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Um sich auf künftige Hi-Tech-Ansiedlungen und Ausbaupläne strategisch vorzubereiten, baut Sachsen einen alten Militärflugplatz nördlich von Dresden prophylaktisch zu einem der größten Industrieparks in Ostdeutschland aus. Damit zieht der Freistaat auch Konsequenzen aus dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Fabrikansiedlung. Parallel dazu will eine schwedische Universitätsausgründung in Sachsen ein neues Trockenätzverfahren…
Die Entwicklungen der letzten drei Jahre haben gezeigt, dass unser globalisiertes System eng verzahnter Lieferbeziehungen erhebliche Störanfälligkeiten mit sich bringt. Diese Erfahrungen zeigen, dass Kosteneffizienz von Lieferketten kein alleiniges Kriterium mehrfür unternehmerisches Handeln oder wirtschaftspolitische Strategien sein kann. Auch bei dergesetzlichen Regelung von Lieferketten stehen einige Veränderungen an: Mit dem…
Einem Forschungsteam um die Ulmer Physikprofessorin Ute Kaiser ist es gelungen, organische 2D-Polymere an einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) auf submolekularer Ebene in hoher Auflösung abzubilden.
  Der ‚Bullwhip'- oder ‚Peitschen'-Effekt beschreibt eines der zentralsten und vermutlich populärsten Probleme des Supply-Chain-Managements: Eine tatsächliche Nachfrage wird entlang der Lieferkette nicht linear weitergegeben, sondern unterliegt vom Endverbraucher bis hin zum Hersteller zunehmenden Schwankungen.
Die 12. Technologietage von ASYS fanden angelehnt an das Jubiläumsjahr unter dem Motto ‚30 Years and Beyond' statt. Am Hauptsitz in Dornstadt wurde in Vorträgen und Workshops sowohl zurück auf eine bewegte Geschichte als auch voraus in die Zukunft geblickt und dabei neue Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen…
Die Industrie 4.0 stellt erhöhte Herausforderungen - auch an den Wareneingang. Damit die wachsende Datenmenge effizient, sinnvoll und gewinnbringend ausgewertet werden kann, ist der Einsatz moderner Wareneingangssysteme sinnvoll.
Montag, 27 Februar 2023 10:59

Pasten, Lacke und Klebstoffe

von
Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.
Was bleibt nach dem Verbrenner-Aus 2035 an deutscher Spitzentechnologie Beginnen wir bei unserer Analyse mit dem Weltmarkt für Pkw und Light Vehicle (Abb. 1). Nach den Blütejahren 2017 und 2018 schrumpfte der Weltmarkt bereits im Jahr 2019 um 5%. Zu Beginn der Coronakrise kollabierte der Markt dann um 20 %,…
In diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer…
Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben.…
SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.
Der neue Baustein STNRG011A von STMicroelectronics kombiniert einen Multi-Mode (transition-mode und DCM) PFC (power factor correction) Controller mit Feed-Forward der Eingangsspannung, einen THD-Optimizer und Frequenzbegrenzung und einen hochvoltigen zweiseitigen Controller für die resonante LLC Halbbrücke mit Time-Shift Steuerung. Desweiteren einen Start-up-Generator für 800 V (mit Line-Sense Funktion und X-Cap Entladung…
Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen…

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