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Dienstag, 14 September 2021 08:00

Kleinste Digitalkamera der Welt

von

Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm2 Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut werden kann, sondern auch in medizinische Anwendungen, etwa in Endoskope, integriert werden kann.

Omron Electronic Components Europe bietet ein kompaktes und effizientes 800-VAC / 200-A Hochleistungsrelais für PCS (Power Conditioner) in der erneuerbaren Mikrostromerzeugung, Wechselrichter und USV-Anwendungen. Diese Anwendungen erfordern geringe Wärmeentwicklung. Das neue G9KA fungiert als Relaislösung zur Netzkopplung und Sicherheitsabschaltung. Es bietet einen für diese Relaisklasse sehr niedrigen Übergangswiderstand von 0,2 mΩ, wodurch die erzeugte Wärme um mehr als 30 % reduziert wird. Dies mindert den Bedarf an Komponenten für das Wärmemanagement (Kühlkörper oder Lüfter) und erhöht die Zuverlässigkeit durch verringerte Erwärmung der umgebenden Komponenten.

Schmökert man in einer britischen Enzyklopädie, so gewinnt man den Eindruck, dass alles von Briten erfunden wurde. Diese Meinung ändert sich, wenn man zu einer amerikanischen greift, in der dann Amerikaner die Erfinder sind. In französischen sind es Franzosen und in deutschen eben Deutsche und in russischen auch wiederum nur Russen.

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ist es in Zusammenarbeit mit Projektpartnern gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln. Es ermöglicht kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate jetzt auch in der Leistungselektronik, zum Beispiel in Elektromotoren, anzuwenden.

Scientists at the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT, in collaboration with project partners, have succeeded in developing a novel industrial manufacturing process. It now enables low-cost FR4 circuit board substrates to be used in power electronics, for example in electric motors.

Donnerstag, 02 September 2021 11:59

Aus Alt mach Neu

von

Bei langen Gewährleistungsfristen triff in der Elektronikfertigung häufig ein Problem auf: eine abgekündigte Baugruppe wird wieder benötigt, aber das Lager ist vollständig leer, die alten CAD-Daten nicht mehr auffindbar, der frühere Entwickler ist in Rente oder hat das Unternehmen gewechselt und der Testadapter ist irreparabel beschädigt.

In der industriellen Produktion werden trotz der rasant zunehmenden Automatisierung auch in absehbarer Zukunft noch sehr viele Montageprozesse manuell durchgeführt.

Nach dem erfolgreichen Technologieforum mit Hausmesse im letzten Herbst hat es die Ersa GmbH im Juni erneut gewagt und trotz Corona-Pandemie eine zweite Präsenzveranstaltung dieser Art durchgeführt.

Der NTI-100-Bericht für 2020 belegt zwei wichtige Tatsachen: 1. China schreitet im Leiterplattensektor gegenüber dem Rest der Welt weiter unbeirrt voran. Das konnte auch die Corona-Krise nicht wesentlich beeinflussen. 2. Die globale Leiterplattenindustrie entwickelte sich mit Ausnahme der USA umsatzseitig im Durchschnitt deutlich vorwärts. Davon zeugt die Zunahme des Weltumsatzes von 2019 zu 2020 um 8,7 %, an dem Chipsubstrate wachsenden Anteil haben.

What will move us next*

Chinesische Magnet-Schwebebahn macht Kurzstreckenflüge überflüssig

Eine wachsende Anzahl von Designern und Schaltungs-entwicklern muss sich in den kommenden Jahren verstärkt mit Grundlagen der Funktechnik befassen, viele davon erstmals.

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