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Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen...
Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang...
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Besonders für Kontaktierungen auf temperatursensiblen Folien oder Flex PCBs ist der elektrisch leitfähigen Silberleitklebstoff auf Epoxidharzbasis Elecolit 3647 von Panacol geeignet. Der einkomponentige, mit Silberpartikeln gefüllter Leitklebstoff haftet sehr gut auf Kunststoffen wie PC, PVC, PI, ABS oder FR4. Seine hohe Flexibilität und Schälfestigkeit im ausgehärteten Zustand ermöglichen den Einsatz bei Anwendungen, die Vibrationen, Schwingungen oder schnellen Temperaturänderungen unterliegen.
Auf den Punkt gebracht: Autonome Traktoren mit LIDAR und Radar: Game-Changer für Landwirte?
von Hans-Joachim FriedrichkeitAuf die weltweite Landwirtschaft kommt eine große Herausfor- derung zu: Bis zum Jahr 2050 wird die Weltbevölkerung von derzeit 7,8 Mrd. Menschen auf etwa 10 Mrd. Menschen wachsen. Die Versorgung auf etwa gleicher landwirtschaftlicher Nutzfläche erfordert signifikante Produktivitätssteigerungen, bei sich verändernden klimatischen Verhältnissen. Hinzu kommt der Fachkräftemangel, den es nicht nur in der produzierenden Industrie oder im Handwerk gibt, sondern auch in der Landwirtschaft.
Retrofit im Elektronikdesign: Smarte Modernisierung für Systeme zur Signaldatenverarbeitung
von Oliver HelzleNicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design.
Kunststoff in Elektronik: Recyclability by Design
von Volker TiskenNachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.
Für besonders anspruchsvolle Anwendungen hat Schukat die neue ZU-Serie an Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic Industry mit bemerkenswerten Ripplestrom- und Temperatureigenschaften ins Programm aufgenommen. Dank Reduzierung der Verlustleistung ist die ZU-Serie in der Lage, Rippleströmen bis zu 53 % besser standzuhalten als ihre Vorgänger der ZS-Serie.
Superflinke Dünnschichtchipsicherung für E-Mobility
von Volker TiskenVishay Intertechnology präsentiert eine neue Dünnschichtchipsicherung mit superflinker Charakteristik, die speziell für E-Mobility-Anwendungen vorgesehen ist. Sie ist AEC-Q200-qualifiziert und mit Nennströmen von 0,5 A bis 5,0 A verfügbar.
Call for Paper zur CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies
Wien 13. bis 15. Juli 2022
Die Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) bringt eine Vielzahl von Disziplinen zusammen. Im Fokus stehen der Erfahrungsaustausch und die Förderung von Möglichkeiten zur Beschleunigung von Forschung, Entwicklung und Anwendung keramischer Verbindungs- und Mikrosystemtechnologien. Die ursprünglich von IMAPS Nordamerika ins Leben gerufene Konferenz findet seit 2008 wechselnd an verschiedenen Orten der USA, Europas und Asiens statt. Nachdem IMAPS Deutschland bereits die Konferenzen in München, Erfurt und Dresden mit organisiert hat, ist in diesem Jahr Wien der Austragungsort.
Bis zur Betriebstemperatur von 125 °C können die miniaturisierten Gleichtaktfilter für Automotive-Anwendungen der KCZ1210AH-Serie von TDK eingesetzt werden. Sie sind mit 1,25 x 1,0 x 0,5 mm3 (L x B x H) äußerst kompakt.
Auf Basis von AMD EPYC Embedded 3000 SoC-Prozessoren stellt Kontron das neue COM Express Basic Type 7 Computer-on-Module vor. Es bietet kosteneffiziente, hoch skalierbare Performance der Serverklasse in einem kleinen Formfaktor. Das nur 125 x 95 mm große und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipierte Modul ist für eine Vielzahl von Headless High-Performance Server-Applikationen geeignet – also für Anwendungen, bei denen kein Display benötigt wird. Dazu gehören Embedded Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung.
Einen fehlertoleranten eingebetteten RISC-V-Prozessorkern entwickelte das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, um den strengen Anforderungen der funktionalen Sicherheit im Automotive-Umfeld gerecht zu werden. Der IP Core namens EMSA5-FS wird durch den Partner CAST Inc. vermarktet. Es handelt sich um einen 32-Bit-/In-Order-/Single-Issue-/5-Stage-Pipeline-Prozessor.