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Konsortium will Chiplet-Technologie voranzutreiben
Das Unternehmen Untether AI gibt seinen Beitritt zum Universal ‚Chiplet Interconnect Express‘-Konsortium (UCIe) bekannt. Die Industrieorganisation hat eine offene Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses erarbeitet....
Onlineartikel PLUS
Nachlese EMPC 2023 Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ist ohne Zweifel das wichtigste europäische IMAPS Event, das auch international ein hohes Ansehen genießt und eine hohe Resonanz findet. EMPC 2023, die 24. Konferenz in der Reihe, wurde von den IMAPS UK Kollegen ausgerichtet und fand vom…
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Verbandsnachrichten
Freitag, 10 November 2023 10:59
Den Nachwuchs feiern – FED verleiht zum dritten Mal den PAUL Award
von Christoph Bornhorn
Am 1. Dezember verleiht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) in Berlin den PAUL Award. Der Award ist ein Nachwuchswettbewerb für junge Menschen, die sich kreativ mit einer Aufgabe aus der Welt der Elektronik auseinandersetzen wollen. Benannt ist der Award nach Paul Eisler, Ingenieur und Erfinder der…
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Free content
Am 20. Sept. wurde in Frankfurt die VDMA-Halbleiterstudie für den Maschinen- und Anlagenbau vorgestellt. Wir sprachen mit Dr. Sandra Engle, Fachabteilung VDMA Productronic, über die gutbesuchte Veranstaltung.
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Forum
Donnerstag, 09 November 2023 10:59
productronica 2023 – Trendindikator der Elektronikfertigung
von Markolf Hoffmann
Für vier Tage, vom 14. bis 17. November 2023, ist die Münchner ‚productronica' wieder Mittelpunkt der Welt in Sachen Elektronikfertigung - mit allem, was dazu gehört.
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Aktuelles
Mittwoch, 08 November 2023 10:59
Kolumne Anders gesehen: Wo (viel) Licht ist, ist auch (viel) Schatten
von Prof. Rahn
Goethes Wort wird effektvoll durch Blitze illustriert, die zwar viel Licht erzeugen, aber beim Einschlag auch gewaltigen Schaden anrichten können. Also ist die Beschreibung eines Charakters bildlich transponiert und rückt alles in die Nähe der Schattenspiele [2], wie sie noch immer – oder wieder – in Asien popularisiert und genossen…
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Forum
Dienstag, 07 November 2023 10:59
Technologieforum ‚Green Electronics‘ – Erfolgreicher Auftakt auf Zeche Zollverein
von Gustl Keller
Mit ‚Green Electronics' wurde ein Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. Bei der ersten Veranstaltung wurde deutlich, dass Einiges bereits im Gange ist, es aber noch viel zu tun gibt. Zudem wurde aufgezeigt, welche Hürden dabei zu überwinden sind.
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Montag, 06 November 2023 10:59
Große Herausforderungen für Russlands Leiterplattenindustrie – Teil 1/2: Am Wendepunkt
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Die russische Elektronikindustrie steht endgültig an einem Wendepunkt. Die Sanktionen der westlichen Länder, die im Frühjahr 2022 nach Beginn des russischen Krieges gegen die Ukraine noch wesentlich verschärft wurden, haben wie ein Brennglas die systemischen Probleme der Branche dieses Riesenlandes noch sichtbarer gemacht – einschließlich jene der Leiterplattenindustrie als entscheidender…
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Forum
Freitag, 03 November 2023 10:59
TSMC-Megafab beschlossen: Schub für Sachsen und Europa – Derweil forciert sich aber auch die Debatte um Milliardensubventionen, Fachkräfteprobleme und Ressourcenverbrauch
von Heiko Weckbrodt
Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs', Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der…
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Forum
Donnerstag, 02 November 2023 10:59
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
von Joao Marques Alves
Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine Integrationstechnologie entwickelt, um empfindliche elektronische Bauelemente mit einer biokompatiblen und weichen Verkapselung vor Umgebungseinflüssen zu schützen. In dem von der Europäischen Kommission geförderten ECSEL-Projekt ‚APPLAUSE' war eines der Ziele, ein flexibles und dehnbares Pflaster zu entwickeln, um die Vitalfunktionen…
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Forschung und Technologie
Mittwoch, 01 November 2023 10:59
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
von G. Khatibi, TU Wien und B. Czerny, FH Burgenland
Die immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT-Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag…
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Forschung und Technologie
Dienstag, 31 Oktober 2023 10:59
SMU mit hoher Kanaldichte beschleunigt Charakterisierung von Halbleitern
von Werner Schulz
Keysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digitalen Schaltungen 20 Präzisions-SMU-Kanäle im 1U-Rack zur schnelleren Charakterisierung von IC-Designs.
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Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.
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Baugruppen und Systeme
Freitag, 27 Oktober 2023 11:59
Bauteilreinigung mit Schneestrahltechnologie – Reinraum-Technikum für Reinigungsversuche von Hightech-Bauteilen
von Viola Krautz
Abgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.
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Baugruppen und Systeme