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Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von...
Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die Kunden und Kontakte in der Schweiz betreuen, um...
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Vordenker Thrun: Chancen Künstlicher Intelligenz größer als ihre Risiken
von Markolf Hoffmann
Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet.
Kostelniks PlattenTektonik - Neue Materialien und neue Konzepte für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Zukunft
von Dr. Jan Kostelnik
Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist zwar richtig, aber es stellen sich Fragen: Wo kommen diese her? Wessen Lied wird dort gesungen? Gibt es noch einen größeren Basismaterialhersteller für polymere Schaltungsträger mit echtem Innovationspotential und mit eigener Forschung- und Entwicklung in Europa oder in Deutschland?
Klebstofffreie Faser-zu-Chip-Anbindung für integrierte Photonik
von Olga Putsykina
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.
ESTC 2022 vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu, Rumänien
von Steffen Kröhnert
Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) wird in weniger als einem Monat wieder in Sibiu (Hermannstadt) in Rumänien, stattfinden. Sie ist die größte Konferenz für Halbleiter-Packaging in Europa und eine internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Elektronik-Packaging und der Systemintegration. Die Konferenz wird alle zwei Jahre organisiert und ist das Flaggschiff der IEEE EPS (Electronics Packaging Society of IEEE) in Europa. Sie wird von IEEE EPS in Zusammenarbeit mit IMAPS Europe und einer Gruppe von drei lokalen Organisatoren unterstützt: Universität Politehnica Bukarest (UPB), Technische Universität Cluj-Napoca und Akademie der Landstreitkräfte "Nicolae Balcescu" in Sibiu. Eine Anmeldung zur Messe ist ab sofort möglich.
SIR-Tests: Sicherheit und Qualität nach strengster Norm
von Simone Bauer
Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests.
Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert.
AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik.
Die Bayerische Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH (Bayern Innovativ) hat nach der coronabedingten Absage 2021 in diesem Jahr zum 17. Mal das Kooperationsforum Leiterplattentechnologie veranstaltet. In der Stadthalle Erding wurden aktuelle Themen und technologische Trends der Branche erörtert sowie Anwendungsbeispiele aus der Praxis vorgestellt.
Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.
Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht.
