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Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und SMPS-Schaltungen vorgesehen.

Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen, Program/Erase Cycles). Das ist drei bis 33 Mal mehr als bei 2D-MLC- oder 3D-TLC-Produkten des Wettbewerbs. Damit treffen sie die Anforderungen von 5G- und IoT-Herstellern für die massive Datenerfassung und Datenanalyse. Die SLC-liteX SSDs von Apacer bieten zudem hohe Kapazitäten, hohe Leistung und eine optimierte Beständigkeit. Hierfür war ein sorgfältiges Zellverteilungs-Management der 3D-TLC-Struktur erforderlich, um das Spannungsdelta und die Ladungserfassung korrekt einzustellen. Firmware-Experten von Apacer optimierten zudem die Firmware-Struktur aus ausgewählten industrietauglichen NAND-Komponenten, um die Stabilität des NAND-Flash im täglichen Betrieb zu erhöhen. Darüber hinaus wurde der Algorithmus zur Fehlerbehandlung erheblich verbessert, um unerwartete Eck-Fehler zu vermeiden.

Dienstag, 10 Mai 2022 14:00

iMaps Mitteilungen 05/2022

von

    Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München

20./21.Oktober 22: IMAPS Deutschland lädt zur Jahreskonferenz nach München ein

Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Nach vielen virtuellen Konferenzen und Meetings wird es wieder Zeit für persönliche Kontakte. Wir – die IMAPS Deutschland – möchten Sie dabei unterstützen und planen unsere diesjährige Herbstkonferenz 2022 zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung.

Dienstag, 10 Mai 2022 12:00

75 % höhere Strombelastbarkeit

von

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.

Montag, 09 Mai 2022 12:00

Blaues Blut[1]

von

Nicht nur die Regenbogenpresse, auch seriöse deutsche Medien überschlagen sich, wenn – wie etwa in London gleich zwei Habsburger-Nachfahrinnen – sich ,blaublütige' Menschen das Jawort geben. Nicht bei allen Journalisten [2] scheint angekommen zu sein, dass Adel in Deutschland seit der Weimarer Republik keine Sonderrechte mehr hat [3]. Trotzdem wissen wir alle dank der Gebrüder Grimm [4], wie sich ,Blaublütigkeit' – sprich: ,Echtheit' – einer Prinzessin mittels einer Erbse nachweisen lässt.

Mit einem lachenden und einem weinenden Auge haben die Sachsen am 15. März nach Santa Clara geschaut. An dem Tag verkündete Intel-Konzernchef Pat Gelsinger per Online-Pressekonferenz aller Welt, dass er seine zwei nächsten Mega-Chipfabriken in Magdeburg bauen werde – und nicht in Dresden, wie man im Freistaat Sachsen lange gehofft hatte. Sachsen-Anhalts Ministerpräsident Reiner Haseloff sprach zurecht von einem ,Quantensprung' für sein Land. Darüber hinaus wird diese Großinvestition den Stellenwert der Mikroelektronik-Industrie in Deutschland deutlich hochstufen.

In der Luftfahrttechnik werden Komponenten und auch ganze Systeme traditionell hierarchisch nach dem Grundsatz ,eine Funktion = ein Bauteil‘ konzipiert. Insbesondere zur Erhöhung des Passagierkomforts in der Kabine muss heute jedoch ein stetig steigender Funktionsumfang realisiert werden, ohne gleichzeitig das Volumen und vor allem die Masse der Bauteile überproportional zu erhöhen. Das verlangt neue Konzepte. Im Rahmen des Forschungsprojektes ,Bauteil 4.0‘ wurde ein Aufbaukonzept für eine hochintegrierte und funktionalisierte Leichtbaukomponente für die Flugzeugkabine entwickelt. Für dieses Konzept wurde ein Testvehikel einer solchen Leichtbaukomponente entworfen, wobei zunächst eine einfache Energie- und Datenversorgung betrachtet wurde. Die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronik wurde nah an industriellen Standards entwickelt – unter Berücksichtigung, dass dieses Elektronikmodul in die Leichtbaugruppe integriert werden muss. Zur Bewertung der Zuverlässigkeit und Sicherheit der Leichtbaukomponente insgesamt, aber auch der Elektronik, wurde ein Testprinzip erarbeitet und umgesetzt. Diese Tests wurden mit Hilfe der Finite-Elemente-Methode (FEM) nachgebildet und simuliert, so dass auch durch virtuelle Simulationstests eine Abschätzung der Zuverlässigkeit bzw. des Bauteilversagens bei modellierten Leichtbaugruppen mit integrierten Elektronikmodulen vorgenommen werden kann.

In aerospace engineering, components and even entire systems are traditionally designed hierarchically according to the principle ‘one function = one component’. However, in order to increase passenger comfort in the cabin in particular, a steadily increasing range of functions must be realized today without at the same time disproportionately increasing the volume and, above all, the mass of the components. This calls for new concepts. As part of the ‘Bauteil 4.0’ research project, a design concept was developed for a highly integrated and functionalized lightweight component for the aircraft cabin. For this concept, a test vehicle of such a lightweight component was designed, initially considering a simple energy and data supply. The assembly and connection technology for the electronics was developed close to industrial standards – taking into account that this electronics module has to be integrated into the lightweight component. A test principle was developed and implemented to evaluate the reliability and safety of the lightweight component as a whole, as well as the electronics. These tests were modeled and simulated using the finite element method (FEM), so that virtual simulation tests can also be used to estimate the reliability or component failure of modeled lightweight assemblies with integrated electronics modules.

Mit seinem neuen Digitalmikroskop Makrolite 4K präsentiert Vision Engineering ein außergewöhnlich leistungsfähiges Inspektions-Werkzeug für die professionelle digitale Bilderfassung, Inspektion, Vermessung und Archivierung.

Das Test-Center der Liebherr-Elektronik GmbH in Lindau ist sogenannten Fake-Components auf der Spur. Aus gutem Grund: Werden diese unbemerkt verbaut, kann das unter Umständen mehr als nur höhere Aufwände und Kosten bedeuten. Auch die Produktsicherheit und Gesetzeskonformität stehen auf dem Spiel.

Dass ein EMS-Fertiger mehr kann als Baugruppen, zeigt das Beispiel des autonomen Laufroboters, den die Schweizer Niederlassung der Zollner Elektronik AG für das Zürcher Unternehmen Anybotics AG in Serie produziert. Der Roboter wird beispielsweise in der Wartung von Energie-Anlagen eingesetzt.

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