- Titelbild: Impressionen der embedded world 2025 und PLUS-Messestand
- Ausgabe: Mai
- Jahr: 2025
- Autoren: Markolf Hoffmann
- Link: https://www.embedded-world.de/en
- Titelbild: (Bild: Markolf Hoffmann)
- Ausgabe: Mai
- Jahr: 2025
- Autoren: Thomas Reichert
- Titelbild: Leiterplatten aus Steinach
- Ausgabe: Mai
- Jahr: 2025
- Autoren: Markolf Hoffmann
- Link: https://www.becker-mueller.de/
- Titelbild: TEPHRA ALD-Cluster-Tool im Produktions-Reinraum
- Ausgabe: Mai
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://www.forgenano.com/
- Titelbild: Klaus Decker, einer der Geschäftsführer des Eugen G. Leuze-Verlags
- Ausgabe: Mai
- Jahr: 2025
- Autoren: Markolf Hoffmann
- Titelbild: Blockschaltbild des Gate-Treibers IXD2012N mit Floating-High-Side-Spannungsversorgung
- Ausgabe: April
- Jahr: 2025
- Autoren: Roman Meier
- Link: https://www.littelfuse.com/
- Ausgabe: April
- Jahr: 2025
- Autoren: Markolf Hoffmann
- Link: https://lopec.com/en/
- Titelbild: Dispensing-Linie für die Fertigung von BPP und ICP
- Ausgabe: April
- Jahr: 2025
- Autoren: Jasmin Fuchs, Rehm Thermal Systems GmbH
- Link: https://www.rehm-group.com/
- Ausgabe: April
- Jahr: 2025
- Autoren: Dipl.-Ing. Viola Krautz
- Link: https://www.ipms.fraunhofer.de/
- Titelbild: Franziska Hesse, Team Manager der PCIM Expo
- Ausgabe: April
- Jahr: 2025
- Autoren: Markolf Hoffmann
- Link: https://pcim.mesago.com