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Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
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Große Herausforderungen für Russlands Leiterplattenindustrie – Teil 1/2: Am Wendepunkt
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannDie russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, haben wie ein Brennglas die systemischen Probleme der Branche dieses Riesenlandes noch sichtbarer gemacht – einschließlich jene der Leiterplattenindustrie als entscheidender Bestandteil der Elektronikfertigung. Erster Teil einer Analyse.
TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch
von Heiko WeckbrodtNach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs', Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der taiwanesischen Fabrik letztlich zu Lasten des regionalen Mittelstandes gehen könnten. Anderseits wachsen in der Branche selbst die Forderungen, eine nationale und internationale Fachkräfte-Akquise viel systematischer anzugehen, die Stadt Dresden infrastrukturell enger mit den umliegenden Landkreisen zu vernetzen und auch die Berufsschulkapazitäten für Mikrotechnologen und Mechatroniker stark auszubauen. Unterm Strich aber erwarten viele Sachsen einen enormen Schub durch die Ansiedlung des weltweit größten Halbleiterauftragsfertigers.
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
von Joao Marques AlvesForschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine Integrationstechnologie entwickelt, um empfindliche elektronische Bauelemente mit einer biokompatiblen und weichen Verkapselung vor Umgebungseinflüssen zu schützen. In dem von der Europäischen Kommission geförderten ECSEL-Projekt ‚APPLAUSE' war eines der Ziele, ein flexibles und dehnbares Pflaster zu entwickeln, um die Vitalfunktionen von Herzpatient*innen zu messen.
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
von G. Khatibi, TU Wien und B. Czerny, FH BurgenlandDie immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT-Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag wird eine praktische Methode für den direkten Vergleich der Drahtbonddegradation durch den mechanischen BAMFIT-Test und das beschleunigte Power Cycling präsentiert. Dabei werden Vergleichskurven erstellt, die eine äußerst schnelle Bestimmung der Restlebensdauer und eine realistische und zuverlässige Lebensdauerprognose für Halbleitermodule durch den BAMFIT-Test ermöglichen.
SMU mit hoher Kanaldichte beschleunigt Charakterisierung von Halbleitern
von Werner SchulzKeysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digitalen Schaltungen 20 Präzisions-SMU-Kanäle im 1U-Rack zur schnelleren Charakterisierung von IC-Designs.
Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.
Bauteilreinigung mit Schneestrahltechnologie – Reinraum-Technikum für Reinigungsversuche von Hightech-Bauteilen
von Viola KrautzAbgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.
Erneut präsentieren wir den legendären NTI-100-Bericht von Dr. Hayao Nakahara, der vor 26 Jahren damit begann, jährlich die weltweite Leiterplattenproduktion zu dokumentieren. Sein umfassendes und detailliertes Datenmaterial sucht seinesgleichen. Auch Dr. Nakaharas Bericht für das Jahr 2022 wartet mit Überraschungen auf.
Auf den Punkt gebracht: Vom Weltmeister zum Schlusslicht? Ausstieg von Bosch und ZF bei LIDAR Sensoren
von Hans-Joachim FriedrichkeitMacht es Sinn, wenn als einziges Land oder Staatenverbund weltweit nur die EU den Verbrennungsmotor ab 2035 verbietet? Ist die E-Mobilität die einzige Alternative ohne ausreichend Rohstoffe, ohne eine nennenswerte eigene Batterieproduktion? Nun steigen wir auch noch aus LIDAR, der Königklasse des ADAS (Advanced Driver Assistance System) aus.
Noch mehr Analytik und Designeffizienz – Die Evolution der CR-Designtools von Zuken
von Dr.-Ing. Hartmut PoschmannZuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das Unternehmen schon eigene Arbeitsergebnisse im KI-Sektor einbezog.