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OE-A aktualisiert Roadmap für flexible und...
Auf der Lopec 2023 (28.2. bis 2.3. in München) präsentierte die OE-A (Organic and Printed Electronics Association) die 9. Ausgabe ihrer Roadmap für die flexible und gedruckte Elektronik. Mit ihrer neuesten Roadmap gibt die international...
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LOPEC, Messe München, Kongress und Fachmesse Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Vom 28. Februar bis zum 2. März tagt in München der entsprechende Kongress mit rund 180 Vorträgen, am 1. und 2. März präsentieren in der Messestadt um…
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Vom 15. bis 18. November 2022 fand die Weltleitmesse der Elektronik auf der Messe München statt. Das PLUS-Redaktions-Team war live dabei. Neben interessanten Gesprächen an den Messeständen haben wir auch quer durch die Messe fotografiert. Wir bitten um Verständnis, es ist wohl kaum möglich, jeden spektakulären Moment der Messe durch…
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Der ZVEI wartete nicht lange, um seine Einschätzung des Konjunktur-verlaufs seiner mehr als 1600 Verbandsmitglieder im neuen Jahr zu veröffentlichen. Am 18. Januar erschienen der ZVEI-Präsident Günther Kegel und Wolfgang Weber, Vorsitzender der Geschäftsführung, vor der online zugeschalteten Fach- und Wirtschaftspresse. Sie gaben einen realistischen und zugleich auch optimistischen Ausblick…
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Liebe IMAPS-Mitglieder, dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass…
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Verbandsnachrichten
An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders.
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Forum
Freitag, 03 Februar 2023 10:59
Kostelniks ‚PlattenTektonik‘: Was bringt uns das Jahr 2023
von Dr. Jan Kostelnik
Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing).
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Forum
Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird…
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Forschung und Technologie
Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander…
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Analytik und Test
Dienstag, 31 Januar 2023 10:59
Wer erringt die Pole-Position im SMT-Technologierennen?
von Gustl Keller
In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
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Baugruppen und Systeme
Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme.
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Baugruppen und Systeme
Freitag, 27 Januar 2023 10:59
Nakaharas ‚Blick nach Asien‘: Die Leiterplattenproduktion in Fernost
von Dr. Hayao Nakahara
Im NTI-100-Bericht für 2021 wurden die 146 führenden Leiterplattenhersteller der Welt aufgelistet mit der Feststellung, dass sich der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die asiatischen Mitglieder der NTI-100-Liste stetig fortsetzt [1]. Dieser Auftakt der Kolumne gibt anhand vieler Beispiele weitere Informationen darüber, wie sich die PCB-Branche in Südostasien gegenwärtig weiterentwickelt und…
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Leiterplattentechnik
2023 wird schwierig für die weltweite Leiterplattenindustrie. Die Coronavirus-Pandemie bescherte der weltweiten Elektronikindustrie ein sehr starkes Jahr 2021. Diese Stärke setzte sich bis Anfang 2022 fort, wurde dann aber von einem stetigen Rückgang gefolgt, der sich voraussichtlich bis in die erste Hälfte des Jahres 2023 fortsetzen wird.
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Leiterplattentechnik
Mittwoch, 25 Januar 2023 10:59
Adrenalin, Wagemut und Entscheidungsklarheit - Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uetikon (Schweiz)
von Markolf Hoffmann
Am 29. September 2022 fand in Uetikon das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO-SST) statt. Die PLUS war vor Ort und sammelte Impressionen der Veranstaltung [1].
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Leiterplattentechnik