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Montag, 14 Februar 2022 14:06

Advanced Packaging-Markt zieht gleich

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Heterogene Chip-Integration auf Basis von Advanded-Packaging-Technologien (AP) gilt als Schlüssel zur Erfüllung künftig geforderter System-Performance. Das bedingt steigende Werthaltigkeit, bedeutet aber auch enormen Bedarf an individueller Kundenspezifizierung. Yole Développement hat dazu eine Studie erstellt: Sie prognostiziert bis 2026 ein AP-Marktvolumen von 47,5 Mrd. $ und Wachstum des ,traditionellen' Packaging-Marktes auf 50 Mrd. $.

Serializer/Deserializer-Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für den Automobilbereich ermöglichen die Weiterleitung von Datenströmen für Video-, Audio- und Kommunikationsanwendungen im Fahrzeug. Eine hohe Bandbreite, Zuverlässigkeit und Leistung sind die wichtigsten Anforderungen an diese Verbindungen für Infotainment- und Fahrerassistenzsysteme (ADAS). In Zusammenarbeit mit der Sony Semiconductor Solutions Corporation und Rosenberger hat Keysight für diese SerDes- Anwendungen Softwarelösungen für den Sende- und Kanaltest entwickelt. Außerdem entstand ein Adapter-Portfolio zur Verifizierung des A-PHY-Standards gemäß der Mobile Industry Processor Interface Alliance (MIPI) sowie von Standards der Automotive SerDes Alliance (ASA).

„Die Strategie ist eine Ökonomie der Kräfte“, sagte von Clausewitz [1] unter anderem: Seine Hinweise und Erkenntnisse rund um Krieg und Politik betreffen, obwohl von einem Soldaten kommend, mittlerweile auch die gesamte Elektronik-Industrie.

Eine neue Methode zur lokalen Luft- und Klimaverbesserung bewährt sich in zahlreichen Metropolen: sogenannte CityTrees, vielgestaltige Stadtmöbel mit einem biologisch aktiven Filter- und Kühlmedium. Nach technischen Startproblemen sicherte die Kooperation des Herstellers mit einem Elektronik-Systemanbieter aus Sachsen-Anhalt Funktionalität und europaweiten Erfolg.

Donnerstag, 27 Januar 2022 10:59

EMS-Podiumsrunde Geschäftsmodelle sichern

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Mit einer Podiumsdiskussion auf der productronica 2021 informierte die EMS-Initiative des ZVEI über die Herausforderungen und Realisierung von Compliance, Digitalisierung sowie Nachhaltigkeit und zeigte dabei auf, wie EMS-Unternehmen Geschäftsmodelle sichern.

Mittwoch, 26 Januar 2022 10:59

Zukunftsmarkt Umwelttechnik

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Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft

Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden.

Spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs – Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) ermöglichen komplexe 3D-Funktionsintegration auf minimalem Bauraum und qualifizieren sich dadurch für diverse Anwendungen in Bereichen wie Automotive und Medizintechnik sowie Kommunikations- und Informationstechnik. Mit zunehmendem Einsatz der MID-Technologie bekommt der Aspekt der Prozesssicherheit eine ebenso zunehmende Bedeutung, was die MID-Branche vor Herausforderungen stellt. Der folgende Beitrag beschäftigt sich mit der Frage, wie höhere Prozesssicherheit bei der Herstellung von laserdirektstrukturierten MID-Bauteilen zu erreichen ist.

Montag, 24 Januar 2022 10:59

Elektronik mit additiven Verfahren

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Mit IoT, KI und ‚Big Data' wird der Bedarf an funktioneller Elektronik gegenüber heute noch um ein Vielfaches steigen. Die ,gedruckte Elektronik' wird als eine Möglichkeit gesehen, mit bestehenden Drucktechniken auch elektronische Bauteile herstellen zu können. Hier ein Überblick über den aktuellen Stand und ein Ausblick – der Beitrag basiert auf einem Vortrag, den der Autor zum SGO-Leiterplattenseminar 2021 im vergangenen September beigetragen hatte.

Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik.

Kleinste Elektronik-Bauteile punktgenau mit Auspresseinheiten verkleben ist eine der fertigungstechnischen Lösungen von ViscoTec. Für die aktuelle Generation von Auspresseinheiten liefert Festo das pneumatische Steuerungsmodul.

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