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Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von...
Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die Kunden und Kontakte in der Schweiz betreuen, um...
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Nach dem Corona-High: Chipmärkte pausieren – Für 2023 wird ein zweistelliger Rückgang erwartet
von Werner Schulz
Gar nicht so einfach, sich ein konsistentes Bild über den weiteren Verlauf des weltweiten Halbleitermarkts zu verschaffen: Mehrere Prognosen von Analysten und offiziellen Quellen der Industrie kommen zu unterschiedlichen Einschätzungen. Und diese differieren erheblich.
Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023
IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen.
Gespräch des Monats: Drei Fragen an Hans-Peter Tranitz
von Markolf Hoffmann
Tranitz arbeitet seit Oktober 2022 als Senior Director Technology Solutions für IPC Electronics Europe.
Die industrielle Sparte der deutschen Robotik und Automation liefert laut dem Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) einen aktuellen Rekord. Die Branche prognostiziert für 2023 eine Umsatzsteigerung von 13 % auf 16,2 Mrd. €.
Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich.
Kostelniks ‚PlattenTektonik‘: Die Leiterplatte – eine stete Konstante der Elektronikwelt
von Dr. Jan Kostelnik
Die Karawane zieht weiter. China ist inzwischen fast zu teuer geworden. Vor allem aber unsicherer. Leiterplatten lässt man zunehmend auch in Ländern wie Vietnam fertigen. Wird die Wertschöpfung in Europa im Handel oder in der Produktion liegen?
All About Automation: Automatisierungsexperten trafen sich am Bodensee
von Gustl Keller
Bilanz der diesjährigen Ausgabe der ‚all about automation' (aaa) in Friedrichshafen: zwei Messetage, zwei vollgefüllte Hallen und neue Höchstzahlen bei Ausstellern (321) und Besuchern (4.180). Die Aussteller hoben besonders die Qualität der Gespräche mit den Besuchern hervor.
Dynamische Topografie messung an Komponenten, Substraten und Modulen
von Oliver Albrecht
Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.
Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.
Dünnschicht-Messverfahren für Hochvakuum- und Hochtemperaturprozesse
von Viola Krautz
In Zusammenarbeit mit dem mittelständischem Unternehmen Suragus, welches sich u. a. auf die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mittels Hochfrequenzwirbelstromsensorik spezialisiert hat, ist es dem Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gelungen, kontaktlose in-situ-Messungen unter Hochvakuumbedingungen bei Temperauren bis 220 °C zu realisieren.
Anlässlich des 33-jährigen Jubiläums hat die Rehm Thermal Systems GmbH Kunden, Partner, Mitarbeiter und Pressevertreter aus aller Welt zu Technologietagen an den Firmensitz in Blaubeuren eingeladen. Hunderte kamen und waren mehr als angetan von der Veranstaltung.
