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Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2019
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Corona-Krise trifft Leiterplattenindustrie mit Wucht
Vor allem die coronabedingten Entwicklungen in den Monaten April und Mai dieses Jahres haben dazu…
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Betriebsschließung der straschu Leiterplatten GmbH in Oldenburg
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5G und WiFi-6: Entwicklungsmethoden beim PCB-Design
Internet wird schneller: Mit 5G kommt eine tausendmal leistungsfähigere Datenübertragung im Außenbereich und mit WiFi-6…
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Kraus Hardware: 2020 zweitbestes Ergebnis seit...
Ihr zweitbestes Ergebnis in der fast 30jährigen Firmengeschichte erzielte die Kraus Hardware GmbH in Großostheim 2020, so der geschäftsführende Gesellschafter Andreas Kraus. Das Unternehmen habe sich kontinuierlich zum Spezialisten für EMS- und...
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Montag, 30 November 2020 13:00
Test Convention 2020 – Gelungenes Live-Event trotz Corona
von Gustl Keller
Göpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das Wagnis hat sich gelohnt, wie Statements der dort versammelten Experten aus Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung zeigten. Viele freuten sich insbesondere darüber, dass es nach etlichen Monaten wieder direkte persönliche Kontakte in der Branche gab.
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Freitag, 27 November 2020 13:00
Neue Aufgaben und Möglichkeiten in der Standardisierung für den IPC
von Dr. Hartmut Poschmann
Obwohl die Elektronikindustrie in den USA von der Corona-Pandemie ebenso gebeutelt wird wie in Europa, entwickelt sie sich dort unbeirrt weiter. Dem Branchenverband IPC ist es trotz der massiven Arbeitseinschränkungen bisher gelungen, seine Arbeit zu neuen Standards zielgerichtet weiterzuführen. Doch die fortschreitende Diversifizierung der Elektronikkonstruktionen und -technologien beschert ihm neue…
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Baugruppen und Systeme
Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.
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Mittwoch, 25 November 2020 13:00
Investition in Präzision in der Leiterplatten-Herstellung
von Volker Feyerabend
Ein Blick auf den Bohr- und Vernietungsprozess eröffnete bei Becker & Müller Möglichkeiten, sich weiter zu verbessern. So wurde der Teilprozess der Leiterplattenfertigung im Rahmen hauseigener, kontinuierlicher Verbesserungsprozesse optimiert. Der ständige kritische Blick auf die Fertigungsprozesse – in diesem Fall der Nietprozess – und der Wille, sie ständig zu optimieren,…
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Leiterplattentechnik
Dienstag, 24 November 2020 13:53
Plating Universe oder Leuze auf allen Kanälen Empfehlung
von Redaktion
Im Rahmen einer virtuellen Messe stellt der Leuze Verlag noch in diesem Herbst seine Leistungen vor. Am 30. November geht’s los. Gewinnen kann man auch, attraktive Preise aus dem Verlagsangebot…
Automatisiertes Fahren zieht schrittweise in die Mobilität ein. Mit jedem Entwicklungsschritt müssen immer größere Datenmengen verarbeitet werden, damit die Fahrzeuge rasch auf die gegebene Umgebungssituation reagieren können. Als Partner in einem Forschungsprojekt zu autonom arbeitenden Bergbaufahrzeugen entwickelt AT&S ein widerstandsfähiges Verbindungskonzept für einen Hochleistungsrechner-Chip.
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Leiterplattentechnik
Montag, 23 November 2020 13:00
Auf den Punkt gebracht: Robotik – Wachstumsmarkt der Zukunft
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Vielfältige Applikationen in Industrie, persönlichem Service oder Medizin: Die von Menschen kontrollierte Maschine fasziniert uns seit der Antike. Heute sind die aktuellen Fragen: Werden Roboter durch die Integration von künstlicher Intelligenz (AI) und Machine Learning intelligent? Können sie dabei Gefühle oder soziales Verhalten entwickeln? Werden Cobots zum maschinellen Kollegen (Abb.…
Rubrik:
Leiterplattentechnik
Donnerstag, 19 November 2020 13:00
Mikrothermische Beschichtung: Neue Wärmeleitmaterialien
von Werner Schulz
Effektives thermisches Management wird in Datenzentren im Hyperscale- und Cloudscale-Format immer kritischer, besonders beim Übergang auf den 400 GbE-Standard, wenn größere Bandbreiten verarbeitet werden müssen. Hier schafft die neue Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie von Henkel mit neuartigen mikrothermischen Beschichtungen Abhilfe, indem sie die Wärmeableitung zwischen den steckbaren optischen Modulen…
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Das HF-Modul 1907-HT von Insight SIP bietet eine Vielzahl von Funktionen in einem winzigen ‚Package' für eine Vielzahl von IOT-Anwendungsfällen. Es umfasst Bluetooth Mesh-, ZigBee- und Thread-Protokolle, um Multimode-Netzwerke zu ermöglichen und ist mit seinem erweiterten Temperaturbereich ideal für Smart Lighting/Smart Building-Anwendungen. Das Modul unterstützt auch die BLE-Peilung und enthält…
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Dienstag, 17 November 2020 09:00
Mit EDA: Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs verbessern
von Neel Natekar
Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen.
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Design
Montag, 16 November 2020 13:00
Varistoren mit integriertem thermischem Schutz und Monitorausgang
von Volker Tisken
TDK präsentiert zwei neue Serien von ThermoFuse-Varistoren, die zu ihrer Überwachung mit Monitorausgängen ausgestattet sind. Die Serie MT25 (B72225M*) deckt derzeit ein Spannungsspektrum von 150 VRMS bis 385 VRMS ab, und ihre maximale Stoßstrombelastbarkeit beträgt 20 kA bei der Impulsform 8/20 µs nach IEC IEC61643-11. Mit Abmessungen von 25 x…
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![Abb. 1: Integrated Power Modules [1]](/media/k2/items/cache/plus-2020-10-ft-01_S.jpg)
Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher…
Rubrik:
Forschung und Technologie
