Twitter
Facebook
Linkedin
MySpaceNEWS PLUS
Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
NEWS PLUS
Onlineartikel PLUS
Bei kleinen, dünnen Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben, sei der Laser äußerst effizient. Dieses Fazit zieht Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei der Escatec Switzerland AG nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem LPKF CuttingMaster.
Mit einer leitfähigen Variante erweitert GCT die Einsatzmöglichkeiten seiner diamantbeschichteten Werkzeuge in der Leiterplattenbearbeitung. Kontaktbearbeitung ließ die für deutlich erhöhtes Werkzeug-Standvermögen bekannte Diamantbeschichtung bislang nicht zu – die im Hot-Filament-CVD-Verfahren erzeugte Schicht war nicht leitfähig.
Auf den Punkt gebracht: Elektromobilität und ADAS mit LiDAR
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Von 30 Mrd. € im letzten Jahr soll der weltweite Markt der Elektromobilität auf 200 Mrd. € in 2035 wachsen (Abb. 1, 2). Bis 2025 wird eine Verdreifachung auf 90 Mrd. € erwartet und eine Verfünffachung auf 150 Mrd. € bis 2030.
Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion.
Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und SMPS-Schaltungen vorgesehen.
Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen, Program/Erase Cycles). Das ist drei bis 33 Mal mehr als bei 2D-MLC- oder 3D-TLC-Produkten des Wettbewerbs. Damit treffen sie die Anforderungen von 5G- und IoT-Herstellern für die massive Datenerfassung und Datenanalyse. Die SLC-liteX SSDs von Apacer bieten zudem hohe Kapazitäten, hohe Leistung und eine optimierte Beständigkeit. Hierfür war ein sorgfältiges Zellverteilungs-Management der 3D-TLC-Struktur erforderlich, um das Spannungsdelta und die Ladungserfassung korrekt einzustellen. Firmware-Experten von Apacer optimierten zudem die Firmware-Struktur aus ausgewählten industrietauglichen NAND-Komponenten, um die Stabilität des NAND-Flash im täglichen Betrieb zu erhöhen. Darüber hinaus wurde der Algorithmus zur Fehlerbehandlung erheblich verbessert, um unerwartete Eck-Fehler zu vermeiden.
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München
20./21.Oktober 22: IMAPS Deutschland lädt zur Jahreskonferenz nach München ein
Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Nach vielen virtuellen Konferenzen und Meetings wird es wieder Zeit für persönliche Kontakte. Wir – die IMAPS Deutschland – möchten Sie dabei unterstützen und planen unsere diesjährige Herbstkonferenz 2022 zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung.
Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.
Nicht nur die Regenbogenpresse, auch seriöse deutsche Medien überschlagen sich, wenn – wie etwa in London gleich zwei Habsburger-Nachfahrinnen – sich ,blaublütige' Menschen das Jawort geben. Nicht bei allen Journalisten [2] scheint angekommen zu sein, dass Adel in Deutschland seit der Weimarer Republik keine Sonderrechte mehr hat [3]. Trotzdem wissen wir alle dank der Gebrüder Grimm [4], wie sich ,Blaublütigkeit' – sprich: ,Echtheit' – einer Prinzessin mittels einer Erbse nachweisen lässt.
Mitteldeutschland wächst zum neuen Halbleitergürtel zusammen – Milliardeninvestitionen von Intel heben Mikroelektronik im Herzen Europas auf eine neue Stufe
von Heiko Weckbrodt
Mit einem lachenden und einem weinenden Auge haben die Sachsen am 15. März nach Santa Clara geschaut. An dem Tag verkündete Intel-Konzernchef Pat Gelsinger per Online-Pressekonferenz aller Welt, dass er seine zwei nächsten Mega-Chipfabriken in Magdeburg bauen werde – und nicht in Dresden, wie man im Freistaat Sachsen lange gehofft hatte. Sachsen-Anhalts Ministerpräsident Reiner Haseloff sprach zurecht von einem ,Quantensprung' für sein Land. Darüber hinaus wird diese Großinvestition den Stellenwert der Mikroelektronik-Industrie in Deutschland deutlich hochstufen.
