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Mittwoch, 14 September 2022 12:00

Mit ‚E-Sprit‘ aus der Krise

von
Neben viel Technologie rund um die Elektronikfertigung ging es beim 7. Technologietag der Eltroplan Group auch um die Problematik Bauteilverfügbarkeit und entsprechende Lösungsansätze. Das im Titel genannte Motto griffen bekannte Fachreferenten aus der Branche auf – Highlight war der Keynote-Vortrag von Tobias Schrödel zur IT-Sicherheit.
Freitag, 02 September 2022 12:00

iMaps Mitteilungen 08/2022

von
  IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022 Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen…
Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems…
Mittwoch, 31 August 2022 12:00

Heile, heile Gänsje…

von
Heile, heile GänsjeEs is bald widder gut,Es Kätzje hat e SchwänzjeEs is bald widder gut,Heile heile MausespeckIn hunnerd Jahr is alles weg. [1]
Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet.
Den für diese Ausgabe meiner Kolumne gewählten Titel möchte ich gerade in Bezug auf neue Materialien eher als Frage mit Ausrufezeichen verstanden wissen. Gerade im Bereich der organischen Schaltungsträger fehlen mir die neuen Materialien und deren Entwicklung. Einige werden zwar sagen: „Moment – da gibt es doch welche“. Das ist…
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer…
Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) wird in weniger als einem Monat wieder in Sibiu (Hermannstadt) in Rumänien, stattfinden. Sie ist die größte Konferenz für Halbleiter-Packaging in Europa und eine internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Elektronik-Packaging und der Systemintegration. Die Konferenz wird alle zwei Jahre organisiert und ist…
Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests.
Mittwoch, 24 August 2022 12:00

EBL 2022: Intelligente Prozesskette

von
Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert.
Dienstag, 23 August 2022 12:00

Zukunft der High-Performance-Mechatronik

von
AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik.
Die Bayerische Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH (Bayern Innovativ) hat nach der coronabedingten Absage 2021 in diesem Jahr zum 17. Mal das Kooperationsforum Leiterplattentechnologie veranstaltet. In der Stadthalle Erding wurden aktuelle Themen und technologische Trends der Branche erörtert sowie Anwendungsbeispiele aus der Praxis vorgestellt.
Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.

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