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Dienstag, 04 Oktober 2022 12:00

Vorbeugen ist besser als heilen

von
Während bei der Virusepidemie Covid-19 Virologen, Epidemiologen und vor allem Politiker, die ja diesbezüglich keine Ausbildung genossen haben, bei dem Versuch der Eindämmung mit dem Krückstock im Nebel rumstochern, wissen wir beim Löten doch weit besser Bescheid.
Die verschiedenen Fraunhofer-Institute betreiben in erster Linie angewandte Forschung für die Industrie. Doch die Forschungsergebnisse können auch im kulturellen Bereich für eine breite Öffentlichkeit von Nutzen sein. So kann die Allgemeinheit tiefere Einsichten in die Leistungsfähigkeit der Forschungseinrichtungen gewinnen und einen Blick hinter ihre Kulissen werfen.
  Bosch vergrößert Chipwerk, Fraunhofer baut Halbleiter- und Quantentech-Forschung aus, Vodafone erforscht im Schlachthof das Metaversum. Neue Industrie-Investitionen und Forschungskapazitäten geben derzeit dem Mikroelektronik-Cluster Dresden einen ordentlichen Schub: Bosch vergrößert seine eben erst fertiggestellte Chipfabrik um ein Drittel, Vodafone richtet ein Entwicklungszentrum für Metaversum-Technologien ein, VW baut seine noch junge…
Donnerstag, 29 September 2022 12:00

Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben

von
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und…
Für den Aufbau von Testsystemen in der Elektronikfertigung werden gerne PCI-Express-basierte Karten modular zusammengesteckt. Techniker, die solche Systeme im Baukastenprinzip zusammenstellen, vermissten bisher jedoch besonders schmale CPU-Karten, um mehr Messkarten in ein System packen zu können. Diese hat nun nVent in Kooperation mit congatec entwickelt.
Dienstag, 27 September 2022 12:00

Technologieüberblick Elektronikfertigung

von
Zu Rehm Thermal Systems nach Blaubeuren hatte der Schweizer Vertriebspartner Hilpert electronics AG Anfang Juli Interessenten aus der EMS Branche des Nachbarlandes geholt. Die Technologietage wurden außerdem von ASM und Viscom unterstützt.
Endlich fand wieder die rapid.tech 3D-Messe für 3D-Druck und additive Fertigung in Erfurt statt – sehr kompakt, aber gut besucht. Begleitet wurden die Messetage von einem Kongress über die kosteneffiziente Herstellung von Ersatzteilen und Entwicklungen im Bereich der Drucktechnologien.
Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.
Mit nur 5 s Kernzykluszeit für den Durchsatz und hoher Präzision (Systemgenauigkeit bis ±2,5 µm bei 2 Cmk, Nassdruckgenauigkeit bis ±17,0 µm bei 2 Cpk) arbeitet die Druckplattform DEK TQ von ASMPT. Mit zwei kompakten Modellvarianten bietet sie hohe Flexibilität.
Bei der Leiterplattenherstellung konnte lange keine atmosphärische Oberflächenbehandlung durchgeführt werden – es bestand die Gefahr eines Kurzschlusses. Mit einer potentialfreien Plasma-Oberflächenbehandlung, wie sie die Firma Plasmatreat anbietet, können jedoch Leiterplatten ganzflächig oder selektiv aktiviert und gereinigt werden.
Eine Online-Werksführung versprach der Leiterplattenhersteller KSG für den 23. Juni 2022. Der ‚interaktive Rundgang im Werk Gornsdorf' sollte einen ‚exklusiven Blick hinter die Kulissen' ermöglichen, so die Ankündigung der Pressemitteilung. Das weckte Interesse – auch die PLUS nahm virtuell an der Führung durch das Gornsdorfer Werk teil.
Es gibt keine erneuerbaren Energien, Batterietechnik oder Robotik ohne Kobalt, Bor, Silizium, Graphit, Magnesium, Lithium, Niob, Seltene Erden und Titan.
  IPC will zukünftig mehr Umweltaspekte im Design verankern Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.

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