Hochsommerliche Temperaturen, strahlender Sonnenschein: Die 31. FED-Konferenz stand wettermäßig unter einem guten Stern. Ende September zeigte sich der späte Sommer von seiner besten Seite – und brachte den Veranstaltungsort, die Augsburger Kongresshalle am Park, bestens zur Geltung. Mehr als 360 Besucher fanden sich in dem imposanten Gebäude ein, dass 1964 nach Entwürfen des Architekten Max Speidl im brutalistischen Stil errichten worden war. Mit der Besucherzahl konnte die Konferenz den Rekord vom Vorjahr knacken. Helligkeit flutete das Foyer, in dem 47 Aussteller an Ständen ihre Innovationen vorstellten. Die breiten Gänge des Foyers luden dazu ein, an den Ständen zu verweilen. Überall bildeten sich Grüppchen, in denen diskutiert, kontaktet und auch gescherzt wurde. Auch der Gastrobereich sowie die Tische für Kaffeepausen luden zu Gesprächen ein. Die Kongresshalle erwies sich als perfekter Ort für die Veranstaltung, die mit großer Professionalität und Herzlichkeit vom FED-Team organisiert wurde.

Rohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.

56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen

Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA.

Die Leutz Lötsysteme GmbH hat sich auf die Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Vorrichtung rund um die Elektronikfertigung spezialisiert. Hier erhalten Sie Komplettlösungen für Ihre vielseitigen Bedürfnisse und Anforderungen. Dank der langjährigen Erfahrung kann die Firma Leutz Lötsysteme Ihre Kunden kompetent durch den kompletten Prozess begleiten.

C.A.PICARD^®, ein etablierter Anbieter von hochwertigen Presswerkzeugen und Trennblechen für die Multilayer-Herstellung hat viel Potential und Energie in die Entwicklung eines geeigneten Materials für Multilayer-Trennbleche investiert. Dabei wurden die Ansprüche des Marktes ebenso berücksichtigt wie die verfahrens- und produkttechnischen Forderungen sowohl bei der Blech- als auch der Multilayer-Fertigung.