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Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
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Hans-Jörg Etter, CEO der Optiprint AG, Berneck/Schweiz, erläutert, wie das mittelständische Unternehmen mit der derzeitigen Situation umgeht und sich für die Zukunft rüstet: Weiteres Wachstum auch bei gestörter Lieferkette heißt die Devise.
Würth Elektronik (WE) hat 2019 am Standort Rot am See zwei UV/IR-Belichtungseinheiten von Limata installiert. Nach nun 2 Jahren Betriebserfahrung haben Hannes Scheuerlein, Leiter der Fotoprozesse WE und Mirjam Vogl, Limata, über das Projekt gesprochen.
Auf den Punkt gebracht: Mobilität der Zukunft in der ‘All Electric Society‘
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Die derzeitige Strategie gegen den von Menschen noch beeinflussbaren Teil der globalen Klima-Erwärmung ist die ‚All Electric Society'. Sie zielt auf ein globales Zukunftsbild, in der CO2-neutral gewonnene Elektrizität die zentrale Energieform darstellt. Dazu gehört auch die Mobilität der Zukunft im Straßenverkehr.
Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern - Teil 3: Angebote europäischer und US-amerikanischer Firmen zur praktischen KI-Nutzung
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Das markanteste und zugleich komplexeste Vorhaben dafür ist das DARPA-Projekt IDEA. Während dieses noch ‚Zukunftsmusik' ist, bieten europäische, US-amerikanische und weitere Unternehmen bereits praktisch nutzbare Möglichkeiten der Integration von KI in den Entstehungsprozess von Elektronik an.
Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch.
Die Bauserien der Y-Circ P Push-Pull-Rundsteckverbinder von Yamaichi werden durch ein neues Entriegelungssystem erweitert. Damit baut Yamaichi sein Y-Circ P Rundsteckverbinder-Portfolio weiter aus. „Um eine komfortable Erweiterung zu bestehenden Produkten zu bieten, haben wir ein neues flexibles System zur einfachen Entriegelung entwickelt“, erläutert Matthias Schuster, Produktmanager für die Rundsteckverbinder bei Yamaichi Electronics. „Die Entriegelungshilfe ist kompatibel mit allen geraden und gewinkelten Kabelsteckverbindern der Y-Circ P Serie. Sie kann für alle Standardgrößen eingesetzt werden.“
Die Lithium-Thionylclorid- (SOCl2) Batterien der Serien LS, LSH und LSP von Saft bieten eine niedrige Selbstentladungsrate von maximal 3 %. Sie sind die optimale Wahl, wenn stabile Performance und Langlebigkeit bis zu 20 Jahren gefordert sind. Sie arbeiten in einem weiten Betriebstemperaturbereich von -60 bis +150 °C. Ihr zylindrischer Behälter (1/2 AA bis D) ist aus rostfreiem Stahl gefertigt und verfügt über eine hermetische Glas-Metall-Dichtung mit integrierter Sicherheitsentlüftung. Darüber hinaus nutzt Saft einen nicht brennbaren Elektrolyten.
Das Application Board 3.0 von Bosch Sensortec vereinfacht die Evaluierung und das Prototyping von Sensoren für Industrie 4.0, Internet of Things (IoT), Smart Home und Wearables. Die Skalierbarkeit der Sensoren lässt sich mit der neuen Plattform erweitern. Der Sensor wird dazu auf ein 'Shuttle Board' gesetzt und mit dem Application Board verbunden. Die Software erkennt automatisch, welcher Sensor eingesteckt ist und startet das passende Programm. Auch die Erstellung von Prototypen gelingt einfacher: Produktentwickler können unterschiedliche Konfigurationen für ihre Anwendungen testen. Mit kompakten Abmessungen von 47 x 37 x 7 mm³ eignet sich das Application Board 3.0 besonders für Sensoren in tragbaren Anwendungen. Es wird über einen 3,7-V Lithium-Ionen-Akku oder ein Standard-5-V USB-Netzteil versorgt.
Miniaturschalter für nasse und staubige Umgebungen
von Werner Schulz
Zwei neue vollständig gekapselte Miniatur-Mikroschalter kommen von Omron Electronic Components: D2GW und D2AW sind kompakte und flexible Lösungen für Anwendungen, die Spritzwasser oder starkem Staub ausgesetzt sind. Beide eignen sich für Verkaufsautomaten, intelligente Zähler, EV-Ladestationen, Sicherheitssysteme, HLK-Anlagen, weiße Ware und ähnliche Anwendungen, bei denen der Platz knapp bemessen ist.
Die StrongIRFET 2-Leistungs-MOSFETs in Ausführungen 80 und 100 V sind die neueste Generation dieser MOSFET-Technologie von Infineon. Sie eignen sich für ein breites Spektrum von Anwendungen – sowohl für niedrige als auch hohe Schaltfrequenzen. Die neue Technologie bietet einen um 40 % verbesserten Wert für RDS(on) und eine um über 50 % niedrigere Gate-Ladung (Qg) im Vergleich zu den bisherigen StrongIRFET-Bausteinen. Die höhere Leistungseffizienz sorgt für eine verbesserte Gesamt-Systemleistung.
