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Montag, 19 Dezember 2022 08:56

Große Herausforderungen

von

Zu dem zweitägigen Live-Event der VDMA-Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic trafen sich – im Zusammenspiel mit dem Exzellenzcluster PhoenixD als Veranstaltungspartner – Ende September in Hannover zahlreiche Branchenvertreter zum Austausch und zur Informationsvermittlung über neueste Trends und Technologien.

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.

TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x 24 mm. Der Transmitter bietet eine hohe Messgenauigkeit von ±0,5% FS (Full Scale) im Temperaturbereich +20 bis +80 °C.

Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen sie alle wichtigen Netzwerkprotokolle wie EtherCAT, PROFINET RT, EtherNet/IP und OPC UA sowie das neue PROFINET IRT.

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.

Cerebras Systems im kalifornischen Sunnyvale, Pionier von komplexen Rechensystemen mit Künstlicher Intelligenz, zeigte im November auf der SC22 (International Conference for High Performance Computing) in Dallas, Texas, seinen AI-Supercomputer Andromeda mit 13,5 Millionen Kernen. Die Besonderheit ist der Aufbau als Cluster aus 16 von Cerebras' CS-2 Systemen auf Basis der Cerebras MemoryX- und SwarmX-Technologien. Andromeda liefert mehr als 1 Exaflops im AI-Bereich und 120 Petaflops für extrem hohe Rechenleistung (dense computing) mit halber Genauigkeit (16 bit).

Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis N.V. ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. Euro.

Der Tarifkonflikt in der baden-württembergischen Metall- und Elektroindustrie ist beigelegt. Der Arbeitgeberverband Südwestmetall und die IG Metall einigten sich Ende November auf ein Ergebnis mit 24 Monaten Laufzeit. Es sieht neben einer Inflationsausgleichsprämie in Höhe von 3000 €, gestückelt in zwei Tranchen à 1500 € mit Auszahlung bis jeweils 1. März 2023 und 1. März 2024 vor, außerdem zwei Erhöhungen der Tarifentgelte von 5,2 % und 3,3 % ab 1. Mai 2024. Die Tarifparteien haben sich auf einen Prozess verständigt, der sicherstellt, dass schnell und flexibel auf eine mögliche Energienotlage während der Laufzeit reagiert werden kann.

Freitag, 02 Dezember 2022 10:59

iMaps Mitteilungen 11/2022

von

55th International Symposium on Microelectronics

Eine kritische Nachlese

Für diejenigen, deren Herz für die Mikrosystemtechnik schlägt, hatte Boston, Massachusetts, im September und Oktober viel zu bieten. Unverzüglich nach der BIOMEDDevice conference and exhibition am 28. und 29. September 2022 traf sich die Elite aus Forschung, Entwicklung, Produktion und Anwendung vom 3. bis zum 6. Oktober 2022 zum 55. Internationalen Symposium für Mikroelektronik.

Donnerstag, 01 Dezember 2022 10:59

Gespräch des Monats: Bhupinder Singh

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CEO Messe München India: Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

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