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Donnerstag, 14 April 2022 12:00

Langzeitstabile DDR4 DRAM-Module

von
Die neueste Generation der DDR4-DRAM-Module von ATP Electronics für Unternehmens- und Industrieanwendungen ermöglicht mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s (Megatransfers oder 106 Transfers pro Sekunde) einen Anstieg der maximalen Taktfrequenz. Sie sind mit Kapazitäten von 4 bis 128 GB lieferbar. Die Versorgungsspannung liegt bei 1,2 V. Hohe Performance…
Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit…
Dienstag, 12 April 2022 14:38

iMaps Mitteilungen 04/2022

von
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten –…
Das Bildverarbeitungssystem In-Sight 2800 von Cognex bietet viel Leistung in einem benutzerfreundlichen Paket – was auf die Kombination von Deep Learning mit traditioneller BV-Werkzeugen zurückzuführen ist. Diese Kombination ermöglicht es auch Personen ohne Vision-Erfahrung, eine breite Palette von Prüfanwendungen zu lösen.
Montag, 11 April 2022 16:24

ICAPE Group, the power of precision!

von
Since 1999, ICAPE Group secures the supply chain of printed circuit boards and custom-made technical parts of key players in the world electronics industry. With nearly 3,000 active customers, the French based compan, is developing and establishing itself as one of the world leaders in its sector. Founded around a…
Das Kontaktieren von feinsten Prüfstrukturen und Testpunktabständen bei bestückten und unbestückten Substraten ermöglichen die Starrnadeladapter für Microcontact-Testsysteme – beispielsweise das Handprüfgerät MCit oder den Vollautomat MCom. Mit Hilfe der Adapter lassen sich das Layout optimieren, eine größere Prüfdichte erreichen und die Produktionskosten senken. Dank der erreichbaren sehr hohen Standzeiten und…
Da hat mal wieder Ihre sorgfältig ausgebildete Reparaturperson einige Kugeln des großen BGAs beim Abheben auf der Leiterplatte zurück gelassen – oder war es jemand schnell Angelerntes, weil Sie einen akuten Mangel an Personal verzeichneten? Aber Sie hatten Glück im Unglück: Das teure Bauteil funktioniert noch.
Mehr und mehr übernehmen elektronische Baugruppen lebenswichtige Funktionen, beispielsweise bei elektronischen Bremssystemen. Dies führt zu immer höheren Anforderungen an die Qualität der Produkte, denn ein elektronisches Bremssystem sollte ja im Notfall unser Leben schützen und nicht zusätzlich bedrohen. Das heißt, die Güte einer Lötstelle muss zweifelsfrei messtechnisch ermittelt und für…
Parallel zur wachsenden Digitalisierung von Fertigungsprozessen kommen auch in der Elektronikindustrie vermehrt vorausschauende Instandhaltungsstrategien zur Anwendung – die sogenannten Predictive Maintenance-Konzepte. In diesem Beitrag wird nach Besprechung der Vorteile und der Marktentwicklung solcher Konzepte anhand unterschiedlicher Beispiele gezeigt, welche Möglichkeiten zu ihrem praktischen Einsatz bereits vorhanden sind.
Industrial Internet of Things-basierte vorausschauende Instandhaltung erkennt Störungen, bevor der Fehlerfall eintritt. Das hilft zu verhindern, dass die Maschine ungeplant still steht. Die IIoT-Lösung ist für alle Arten von Produktionsmaschinen einsetzbar – also auch für die Elektronikfertigung.
Dienstag, 05 April 2022 12:00

Chip Act weckt Erwartungen

von
Lang erwartete Nachrichten aus Brüssel schüren die Hoffnungen auf einen stabilen Aufschwung in der sächsischen und in der gesamten deutschen Elektronikindustrie.
Großflächige Beleuchtungsanwendungen mit Organischen Leuchtdioden (OLED) auf flexiblen Substraten waren Ziel des vom BMBF geförderten und im Dezember 2021 beendeten Gemeinschaftsprojektes LAOLA (Förderkennzeichen: 03INT509AF). Im Fokus stand dabei Ultradünnglas, das durch seine hervorragenden Barriereeigenschaften Vorteile gegenüber Kunststoff als Substrat bietet. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurden…

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