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Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen...
Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang...
Onlineartikel PLUS
Falscher Alarm im Jenaer Volkshaus – Veranstaltung ‚XPERTS on tour‘ bietet Expertenwissen für die HDI-Leiterplattenfertigung
von Markolf HoffmannDie KSG Group beendete ihren Dreiakter ‚XPERTS on tour' mit einer Veranstaltung in Jena. Neben den Vorträgen des Live-Events erwartete die Teilnehmer ein galaktisches Abendprogramm im Planetarium – und die vergnüglichste Einbettung eines Feueralarms, die man sich denken kann.
Die Zukunft der Leiterplatte ist dreidimensional – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uitikon
von Heinrich SturmAuf dem ‚Traditionellen Leiterplattenseminar' in Uitikon wurden in diesem Jahr wieder aktuelle Trends und neue Produkte aus der PCB-Branche vorgestellt.
Die Expansion geht weiter – neues Werk in Thailand
von Gustl KellerDie STARTEAM Global Ltd. (STG), die 2022 – nach der Fusion der CML Group Hongkong mit der CIA Holdings Ltd. Hongkong – entstand, setzt ihre Expansion im Rahmen einer globalen Wachstumsstrategie fort. Im September fand die feierliche Einweihung des Werks in Prachinburi (Thailand), dem aufstrebenden Industriezentrum Thailands, statt. Mit diesem Schritt hat STG seine globale Präsenz um einen neuen Smart-Manufacturing-Standort erweitert.
Leiterplatten für Hochenergieanwendungen
von Guido Scarpa, ALBA PCB GroupTechnologien zur Verbesserung der Wärmeableitung und des Hochstrommanagements in Leiterplatten werden ständig weiterentwickelt, um den Anforderungen immer komplexerer Anwendungen gerecht zu werden.
Über die Leiterplattenproduktion Indiens ist hierzulande vergleichsweise wenig bekannt. Dr. Nagaraj Rao, RRRLabs Navi Mumbai, gewährt uns einen kurzen Überblick.
Auf den Punkt gebracht: Graphit – das unterschätzte Batterie-Anoden-Material – China zieht die Daumenschrauben gegenüber den USA und Europa an
von Hans-Joachim FriedrichkeitIm Oktober hat China der Fachwelt wieder einmal die Abhängigkeit von Lieferketten vor Augen geführt. Die Ausfuhr von Graphit soll aus Gründen der nationalen Sicherheit beschränkt werden, teilte das chinesische Handelsministerium mit. Graphit ist ein Mineral, das für die Herstellung von Li-ION Batterien für Elektrofahrzeuge (EVs) von entscheidender Bedeutung ist.
Der FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und die Technische Hochschule Nürnberg veranstalteten einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten und ersten Industrieanwendungen additiv gefertigter 3D-Elektroniken. Zudem wurden deren Klassifizierung und über dafür geeignete EDA-Tools diskutiert sowie eine begleitende Fachausstellung mit Poster Session geboten.
16-bit MCU RL78/G24 zur Motorsteuerung und Stromversorgung
von Werner SchulzRenesas erweitert seine MCU-Familie RL78 mit 8- und 16-bit-Bausteinen für energieeffiziente Anwendungen. Der neue Typ RL78/G24 ist dabei der leistungsstärkste. Er enthält einen Flexible Application Accelerator (FAA) und eine leistungsstarke CPU (48 MHz) mit Betriebsfrequenz bis 48 MHz. Die erweiterten Peripheriefunktionen, einschließlich Analog und Timer, sind geeignet für Motor-, Stromversorgungs- und Beleuchtungssteuerungen. Mit dem FAA führt der Baustein Umrichtersteuerung, Verschlüsselung, Sensorik und arithmetische Operationen unabhängig von der CPU aus und steigert damit die Verarbeitungsgeschwindigkeit.
GaN-Leistungsstufen reduzieren Abmessung und Verlustleistung
von Werner SchulzRohm bietet mit der BM3G0xxMUV-LB-Serie der Marke EcoGAN Leistungsstufen-ICs mit integrierten 650-V GaN-HEMTs und Gate-Treibern. Sie eignen sich für Primärstromversorgungen in Industrie- und Verbraucheranwendungen wie Datenservern und AC-Adaptern und bieten zusätzliche Funktionen und Peripheriekomponenten zur Maximierung der GaN-HEMT-Leistung. Der große Ansteuerbereich (2,5 bis 30 V) gewährleistet die Kompatibilität mit anderen Controller-ICs in Primärstromversorgungen und erleichtert den Ersatz bestehender Silicium-MOSFETs (Super Junction). Dies ermöglicht gleichzeitig die Reduzierung der Abmessungen und der Verlustleistung um 99 % bzw. 55 % und damit einen höheren Wirkungsgrad bei geringerer Baugröße.
Neuer MLCC für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme in Fahrzeugen
von Markolf HoffmannEin neuer Mehrschicht-Keramikkondensator (MLCC) von Samsung Electro-Mechanics baut das Angebot kompakter Lösungen mit hoher Kapazität für Hersteller von Automotive-Systemen weiter aus. Der CL31B106KBK6PJ# in der Bauform 1206 (3,2 mm x 1,6 mm) bietet 10 µF Kapazität bei einer Nennspannung von 50 V.