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Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von...
Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die Kunden und Kontakte in der Schweiz betreuen, um...
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Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.
LOPEC, Messe München, Kongress und Fachmesse
Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Vom 28. Februar bis zum 2. März tagt in München der entsprechende Kongress mit rund 180 Vorträgen, am 1. und 2. März präsentieren in der Messestadt um die 170 Aussteller ihre Produkte und Innovationen.
Vom 15. bis 18. November 2022 fand die Weltleitmesse der Elektronik auf der Messe München statt. Das PLUS-Redaktions-Team war live dabei. Neben interessanten Gesprächen an den Messeständen haben wir auch quer durch die Messe fotografiert. Wir bitten um Verständnis, es ist wohl kaum möglich, jeden spektakulären Moment der Messe durch Medien festzuhalten.
Der ZVEI wartete nicht lange, um seine Einschätzung des Konjunktur-verlaufs seiner mehr als 1600 Verbandsmitglieder im neuen Jahr zu veröffentlichen. Am 18. Januar erschienen der ZVEI-Präsident Günther Kegel und Wolfgang Weber, Vorsitzender der Geschäftsführung, vor der online zugeschalteten Fach- und Wirtschaftspresse. Sie gaben einen realistischen und zugleich auch optimistischen Ausblick auf die Lage der deutschen ‚Elektro- und Digitalindustrie' (vormals: Elektrotechnik- und Elektronik-Industrie).
Liebe IMAPS-Mitglieder,
dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!
An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders.
Kostelniks ‚PlattenTektonik‘: Was bringt uns das Jahr 2023
von Dr. Jan Kostelnik
Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing).
Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.
Wer erringt die Pole-Position im SMT-Technologierennen?
von Gustl Keller
In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
