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Gehörgeschädigte Menschen mit Cochlea-Implantaten auf Basis von Mikroelektroden-Arrays zu versorgen ist nichts Neues. Man macht das seit Jahrzehnten, und rund 700 000 Menschen konnte so bislang geholfen werden. Doch sind weltweit weitere 460 Mio. Menschen betroffen. Statt manuell müssten die Arrays also industriell in großer Stückzahl gefertigt werden. Das hat sich das koreanische Unternehmen Todoc zur Aufgabe gemacht. Fertigungstechnisch setzt das Team, das aus hochrangigen Universitäts- und Forschungsinstituten der Disziplinen Gehirnforschung, Biotechnik und Mikroelektronik kommt, auf ein Ultrakurzpuls-Lasersystem aus Deutschland.

Mittwoch, 09 März 2022 10:59

Paralleltester mit Starrnadel-Adapter

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Der Paralleltester Fineliner von MicroContact ermöglicht das beidseitige Kontaktieren auf feine Strukturen. Durch visuelle Erfassung von beiden Substratseiten und entsprechender Adapterpositionskorrektur können ≥ 300 μm Testpunkte kontaktiert werden.

Mek (Marantz Electronics) hat mit VeriSpector ein AOI-System für manuelle und halbautomatische SMD- und THT-Bestückungsstationen auf den Markt gebracht. Obwohl das System für Aufgaben in der Leiterplattenbestückung optimiert ist, eignet es sich auch für den Einsatz in anderen Disziplinen.

Montag, 07 März 2022 10:59

Nach SPI-Systemen nun auch 3D-AOI

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Der breit aufgestellte EMS-Dienstleister SMTEC AG aus Kleinandelfingen (CH) investierte aktuell in ein neues 3D-AOI. Nachdem 2019 und 2020 jeweils ein SPI von Koh Young angeschafft worden war, kam der koreanische Hersteller nun auch bei der jüngsten Investition zum Zug. Wichtig für diese Entscheidung war auch der Service des Vertriebspartners.

Donnerstag, 03 März 2022 10:59

Der schnelle Weg zu SMD-Schablonen

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Schablonen für SMD-Lötpastendruck sind unverzichtbarer Bestandteil der Elektronikfertigung. Die Schablone muss nicht nur eine Vielzahl von Qualitätsanforderungen erfüllen, sie muss für den Anwender auch schnell und einfach zu bestimmen und zu bekommen sein. Das geht inzwischen bestens via Online-Shop.

Mittwoch, 02 März 2022 10:59

LNP-Compounds für 3D-MIDs

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Die Cicor Group, Anbieter von Printplatinen und hybriden Schaltungen, verwendet LNP (Liquid Nitrogen Processing) Thermocomp Compounds des saudischen Kunststoffherstellers Sabic beim Laser Direct Structuring (LDS) von High-End 3D-MID-Systemen. Cicor und Sabic kollaborieren bei der Erfüllung strenger Anforderungen an Molded Interconnect Device-Komponenten für 5G-Netze, Automotive-Applications und Consumer-Products.

Im Zuge von Entwicklungsarbeiten zur Behebung eines Problems geschieht es mitunter, dass eine Lösung entsteht, die nicht nur das ursprüngliche Ziel erreicht, sondern auch unerwartete neue Vorteile bietet: Die Entstehungsgeschichte der Lotpasten-Plattform JEAN-151 mit inzwischen 8 verschiedenen Legierungen und 3 Pulvertypen.

Montag, 28 Februar 2022 10:59

Die Bonder maximiert Produktivität

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Palomar Technologies stellt den neuen 3880-II Die Bonder vor. Er basiert auf dem 3880, kommt aber jetzt mit Optionen zur Maximierung der Produktivität und Reduzierung der Programmierzeit bis zu 95 %. Der neue Die Bonder unterstützt die schnelle Prozessentwicklung und Automatisierung mit geringerer Wartung, weniger Kalibrierungen und Setup-Routinen. Ein neuer Tool Changer gewährt automatischen Zugriff auf fast alle gebräuchlichen Tools. Palomars Vision Standardization Software bietet Image-Kalibrierung zwischen verschiedenen Palomar-Systemen und verkürzt damit die Wartung diverser Programme. Ein smarter Tray Feeder spart Platz in High-Mix Umgebungen. Er präsentiert simultan bis zu 180 Komponenten. die neue kontaktlose Höhenmessung ist schnell und präzise.

Freitag, 25 Februar 2022 11:11

EMS-Fabrik erweitert SMT-Kapazitäten

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Der Limburger JDM/EMS-Experte Limtronik GmbH erwartet in diesem Jahr einen Anstieg an Aufträgen und will entsprechend vorbereitet sein: Bei der Aufrüstung des Maschinenparks integriert das Unternehmen auch weitere Bestückungsautomaten von Fuji Europe.

In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln.

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