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Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von...
Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die Kunden und Kontakte in der Schweiz betreuen, um...
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Selbstvalidierung von komplexen elektronischen Systemen durch Grey-Box-Modelle
von Viola Krautz
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM forscht an einer neuartigen Methode, die es ermöglichen soll, dass sich komplexe elektronische Systeme selbst überwachen. Mit sogenannten Grey-Box-Modellen sollen in Zukunft Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt.
Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.
Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Schutz vor Röntgenstrahlung bei PCB-Laserbearbeitung
von Dr.-Ing. Günter Dittmar
Bei der Bearbeitung von Metallen mit dem Ultrakurzpulslaser entsteht eine nicht vermeidbare Röntgenstrahlung. Beispiele sind Strukturierung von Druckschablonen, Abtragen von Metallschichten auf Leiterplatten und Bohren oder Ritzen von Dünn- und Dickschichtsubstraten. Das Strahlenschutzgesetz ist hier zu beachten.
Auf den Punkt gebracht: Hat die deutsche Autoindustrie den Tipping Point erreicht?
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Verlust von Marktanteilen in China und Deutschlandstart chinesischer Pkw. Der Automobilhimmel für die deutsche Fahrzeugindustrie verdunkelt sich zusehends. Die Chipkrise scheint teilweise überwunden zu sein, die Produktionszahlen in Deutschland steigen seit 5 Monaten, aber sie sind immer noch 30 % unter dem Vor-Corona-Niveau 2019 (Abb. 4). Die Lieferzeiten fallen, stoßen aber auf eine deutliche Kaufzurückhaltung bei den Menschen, die ihr Geld gezwungenermaßen für steigende Energie- und Lebenshaltungskosten ausgeben. Gleichzeitig sinken zum Jahresende die Prämien für E-Fahrzeuge, für Hybrid-Pkw entfallen sie komplett. Gestiegene Strompreise an den Ladestationen lassen dazu den früheren Verbrauchskosten-Vorteil gegenüber Diesel- und Benzinmotoren dahinschmelzen. On Top sind die effektiven Verkaufspreise in diesem Jahr bis zu 12 % gestiegen. Keine gute Ausganglage für Hersteller, OEMS und Zulieferer.
Kostenloser Bauteil-Download für gängige PCB-Layout-Tools
von Gustl Keller
Ultra Librarian bietet einen kostenlosen Download von CAD-Daten für elektronische Bauteile an. Anwender müssen sich nur registrieren und können die Daten für alle gängigen PCB-Layoutsysteme herunterladen. Wie der Download aus der weltweit größten kostenlosen Bauteilbibliothek in der Praxis funktioniert und was zusätzlich angeboten wird, wird nachfolgend basierend auf Informationen von FlowCAD beschrieben.
CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools.
Konferenzen
Automotive Conference: 15. November: electronica
Besuchern dieser eintägigen Konferenz bleibt die Qual der Wahl: 18 Vorträge kommen zu Gehör, parallel jeweils drei. Die Themenschwerpunkte sind die Nachhaltigkeit der Lieferkette, elektrisch-elektronische Architektur (E/E) und E-Mobilität.
Den Auftakt bilden die Keynotes von Christian Päschel (Varroc Group) über den rasanten Aufstieg der indischen Elektronikbranche (beachten Sie hierzu unser Gespräch mit Bhupinder Singh, dem CEO der Messe München Indien, auf Seite 1600), von Wolfram Harnack (ROHM) über die globale Siliziumkarbid-Lieferkette und ihre Auswirkungen auf den Ausbau der Elektromobilität sowie von Stephan Berlitz (AUDI) mit dem etwas kryptischen Titel ‚Digitales Licht für ein digitales Leben‘. Interesse wecken die Voträge von Fabian Fikeldey (Elmos) über Kurzstrecken-LiDAR-Systeme zum ‚Kampfpreis‘ von unter 50 Euro und von Gunther Spanner (VHS Electronics) über neuromorphe Chips – ein Forschungsgebiet der Bionik und Neuroinformatik –, die für Embedded Systems eine Revolution versprechen.
Embedded Platforms Conference: 16. November: electronica
Diese Konferenz versteht sich als Kommunikationsplattform für Anbieter von Komponenten, Tools, Software und Lösungen von Embedded Plattformen. In der Keynote spricht Volker Ziegler (Nokiar ) über Anforderungen an die Kommunikation im kommenden Jahrzehnt, die Schlüsseltechnologien von 6G sowie globale Trends wie Entglobalisierung, Sicherheitsrisiken und Nachhaltigkeit, die zunehmend bei geschäftlichen Entscheidungen mitgedacht werden müssen. Insgesamt 35 Vorträge zu Themen wie Power Electronics, FPGA, Künstliche Intelligenz und Sensorik warten auf die Zuhörerschaft. Zum letzteren Komplex weckt besonderes Interesse der Vortrag von Andrea Ronco (Zentrum für projektbasiertes Lernen, ETH Zürich), der sich mit der Bedeutung der Sensorik für das vielerwartete ‚Internet der Dinge‘ (IoT) auseinandersetzt – und mit einer interessanten Lösung, die Intelligenz vom Host-Gerät, etwa einem Mikrocontroller, auf den Sensor selbst zu verlagern. Und gleich mehrere Vorträge behandeln Neuerungen Bauelementen aus Galliumnitrid und Bestandteil von Legierungen bei High-electron-mobility-Transistoren (GaN-HEMT) – parallel sprechen darüber Kenichi Yoshimochi (ROHM), Calros Toyos Bada und Nirmana Pererda (Cambridge GaN Devices).
Wireless Congress 2022: Systems & Applications: 16.-17. November
Ausgerichtet vom Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI), der Messe München und der Fachzeitschrift ‚Elektronik‘ richtet diese Konferenz ihr Augenmerk auf den kontinuierlichen Fortschritt in der Wireless-Technologie. Im breiten Themenspektrum fallen der Vortrag von Roel Ottink (DETC Forum) über den Funkstandard DETC auf, der eine störungsfreie und relativ abhörsichere Übertragung ermöglicht und gerade eine Renaisssance erlebt, und der Vortrag von Marisol Cabrera Gomez (Monolithic Power Systems) über den Simulator SIMetrix zur Bewertung des Verhaltens von Stromschienen für eingebettete Prozessoren der nächsten Generation.
Semicon Europa 2022: Im Fokus stehen Nachhaltigkeit und die Zukunft der Arbeit
von Werner Schulz
Parallel zur electronica 2022 präsentiert die Semicon Europa 2022 in München wichtige Innovationen in fortschrittlichen Hightech-Komplexen wie Smart Mobility, Smart MedTech, Advanced Packaging, Fab Management, Materialien und weiteren Wachstumstreibern der Halbleiterindustrie. Entsprechend steht sie unter dem Schlagwort ‚Chips Powering The Data Age‘.
Neue Biegeform bei axial bedrahteten Widerständen soll Bestückung vereinfachen
von Markolf Hoffmann
Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten.
