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OE-A aktualisiert Roadmap für flexible und...
Auf der Lopec 2023 (28.2. bis 2.3. in München) präsentierte die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) die 9. Ausgabe ihrer Roadmap für die flexible und gedruckte Elektronik. Mit ihrer neuesten Roadmap gibt die international...
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Endlich fand wieder die rapid.tech 3D-Messe für 3D-Druck und additive Fertigung in Erfurt statt – sehr kompakt, aber gut besucht. Begleitet wurden die Messetage von einem Kongress über die kosteneffiziente Herstellung von Ersatzteilen und Entwicklungen im Bereich der Drucktechnologien.
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
Freitag, 23 September 2022 12:00
Machine Learning- und KI-Anwendungen für SMT-Fertigung
von Volker Tisken
Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
Donnerstag, 22 September 2022 12:00
Performance und Präzision für große Printplatinen
von Werner Schulz
Mit nur 5 s Kernzykluszeit für den Durchsatz und hoher Präzision (Systemgenauigkeit bis ±2,5 µm bei 2 Cmk, Nassdruckgenauigkeit bis ±17,0 µm bei 2 Cpk) arbeitet die Druckplattform DEK TQ von ASMPT. Mit zwei kompakten Modellvarianten bietet sie hohe Flexibilität.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Mittwoch, 21 September 2022 12:00
Mit Openair-Plasma - Taktzeiten in der Elektronikindustrie optimieren
von Anne-Laureen Lauven
Bei der Leiterplattenherstellung konnte lange keine atmosphärische Oberflächenbehandlung durchgeführt werden – es bestand die Gefahr eines Kurzschlusses. Mit einer potentialfreien Plasma-Oberflächenbehandlung, wie sie die Firma Plasmatreat anbietet, können jedoch Leiterplatten ganzflächig oder selektiv aktiviert und gereinigt werden.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Eine Online-Werksführung versprach der Leiterplattenhersteller KSG für den 23. Juni 2022. Der ‚interaktive Rundgang im Werk Gornsdorf' sollte einen ‚exklusiven Blick hinter die Kulissen' ermöglichen, so die Ankündigung der Pressemitteilung. Das weckte Interesse – auch die PLUS nahm virtuell an der Führung durch das Gornsdorfer Werk teil.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Freitag, 16 September 2022 12:00
Auf den Punkt gebracht: Das Herz der Elektromobilität schlägt in China
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Es gibt keine erneuerbaren Energien, Batterietechnik oder Robotik ohne Kobalt, Bor, Silizium, Graphit, Magnesium, Lithium, Niob, Seltene Erden und Titan.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
IPC will zukünftig mehr Umweltaspekte im Design verankern Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Rubrik:
Design
Neben viel Technologie rund um die Elektronikfertigung ging es beim 7. Technologietag der Eltroplan Group auch um die Problematik Bauteilverfügbarkeit und entsprechende Lösungsansätze. Das im Titel genannte Motto griffen bekannte Fachreferenten aus der Branche auf – Highlight war der Keynote-Vortrag von Tobias Schrödel zur IT-Sicherheit.
Rubrik:
Bauelemente
IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022 Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Donnerstag, 01 September 2022 12:00
Produkt des Monats: Noch mehr Flexibilität im PCB-Test
von Volker Tisken
Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems…
Rubrik:
Free content
Heile, heile GänsjeEs is bald widder gut,Es Kätzje hat e SchwänzjeEs is bald widder gut,Heile heile MausespeckIn hunnerd Jahr is alles weg. [1]
Rubrik:
Forum
Dienstag, 30 August 2022 12:00
Vordenker Thrun: Chancen Künstlicher Intelligenz größer als ihre Risiken
von Markolf Hoffmann
Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet.
Rubrik:
Forum
Samstag, 27 August 2022 12:00
Kostelniks PlattenTektonik - Neue Materialien und neue Konzepte für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Zukunft
von Dr. Jan Kostelnik
Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist…
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Forum
