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Infineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stromversorgungen, Server, Infrastrukturen für Telekommunikation, Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen optimiert. Die MOSFETs auf Trench-Basis werden in einem granularen Portfolio angeboten, um unterschiedliche Anwendungen abzudecken. Sie werden im JEDEC-qualifizierten TOLL mit niedriger parasitärer Induktivität…
NXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded MRAM-Speichers (Magnetic Random Access Memory) in 16-nm FinFET-Technologie. Mit der Umstellung auf software-definierte Fahrzeuge (SDV) müssen die Automobilhersteller mehrere Generationen von Software-Upgrades auf einer einzigen Hardware-Plattform unterstützen. Die…
Donnerstag, 14 September 2023 11:59

TSMC kommt nach Dresden

von
In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
So modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben [1]. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.
Dienstag, 05 September 2023 11:59

iMaps Mitteilungen 8/2023

von
In eigener Sache Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Prof. Dr. Florian Kerber leitet das Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen' (TTZ) der Hochschule Augsburg. Das TTZ unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation ihrer Produktionstechnik.
Copper electroplating plays an extremely important role in PCB manufacturing and its major advantage is to reduce the ground line impedance and voltage drop. The process performance directly affects the quality of the copper layer and related mechanical properties: in acid copper plating, the challenge is to achieve proper thickness…
Freitag, 01 September 2023 11:59

Kolumne: Ex oriente lux [1]

von
Diese römische Bemerkung zum Sonnenaufgang (‚Das Licht kommt aus dem Osten.') wurde von den frühen Christen vereinnahmt und auf ihren Erlöser umgemünzt. Seiner Popularität wegen unterzog sich diese Redewendung über die Jahrhunderte und -tausende noch einer Reihe anderer Umdeutungen, bis sie endlich sowohl in der Filmindustrie wie auch in der…
Viele Industriebetriebe könnten einen großen Teil ihres Wärmebedarfs mit erneuerbaren Energien decken. Doch bisher gab es kaum Tools, um die Systeme so zu designen und zu regeln, dass sie unter den jeweiligen Bedingungen die maximale Emissions- und Kostenersparnis bewirken. Die Forschungsprojekte CORES und Digital Energy Twin liefern nun Modelle, mit…
Die milliardenschweren Subventionen für die Intel-Chipfabriken in Magdeburg sind hochumstritten – doch ebenfalls unbestreitbar sind die Impulse für die deutsche Mikroelektronik, die durch die jüngsten staatlichen Interventionen ausgelöst werden. Das macht sich im ‚Silicon Saxony' in und um Dresden bemerkbar, aber auch darüber hinaus. Allerdings weckt der Geldsegen für die…
Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine…
Die Fraunhofer-Einrichtung für Energieinfrastrukturen und Geothermie IEG ist zum 1. Juli dem ForschungsVerbund Erneuerbare Energien (FVEE) beigetreten. Mit den Mitgliedern dieser bundesweiten Kooperation von Forschungseinrichtungen teilt das Fraunhofer IEG das gemeinsame Ziel, die klimaneutralen Energietechnologien der Zukunft zu entwickeln.
Neben der Anwendung künstlicher Intelligenz (KI) ist die Nutzung von Digitalen Zwillingen ein nicht minder wichtiger Punkt, wenn es um Effizienz geht – gerade auch bei AOI-Prüfsystemen.

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