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Konsortium will Chiplet-Technologie vorantreiben
Das Unternehmen Untether AI gibt seinen Beitritt zum Universal ‚Chiplet Interconnect Express‘-Konsortium (UCIe) bekannt. Die Industrieorganisation hat eine offene Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses erarbeitet....
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Die Erfindung der Rakel geht schon einige Jahre zurück. In der Seefahrt war sie, mit Leder bespannt, zum Reinigen der Deckplanken bereits so bekannt, dass sie sogar in Richard Henry Danas 1840 Memoiren ‚Two Years Before the Mast' Erwähnung fand. Seither machte sie eine steile Karriere: Nicht nur als Auto-Scheibenwischer,…
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Forum
Mittwoch, 07 Juli 2021 11:59
Russlands Elektronikstrategie bis 2030 - Teil 1
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Russland unternimmt – wie die USA, Japan und Deutschland – Anstrengungen, seine Elektronikindustrie deutlich zu stärken. Die neue Elektronikstrategie soll das Land bis 2030 vor allem in der Mikroelektronik unabhängiger vom Weltmarkt und von Sanktionen machen.
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Forum
Die von Mechatronik getriebenen Schlüsseltechnologien für Komponenten der Sensorik, Aktorik und Elektronik sowie für Baugruppen und Verfahren treiben einen Wachstumsmarkt. Technologieführende Unternehmen gründeten die Mechatronics Alliance Saxony (AllMeSa), um durchgängige High-Performannce-Fertigungstechnologien weltweit in Anlagen und Produkten zu realisieren. Ende Februar präsentierte sie sich in einem Allianztag.
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Forum
Im April 2021 ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) offiziell in Betrieb gegangen. Im Rahmen einer Digitalkonferenz wurde das verfügbare One-Stop-Shop-Angebot vorgestellt. In April 2021, the german research network Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) officially went into operation. The available one-stop-shop service was presented at a digital conference.
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Forschung und Technologie
Montag, 05 Juli 2021 11:59
Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen
von Karsten Meier
Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden. Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes…
Rubrik:
Forschung und Technologie
ATEcare, in der Elektronikindustrie als Partner für Test- und Prüfaufgaben bekannt, setzt bei automatisierter Inspektion auf KI und Deep Learning. Vielversprechendes Einsatzfeld ist Qualitätssicherung in der Automobilindustrie – manches ist hier anders als in der Elektronik, doch ist Transfer in beiden Richtungen möglich.
Rubrik:
Analytik und Test
Mit einem Produktportfolio zum Bestücken von Leiterplatten-Prototypen und –Kleinserien wendet sich LPKF an den Elektronik-Entwickler.
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Baugruppen und Systeme
Mittwoch, 30 Juni 2021 11:59
Äußerst robust: Dünnes Flexmaterial in CERN-Anwendung
von Volker Tisken
Das äußerst dünne und flexible Leiterplatten-Material der SLIM.flex-Technologie von Würth ist sehr robust. Deshalb wird es im CERN eingesetzt.
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Leiterplattentechnik
In einem aktuellen White Paper stellt Unimicron Germany Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten einer FR4-basierten Planarspule im Vergleich zu einem konventionellen Bauteil vor.
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Leiterplattentechnik
Montag, 28 Juni 2021 11:59
Auf den Punkt gebracht: Das ‚Gold‘ der E-Industrie
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Gehen die Kupfer-Preise weiter durch die Decke? Vor der Covid-19- Pandemie war die Knappheit von Gütern in der entwickelten westlichen Welt eher ein seltenes Phänomen. Doch plötzlich stand die globale Marktwirtschaft Kopf und Mangelverwaltung wurde zum neuen Normalzustand.
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Leiterplattentechnik
Mit einer umfassenden Workflow-Lösung will Keysight die Produktentwicklung für Speichersysteme auf Basis der Technologien Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) sicherer gestalten und gleichzeitig die Entwicklungszeit reduzieren.
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Design
Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten 10 Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Doch an die korrespondierenden 3D-Fähigkeiten der Design-Werkzeuge müssen viele Fragen gestellt werden. Damit beschäftigte sich der virtuelle EDA-Round Table des FED.
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Design
Dienstag, 22 Juni 2021 11:59
Steckverbinder mit 0,5 mm-Raster für Automobilanwendungen
von Volker Tisken
Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen…
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Bauelemente
