Twitter
FacebookNEWS PLUS
NEWS PLUS
OE-A aktualisiert Roadmap für flexible und...
Auf der Lopec 2023 (28.2. bis 2.3. in München) präsentierte die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) die 9. Ausgabe ihrer Roadmap für die flexible und gedruckte Elektronik. Mit ihrer neuesten Roadmap gibt die international...
NEWS PLUS
Onlineartikel PLUS
Um sich auf künftige Hi-Tech-Ansiedlungen und Ausbaupläne strategisch vorzubereiten, baut Sachsen einen alten Militärflugplatz nördlich von Dresden prophylaktisch zu einem der größten Industrieparks in Ostdeutschland aus. Damit zieht der Freistaat auch Konsequenzen aus dem verlorenen Wettbewerb um die Intel-Fabrikansiedlung. Parallel dazu will eine schwedische Universitätsausgründung in Sachsen ein neues Trockenätzverfahren…
Rubrik:
Forum
Montag, 06 März 2023 10:59
Resilienz in transnationalen Lieferketten - Diversifizieren und Nachhaltigkeit stärken
von Inga Carry
Die Entwicklungen der letzten drei Jahre haben gezeigt, dass unser globalisiertes System eng verzahnter Lieferbeziehungen erhebliche Störanfälligkeiten mit sich bringt. Diese Erfahrungen zeigen, dass Kosteneffizienz von Lieferketten kein alleiniges Kriterium mehrfür unternehmerisches Handeln oder wirtschaftspolitische Strategien sein kann. Auch bei dergesetzlichen Regelung von Lieferketten stehen einige Veränderungen an: Mit dem…
Rubrik:
Free content
Freitag, 03 März 2023 10:59
Molekulare Defekte kristalliner Polymere - Organische 2D-Materialien unter dem Elektronenmikroskop
von Viola Krautz
Einem Forschungsteam um die Ulmer Physikprofessorin Ute Kaiser ist es gelungen, organische 2D-Polymere an einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) auf submolekularer Ebene in hoher Auflösung abzubilden.
Rubrik:
Analytik und Test
Donnerstag, 02 März 2023 10:59
Mit der Peitsche im Nacken - EMS im Hagelschauer des Supply-ChainManagements
von Marc Albin Alge
Der ‚Bullwhip'- oder ‚Peitschen'-Effekt beschreibt eines der zentralsten und vermutlich populärsten Probleme des Supply-Chain-Managements: Eine tatsächliche Nachfrage wird entlang der Lieferkette nicht linear weitergegeben, sondern unterliegt vom Endverbraucher bis hin zum Hersteller zunehmenden Schwankungen.
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
Mittwoch, 01 März 2023 10:59
Technologietage zum Jubiläum - 30 Jahre ASYS - und die Zukunft dicht vor Augen
von Gustl Keller
Die 12. Technologietage von ASYS fanden angelehnt an das Jubiläumsjahr unter dem Motto ‚30 Years and Beyond' statt. Am Hauptsitz in Dornstadt wurde in Vorträgen und Workshops sowohl zurück auf eine bewegte Geschichte als auch voraus in die Zukunft geblickt und dabei neue Prozess- und Linienlösungen bis hin zu autonomen…
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
Dienstag, 28 Februar 2023 10:59
Optimierung der Logistikkette - Der Wareneingang als schlagkräftiges Instrument
von Raphael Podgurski
Die Industrie 4.0 stellt erhöhte Herausforderungen - auch an den Wareneingang. Damit die wachsende Datenmenge effizient, sinnvoll und gewinnbringend ausgewertet werden kann, ist der Einsatz moderner Wareneingangssysteme sinnvoll.
Rubrik:
Baugruppen und Systeme
Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Freitag, 24 Februar 2023 10:59
Auf den Punkt gebracht: Ist der Automobil–Produktionsstandort Deutschland noch resilient?
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Was bleibt nach dem Verbrenner-Aus 2035 an deutscher Spitzentechnologie Beginnen wir bei unserer Analyse mit dem Weltmarkt für Pkw und Light Vehicle (Abb. 1). Nach den Blütejahren 2017 und 2018 schrumpfte der Weltmarkt bereits im Jahr 2019 um 5%. Zu Beginn der Coronakrise kollabierte der Markt dann um 20 %,…
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Donnerstag, 23 Februar 2023 10:59
Underdogs mit ungleichen Bedingungen - EDA-Tools für Leiterplatten von Quadcept und Eremex
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
In diesem Beitrag wird gezeigt, unter welch unterschiedlichen Bedingungen und Voraussetzungen zwei eher unbekannte Anbieter von PCB-EDA-Software, die russische Firma Eremex und die japanische Firma Quadcept, ihre Tools entwickeln und vermarkten. Beide Firmen erarbeiteten unabhängig voneinander leistungsfähige Designsoftware für die Elektronikindustrien ihrer Länder. Die beiden Hauptprodukte von Quadcept, Circuit Designer…
Rubrik:
Design
Mittwoch, 22 Februar 2023 10:59
WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten
von Werner Schulz
Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben.…
Rubrik:
Free content
Dienstag, 21 Februar 2023 10:59
MOSFET-Relais mit hoher Durchschlags- und Temperaturfestigkeit
von Werner Schulz
SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.
Rubrik:
Free content
Montag, 20 Februar 2023 10:59
Leistungsregler mit PFC- und LLC-Resonanz-Controller
von Werner Schulz
Der neue Baustein STNRG011A von STMicroelectronics kombiniert einen Multi-Mode (transition-mode und DCM) PFC (power factor correction) Controller mit Feed-Forward der Eingangsspannung, einen THD-Optimizer und Frequenzbegrenzung und einen hochvoltigen zweiseitigen Controller für die resonante LLC Halbbrücke mit Time-Shift Steuerung. Desweiteren einen Start-up-Generator für 800 V (mit Line-Sense Funktion und X-Cap Entladung…
Rubrik:
Free content
Freitag, 17 Februar 2023 10:59
Infineon: CIPOS-Mini für Antriebsanwendungen im unteren und mittleren Leistungsbereich
von Werner Schulz
Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen…
Rubrik:
Free content
