Mechanische Bearbeitung und Laserbearbeitung in Kombination zur chemielosen Strukturierung von Leiterplatten-Prototypen bietet LPKF mit dem ProtoLaser H4 an. Mit der neuesten Version werden die dazu notwendigen Prozesse deutlich leistungsfähiger und effizienter.
Zu dieser Leistungsverbesserung tragen eine höher drehende Spindel, ein stärkerer Laser, die erhöhte Zahl der Werkzeughalter, zahlreiche neue Bearbeitungs- und Peripherie-Features sowie erweiterte Funktionen der Systemsoftware LPKF CircuitPro bei. Der Hersteller verwendet in der neuen Version des ProtoLaser H4 nun einen 20 Watt-Laser – in der Vorgängerversion waren es 16 Watt. Gleichzeitig wurde dank einer leistungsfähigeren Spindel die Drehzahl von 60.000 U/min auf 100.000 U/min erhöht. Dank dieser neuen Leistungsdaten können auch dicke Substrate einschließlich Multilayer mit mechanischen Funktionen – bohren oder ausschneiden – in Kombination mit der extrem schnellen und präzisen Laserbearbeitung strukturiert werden. Die von 6 auf 14 erhöhte Zahl von Werkzeughaltern unterstützt den Anwender hierbei deutlich. Damit ist in diesem Tabletop-Modell ein beachtlicher Automatisierungsgrad erreichbar, weil viele aufeinanderfolgende Bearbeitungsschritte ohne manuellen Werkzeugwechsel abgearbeitet werden können. Dies ermöglicht zum Beispiel 0,2 mm Bohrungen, schnelleres Trennen von PCBs und auch von Flex-Materialien. Rund um die beiden Bearbeitungsmethoden hat sich auch das Umfeld verbessert. Die anfallenden Materialreste werden dank einer optimierten Absaughaube restlos aus dem Arbeitsbereich entfernt.
Ein integriertes MTM-Device (Material Thicknes Measurement) erfasst die Höhe des Materials. Das verbessert die Fokuslage für die Laserstrukturierung in einem selbstkalibrierenden Prozess. Die Z-Höhe steigt auf 8 mm, so dass der Arbeitsbereich nun auf 310 mm x 230 mm x 8 mm wächst. Die diagonale Verfahrgeschwindigkeit konnte zudem noch einmal gesteigert werden. Ein neues Kamerafeature kann jetzt jede geometrische Form auf der Leiterplatte als Passermarke einlesen. Ausgehend von dieser Position lassen sich beliebige Bearbeitungsschritte anlegen. Diese Features stellt die erweiterte Version der CircuitPro-Software zur Verfügung. Zudem bringt sie darüber hinaus auch den Export in die wichtigsten CAD-Datenformate wie z.B. Gerber und DXF mit. Der Hersteller aus Garbsen bei Hannover hat mit seinen LPKF-ProtoMaten für die Prototypfertigung von Leiterplatten seit Jahrzehnten Maßstäbe in der Elektronikfertigung gesetzt. „Im Spektrum vom kleinsten System für gelegentliche Arbeiten bis zum Spitzenmodell, das mit hohen Spindeldrehzahlen auch empfindliche Substrate schonend bearbeitet, galt der ProtoLaser H4 schon bisher als Bindeglied zwischen der mechanischen Leiterplattenbearbeitung und unseren Laserverfahren,“ so LPKF-Produktmanager Eric Scheidler. Mit der noch im September lieferbaren neuen Version dieses Modells soll die Kombination von mechanischer Strukturierung und Laserbearbeitung die Prototypenfertigung von Leiterplatten deutlich erleichtert und dank der erweiterten Möglichkeiten attraktiver werden. Laut Eric Scheidler gelängen dank der neuen Version auch anspruchsvolle Prototypen ohne Ätzchemie im eigenen Labor noch besser. Über die vorgestellten Möglichkeiten der Prototypenherstellung soll aber auch das Anwendungsspektrum des Systems erweitert werden: „Der ProtoLaser H4 ist durch die neuen Features zum Beispiel auch für die Leiterplattenreparatur gut geeignet.“
