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Die neuen vergossenen SMD-Leistungsinduktivitäten der Serie NPMG von NIC Components warten mit sehr niedrigen DC- und AC-Verlusten auf und lassen sich in DC/DC-Wandlern mit Frequenzen bis zu 5MHz einsetzen.

Nexperia ergänzt seine GaN-FET-Bauelemente, die auf der Hochspannungs-GaN-HEMT-Technologie basieren und in einem proprietären Kupferclip-CCPAK-Gehäuse verfügbar sind, jetzt um GaN-Kaskodenschalter.

Basierend auf ERI, der 2017 von der US-Regierung beschlossenen ‚Electronics Resurgence Initiative' (ERI), verstärkt durch den 2022 ebenfalls von der Regierung beschlossenen Chips and Science Act, hat die US-Technologieagentur DARPA 2022 und 2023 mehrere wichtige Programme gestartet, die der Sicherung der Zukunft der Mikroelektronik in den USA dienen. In diesem Beitrag werden mehrere Projekte kurz vorgestellt.

Chipbonden und Ausrüstung

Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt werden.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die Technologierubrik gewinnen.

Donnerstag, 08 Februar 2024 10:59

iMaps Mitteilungen 01/2024

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Liebe IMAPS-Mitglieder,

ein ereignisreiches Jahr liegt hinter uns und ich möchte den Jahresstart nutzen, um mich an Sie zu wenden – an Sie, die uns stets die Treue halten und den Verein mit Leben füllen. Es ist sehr erfreulich, dass IMAPS Deutschland trotz der turbulenten letzten Jahre nach wie vor das mit Abstand stärkste Chapter in Europa ist. Über 240 Mitglieder sind eine stolze Zahl, aber wir müssen weiter daran arbeiten, dass dies so bleibt bzw. die Mitgliederzahl sogar wieder steigt. Denn auch wir verzeichnen seit 2015 (dem Jahr, als das deutsche Chapter letztmalig die EMPC damals in Friedrichshafen ausrichtete) einen leichten aber relativ stetigen Mitgliederrückgang. Um unseren Mitgliedern einen Mehrwert zu bieten, haben wir im vergangenen Jahr immer wieder versucht, Gelegenheiten zum Wissenserwerb und zum Networking zu schaffen, damit Sie auf dem Gebiet des Advanced Packaging stets auf dem neuesten Stand bleiben. Lassen Sie uns nun gemeinsam zurückschauen auf das Jahr 2023 und anschließend den Blick nach vorn richten auf die Veranstaltungen, die uns im neuen Jahr erwarten.

Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.

So sah es Wilhelm Busch in einer berühmten Karikatur, obgleich eine ‚Traufe’ hier nicht dargestellt ist. Aber der Grundgedanke wird effektiv vermittelt, denn wie so oft kehrt sich das Schicksal gegen die Superschlauen. Warum hat die EU trotz vehementer Proteste der Elektronikindustrie eine Richtlinie durchgedrückt, die Blei in den meisten Loten verbot? Obgleich es keinen Hinweis darauf gab, dass es in irgendeiner Weise – speziell in der EU – zu Problemen führte, da sich eine Rückgewinnung bereits gut eingespielt hatte? Das gibt bis heute einen Schwall von Rätseln auf.

Lucie Bangert studiert Elektrotechnik im Master an der Universität Kiel. Ihr Weg zum Elektrotechnikstudium ist ungewöhnlich. Ihr Ziel ist es, später im Bereich Forschung und Entwicklung zu arbeiten.

Die Smarte Elektronik oder auch Smart electronics ist in aller Munde. Die vielen Schlagwörter der neuen smarten Helferlein – Smart World, Smart Health, Smart grid und Smart Robotics – vermögen es, die Zukunft der Elektronik kurz und knapp zu beschreiben.

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