hülsen wurden von dem Luftzug weiter weggetragen als die Körner, die nahe auf den Tüchern landeten. Das war eine dreckige und schwere Arbeit, die heute natürlich zumindest in den…
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Forum