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Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen...
Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang...
Onlineartikel PLUS
CityTrees mit Moosfiltern sorgen für gutes Stadtklima
von Markolf HoffmannEine neue Methode zur lokalen Luft- und Klimaverbesserung bewährt sich in zahlreichen Metropolen: sogenannte CityTrees, vielgestaltige Stadtmöbel mit einem biologisch aktiven Filter- und Kühlmedium. Nach technischen Startproblemen sicherte die Kooperation des Herstellers mit einem Elektronik-Systemanbieter aus Sachsen-Anhalt Funktionalität und europaweiten Erfolg.
Mit einer Podiumsdiskussion auf der productronica 2021 informierte die EMS-Initiative des ZVEI über die Herausforderungen und Realisierung von Compliance, Digitalisierung sowie Nachhaltigkeit und zeigte dabei auf, wie EMS-Unternehmen Geschäftsmodelle sichern.
Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft
Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden.
Höhere Prozesssicherheit für laserdirektstrukturierte MID-Bauteile
von Dr. Andrea KnöllerSpritzgegossene Schaltungsträger (MIDs – Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) ermöglichen komplexe 3D-Funktionsintegration auf minimalem Bauraum und qualifizieren sich dadurch für diverse Anwendungen in Bereichen wie Automotive und Medizintechnik sowie Kommunikations- und Informationstechnik. Mit zunehmendem Einsatz der MID-Technologie bekommt der Aspekt der Prozesssicherheit eine ebenso zunehmende Bedeutung, was die MID-Branche vor Herausforderungen stellt. Der folgende Beitrag beschäftigt sich mit der Frage, wie höhere Prozesssicherheit bei der Herstellung von laserdirektstrukturierten MID-Bauteilen zu erreichen ist.
Mit IoT, KI und ‚Big Data' wird der Bedarf an funktioneller Elektronik gegenüber heute noch um ein Vielfaches steigen. Die ,gedruckte Elektronik' wird als eine Möglichkeit gesehen, mit bestehenden Drucktechniken auch elektronische Bauteile herstellen zu können. Hier ein Überblick über den aktuellen Stand und ein Ausblick – der Beitrag basiert auf einem Vortrag, den der Autor zum SGO-Leiterplattenseminar 2021 im vergangenen September beigetragen hatte.
Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik.
Hochpräzises Dosieren bei unterschiedlichen Viskositäten
von Volker TiskenKleinste Elektronik-Bauteile punktgenau mit Auspresseinheiten verkleben ist eine der fertigungstechnischen Lösungen von ViscoTec. Für die aktuelle Generation von Auspresseinheiten liefert Festo das pneumatische Steuerungsmodul.
Prognosen sagen, dass 2030 schon etwa 48 % aller verkauften Pkw Elektroautos sein werden. Geht man von den Zielen der UN-Klimakonferenz in Glasgow im November 2021 aus, lässt sich durchaus spekulieren, dass der bereits 2021 deutlich in Fahrt gekommene Übergang zu EV sich im laufenden Jahrzehnt noch beschleunigen wird. Wie die weltweite Leiterplattenindustrie von diesem Prozess profitieren kann und wer die wichtigsten ‚Player' in diesem Markt sind, behandelt der vorliegende Beitrag.
Auf den Punkt gebracht: Medizintechnik – Ein 450 Mrd. $-Markt
von Hans-Joachim FriedrichkeitEine Industriesparte ist Basis des Gesundheitswesens geworden.
Wie wichtig ein funktionierendes Gesundheitswesen auf dem Stand der Technik ist, hat uns allen die Covid19-Pandemie seit Anfang 2020 deutlich gezeigt. Eine wichtige Basis des Gesundheitswesens ist die Medizintechnik-Industrie, die entsprechende Hardware produziert – oft mit viel Elektronik und Software. Mit dieser wollen wir uns zu Jahresbeginn 2022 beschäftigen.
Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents.