Nachbericht: electronica / SEMICON Europa ­– So international wie nie ­– Stimmung besser als erwartet – Teil 1

Die Elektronikbranche hat in München nicht nur gezeigt, dass digitale Technologien der Schlüssel für eine CO₂-neutrale Zukunft und vieles mehr sind, sondern auch, dass die Branche darauf setzt, dank ihrer Innovationen weiter zu wachsen. Dementsprechend positiv war die Stimmung - deutlich besser als in anderen Branchen und von vielen im Vorfeld erwartet.

Auf der Weltleitmesse präsentierten 3.480 Aussteller, davon 76% aus dem Ausland, den rund 80.000 Besuchern aus ca. 100 Ländern ihre Innovationen aus dem gesamten Spektrum der Elektronik. Neben Nachhaltigkeit waren Künstliche Intelligenz, die zukünftige Mobilität und Nachwuchskräfte/Talente zentrale Themen. Neuheiten wurden v. a. in den Bereichen Chiplet-Technologie, Leistungselektronik, High Speed, High Peformance und Ökosysteme vorgestellt.

Hochkarätiger Auftakt

Bereits am Vortag der Messe gab es zwei Programmhighlights. Die electronica Automotive Conference brachte internationale Fach- und Führungskräfte aus der gesamten Zulieferkette zusammen, die sich über die aktuellen Herausforderungen der Branche austauschten. Und am Abend folgte der CEO Roundtable mit den CEOs Jean-Marc Chéry, STMicroelectronics, Jochen Hanebeck, Infineon Technologies, und Kurt Sievers, NXP Semiconductors, sowie als Invited Guest Barbara Bergmeier, Executive Director Industrial Operations von Jaguar Land Rover. Themen waren u. a. der Status Europa im Vergleich zu den USA und Asien, widerstandsfähige Lieferketten und der Einfluss der KI auf die Elektronikindustrie. Sie betonten u. a., wie wichtig eine internationale Zusammenarbeit in der Chip-Industrie sei und diskutierten darüber, wie Künstliche Intelligenz zu stabilen Lieferketten beitragen kann.

Pressegespräch zur Eröffnung bot Rückblick und Ausblick

Dr. Gunther Kegel und Dr. Reinhard PfeifferClaudia Grzelke, PR Manager der electronica, eröffnete zum Messeauftakt das Pressegespräch mit einem Rückblick auf die Anfänge der electronica im Jahr 1964. Anschließend präsentierte Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsführer der Messe München, Zahlen und Fakten zur aktuellen electronica und ging auf deren Fokusthemen und das Rahmenprogramm ein. Nach dem Statement „Das Schöne an Messen ist der Wettbewerb“ ging ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel auf die wirtschaftliche Situation der Branche ein. Er erwartet für nächstes Jahr wieder Wachstum. Denn alles wird mit KI realisiert, und: „Das Zielbild der All Electric Society ist weiterhin richtig. Die Megatrends werden bleiben.“ Wachstumszyklen sind in der Elektronikbranche schließlich nichts Neues. So ist der Bauelementemarkt nach dem an die Pandemie anschließenden Boom im Jahr 2023 um 13% und in 2024 um 12% eingebrochen mit einem doppelten Effekt beim Halbleitermarkt. Für eine rasche Erholung und weiteres Wachstum ist eine Strompreisreduzierung nötig, denn diese fördert die Effizienz und die Innovationen zur Dekarbonisierung und Digitalisierung.

Durchweg positive Bilanz

Nach den vier Messetagen zog Dr. Reinhard Pfeiffer folgende Bilanz: „Auch in diesem Jahr hat die Messe am Technologiestandort München eindrucksvoll die Innovationskraft der Branche bewiesen. Man konnte erleben, wie Zukunftstechnologien schon heute Gestalt annehmen – von intelligenten Energielösungen bis hin zu smarter Mobilität – und welche entscheidende Rolle die Elektronikindustrie als Treiber auf dem Weg dorthin spielt.“

Volle Gänge am DienstagnachmittagAuch wenn sich die Elektronik- und Digitalindustrie derzeit in schwierigem Fahrwasser befinde, stelle die aktuelle konjunkturelle Abschwächung die Megatrends Elektrifizierung, Digitalisierung und Automatisierung sowie das Zielbild der All Electric Society nicht in Frage, so Dr. Gunther Kegel, Präsident des Verbandes der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) zur aktuellen Lage der Branche. „Ich bin sicher, es geht wieder aufwärts, auch bei den elektronischen Bauelementen, die nach sehr guten Jahren in Deutschland deutlich an Umsatz eingebüßt haben. Wichtig ist, dass sich die Rahmenbedingungen am Standort Deutschland schnell verbessern.“

„Die electronica 2024 war so international wie nie“, sagte Projektleiterin Katja Stolle. „Wir freuen uns sehr, dass die Messe wieder auf dem hohen Niveau von vor der Pandemie stattgefunden hat und die Stimmung trotz der herausfordernden Zeiten sehr positiv war. Beim Gang durch die Hallen und in den Gesprächen spürte man wieder den typischen electronica-Spirit“, ergänzte Caroline Pannier, Deputy Exhibition Director, die ab Dezember die Leitung der electronica übernimmt.

„Die Semicon Europa, die strategisch parallel zur electronica stattfand, brachte Branchenführer aus der gesamten Lieferkette zusammen, um Einblicke in die Fortschritte zu geben, die das nachhaltige Wachstum im Halbleitersektor vorantreiben“, sagte Laith Altimime, Präsident von SEMI Europe. „Rekordbesucherzahlen und eine ausverkaufte Ausstellungsfläche – SEMI ist mit den diesjährigen Ergebnissen sehr zufrieden.“

Wie zufrieden die Teilnehmer mit der Messe waren, bestätigen auch die Ergebnisse der Messebefragung. „Die electronica 2024 hat im Jahr ihres 60-jährigen Bestehens neue Maßstäbe gesetzt: ausverkaufte Hallen, qualifizierte Kundengespräche und hervorragende Besucherzahlen“, so Philip Harting, Fachbeiratsvorsitzender der electronica und Vorstandsvorsitzender der Harting Technologiegruppe. „Die electronica ist der Leuchtturm und dynamisch-innovative Impulsgeber der internationalen Elektronik-Branche. Wir freuen uns jetzt schon auf die electronica 2026.“

Nicolas SchweizerTorsten Janwlecke, COO und Mitglied der Geschäftsführung bei Phoenix Contact, sagte: „Im Jubiläumsjahr atmet die Weltleitmesse electronica den Geist des Zukunftsbildes einer All Electric Society, das war überall zu spüren und freut uns sehr: Mit diesem Zielbild haben wir unsere gesamte Unternehmensstrategie darauf ausgerichtet, den Klimaschutz und insbesondere die Dekarbonisierung voranzutreiben. Die electronica hat uns eine ideale Plattform geboten, uns mit unseren Kunden über Lösungsansätze auszutauschen.“

Nicolas Schweizer, CEO von Schweizer Electronic, zog das Fazit: „Die electronica war, ist und bleibt seit 60 Jahren die global wichtigste Leitmesse der Elektronik- und Digitalindustrie. Hier entsteht Verbindung, Netzwerk und Innovation, um unser Ziel, die All Electric Society, zu erreichen.“

Auswahl an Neuheiten spiegelt Vielfalt der Messethemen wieder

Allegro MicroSystems hat seine neuen induktiven Positionssensoren und eine Reihe von magnetischen Mikrostromschaltern und -verriegelungen vorgestellt. Diese senken die Systemkosten, verlängern die Batterielebensdauer und bieten eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von Automobil-, Industrie- und Verbraucheranwendungen. Die neuen magnetischen Mikroschalter und Verriegelungen APS11753 und APS12753 definieren die Positionserfassung mit höheren Empfindlichkeiten und einem extrem niedrigen Stromverbrauch neu (50% weniger Energieverbrauch als bei den bestehenden Micropower Produkten).

Altium hat mit Altium Discover, Altium Develop und Altium Lifecycle drei neue Produkte vorgestellt. Zusammen bieten diese ein komplettes Ökosystem für die Entwicklung von Elektronikprodukten, vom Design und der Fertigung bis hin zum Lebenszyklusmanagement.

Altium Discover bietet ein vertrauensbasiertes, kollaboratives Ökosystem, das Halbleiterhersteller, Distributoren und Produktentwickler auf einer einheitlichen Plattform zusammenbringt. Es nutzt die bewährten Cloud-Funktionen von Altium 365, um eine transparente Zusammenarbeit in Echtzeit zu ermöglichen und sicherzustellen, dass alle Beteiligten in der Lieferkette vertrauensvoll zusammenarbeiten können. Die neue Plattform rationalisiert die Arbeitsabläufe und gewährleistet Transparenz während des gesamten Produktlebenszyklus.

Altium Develop wurde für KMU entwickelt, um Elektronik-, Mechanik- und Softwaredesign in einem einzigen Workflow zu vereinen. Dieser integrierte Ansatz unterstützt Concurrent Engineering, reduziert Entwicklungszyklen und -kosten und fördert gleichzeitig Effizienz und Innovation. Altium Develop bietet schlüsselfertige Funktionen, die einfach zu verwenden und zu kaufen sind.

Altium Lifecycle bietet eine umfassende Lebenszykluskontrolle, die eine präzise Verwaltung während des gesamten Produktlebens gewährleistet. Mit umfassenden Compliance- und Audit-Trail-Funktionen unterstützt es Unternehmen bei der Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und der Aufrechterhaltung einer hohen Zuverlässigkeit während des gesamten Lebenszyklus ihrer Produkte.

ATEcare war wieder gemeinsam mit Partnern und einer Auswahl aus seinem Produktportfolio vertreten. Darunter waren die Inspektionslösungen VP01G (3D-SPI) und VT-S1080 (3D-AOI) von Omron. Die KI-basierte Autoprogrammierung der 3D-AOI-Systeme ermöglicht eine nahezu vollautomatische Programmerstellung. Zudem wurde über den Multiple Resolution Switch des Omron-3D-SPI, der für eine flexible Anpassung der Auflösung entsprechend der zu inspizierenden Pad-Größe sorgt, und die neuen 3D-CT-AXI-Systeme VT-X950 und VT-X850 von Omron informiert, die echte 3D-Volumendaten statt nur 2D-Daten in verschiedenen Schnittebenen erzeugen.

Elemaster informierte über KI- und Robotertechnik

Eine 3D-Inspektion mit lateralen Auflösungen von 2,5 bis 12,5µm ermöglicht das neue Laborsystem PerSpectrial von Wickon Higtech, das mit verschiedenen Inspektionsköpfen ausgestattet werden kann.

IPTE zeigte seine neue Flash-Programmierstation, die mehrere vertikal angeordnete Testpositionen aufweist. Diese Lösung erhöht die Testeffizienz, da sie die gleichzeitige Verarbeitung mehrerer Produkte ermöglicht und so die Zykluszeiten erheblich verkürzt.Außerdem konnte man den EOL-Tester in Aktion erleben. Diese robuste Testlösung wurde speziell für Anwendungen mit hohem Stromverbrauch entwickelt und gewährleistet ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit und Leistung der Produkte.

JBC Soldering SL stellte das batteriebetriebene System B-IRON vor, das Präzisionslöten mit Mobilität und Effizienz neu definiert. Denn es bietet alles (Überwachung und Regelung, Patronenwechsler, Lötspitzenreinigung, Werkzeughalterung, Ladegerät) in einem tragbaren Gerät. Es wurde für Profis entwickelt und erreicht die Löttemperatur von 350°C in weniger als 3s. Das Kartuschenwechselsystem (über 30 Formen) verbessert den Arbeitsablauf, während das intelligente Wärmemanagement die Lebensdauer der Lötspitze verlängert, indem es die Temperatur im Leerlauf reduziert. Das integrierte Ladesystem ermöglicht, über 500 Lötverbindungen pro Ladung zu realisieren und Autonomie für entfernte Aufgaben.

Illustre Gesprächsrunde auf dem gemeinsamen Stand von Elekonta Marek und MPMMPM Environment Intelligence informierte über ihre innovative Recyclingtechnik und nachhaltigen Verwertungslösungen. Diese umfassen das Recycling von Basismaterial, unbestückten und bestückten Leiterplatten, Elektronikschrott und metallhaltigen Stäuben. Das Unternehmen ist ein zertifizierter Entsorgungsfachbetrieb (Erstbehandlungsanlage ElektroG) und bietet weitere Dienstleistungen.

Polar Instruments informierte über folgende aktuelle Produkte:

• GRS200 manuelles Fehlerdiagnosesystem für die Elektronikreparatur
• Flying Probe Reparaturtestsysteme für Elektronikbaugruppen
• Design- und Testwerkzeuge für impedanzkontrollierte Leiterplatten
• ATLAS VNA Dämpfungsmesssystem für Leiterplatten
• Flying Prober zur automatisierten Signalintegritätsanalyse
• IST Zuverlässigkeitstestsysteme für Leiterplatten

Provertha hat sein Rundsteckverbinder-Portfolio um eine neue abgewinkelte M12-Ruggedized-Steckverbinder-Baureihe für die Leiterplattenmontage in SMT-Anschlusstechnik erweitert - der erste gewinkelte M12-Steckverbinder für den automatisierten SMT-Prozess am Markt. Eine hochtemperaturbeständige Ansaugkappe fixiert den gewinkelten Ruggedized-Steckverbinder in der exakten horizontalen und rechtwinkligen Position für den zuverlässigen SMT-Lötprozess. Die neuen Ruggedized 90°-Versionen – wahlweise ungeschirmt oder geschirmt mit einteiliger Schirmfeder – überzeugen durch ein neues Design mit robusten großflächigen SMT-Anschlüssen und einer äußerst geringen Einbautiefe, was zu einem sehr geringen Platzbedarf auf der Leiterplatte führt.

Renesas präsentierte eine neue Generation von System-on-Chips zur Integration mehrerer Automotive-Applikationen, wie Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), In-Vehicle Infotainment (IVI) und Gateway-Anwendungen, auf einem einzelnen Chip. Der R-Car X5H SoC ist der erste Baustein der Serie R-Car X5 und basiert auf der neuesten 3nm-Prozesstechnologie. Er bietet das höchste Integrations- und Leistungsniveau und gehört zu den ersten derartigen Bausteinen der Branche. Dank seiner einzigartigen hardwarebasierten Isolationstechnologie ermöglicht er hochintegrierte, sichere Verarbeitungslösungen für mehrere Automotive-Domänen auf einem einzelnen Chip. Darüber hinaus zeichnet sich der neue SoC durch die Möglichkeit aus, die KI- und Grafikverarbeitungsleistung mittels Chiplet-Technologie zu erhöhen.

Samtec demonstrierte auf dem Stand die Fähigkeiten seiner neuen Flyover QSFP-Systeme, die eine verbesserte Signalintegrität und architektonische Flexibilität bieten

Samsung Semiconductor Europe präsentierte Halbleitertechnologien der nächsten Generation für Künstliche Intelligenz, Automotive und andere Anwendungen. Unter dem Motto „Crossroads: Where the future begins“ lag der Fokus auf fortschrittlichen Technologien und zeigte, wie diese neue Möglichkeiten in verschiedenen Anwendungsbereichen eröffnen, darunter High-Performance-Computing, Server, Rechenzentren, Automobiltechnik und Unterhaltungselektronik. Besucher erfuhren aus erster Hand, wie Samsung mit Halbleiter- und Displaytechnologien die Zukunft der Innovation gestaltet. Produkte und Demos aus verschiedenen Wirtschaftsfeldern verdeutlichten das Engagement des Unternehmens, das KI-Potenzial auszuschöpfen.

Schurter hat mit hochleistungsfähigen, prismatischen Superkondensatoren (Supercaps) seine neueste Produktlinie vorgestellt. Die innovativen Energiespeicher fanden großen Anklang und setzen mit einer Dicke von nur 0,4mm neue Maßstäbe in der Branche. Denn damit bietet Schurter die weltweit dünnsten Supercaps mit gleichzeitig hoher Leistungsdichte an. Die Produktlinie umfasst zum Start drei verschiedene Produkte in über 40 Varianten, die sowohl eine hohe Energiedichte als auch eine kompakte Bauform aufweisen.

Seica stellte moderne Lösungen für die Elektronikindustrie vor, darunter waren die Flying Probe Pilot VX Testplattform und der Nadelbett-Tester Compact SL. Beide können voll automatisiert und dank der integrierten VIVA-Plattform auf derselben Linie kombiniert werden, um den Durchsatz zu optimieren oder um verschiedene Technologien und Leistungen zu nutzen und so eine maximale Testabdeckung bei minimaler Testzeit zu erreichen. Die Testlösung MINI 80, die Teil von Seicas VIVA Integrated Platform ist, war ebenfalls ausgestellt. Auch diese kostengünstige Plattform zur Entwicklung kundenspezifischer ICT-Referenz- und Funktionstests bietet eine breite Palette an integrierten Instrumenten, Schaltmatrizen und Benutzernetzteilen.

Im Mittelpunkt der Präsentation von Viscom standen die beiden Inspektionssysteme iS6059 PCB Inspection Plus und iX7059 PCB Inspection XL. Zudem wurde über die neuesten KI-Lösungen vAI sowie über die Updates der Vernetzungs-, Monitoring- und Service-Software vConnect und über die neue Online-Akademie vAcademy informiert.

Das Premium-AOI-System iS6059 PCB Inspection Plus bietet eine herausragende Inspektionsleistung durch sein Kameramodul, das bis zu 26% mehr Pixel erfasst und durch die insgesamt neun verschiedenen Ansichten eine Inspektion aus möglichst vielen Blickwinkeln ermöglicht. Mit variabler Beleuchtung, größeren geneigten Bildfeldern und gesteigerten Datenübertragungsraten liefert das System bis zu 25% schnellere Aufnahmen.

Das Röntgensystem iX7059 PCB Inspection XL setzt neue Maßstäbe in der Inspektion von SMD- und THT-Lötstellen. Mit der Fähigkeit zur exakten Void-Vermessung gewährleistet es eine hundertprozentige Qualitätssicherung. Das System identifiziert
selbst bei starken Abschattungen komplexer Baugruppen verdeckte Fehler, was es zu einem unverzichtbaren Werkzeug macht.

Presserundgang auf dem Viscom Stand

Vor dem Hintergrund der zunehmenden Vernetzung und Elektrifizierung wächst der Bedarf für Verkabelung über alle Industriesegmente hinweg. Mit KabelkonfektionPlus bietet Werner Wirth eine Antwort, dieser Herausforderung wirtschaftlich und anwendungsspezifisch gerecht werden zu können. Denn KabelkonfektionPlus geht über die reine Dienstleistung der klassischen Kabelkonfektion hinaus. Das Hamburger Unternehmen begleitet mit einem umfassenden Produktengineering Verkabelungskonzepte vom Prototyp bis zur Serienfertigung. Damit bedient es den Markttrend zur Individualisierung in der Kabelkonfektion. Werner Wirth ist u. a. in der Lage, Verkabelungskonzepte mit kundenspezifischen Gehäuseelementen oder Elektronikkomponenten zu kombinieren. Das hilft bei der Lieferantenreduktion und unterstützt den Kunden dabei, den Fachkräftemangel abzumildern. Das Leistungsspektrum von Werner Wirth umfasst alles von der Einzellitze bis zum komplexen Kabelsystem inklusive Umspritzen, Bauteilverguss, produktspezifische Spritzgussteile oder integrierte Elektronikkomponenten.

Yamaha stellte u. a. sein neues 3D-SPI-System VP-01G-Y und sein neues 3D-Hybrid-AOI-System YRi-V vor. Letzteres zeichnet sich durch seine hohe Geschwindigkeit (bis 56,8cm2/s) und Auflösung (5µm) aus und ist vielseitig einsetzbar.

Semicon Europa ebenfalls erfolgreich

Parallel zur electronica fand in zwei Hallen die ebenfalls sehr erfolgreiche Semicon Europa statt, bei der die Halbleiterherstellung und das Packaging im Mittelpunkt stand.

Weitere Informationen hierzu und zur electronica 2024 werden im zweiten Teil unseres Nachberichts im Januarheft publiziert. Dort gehen wir auch auf die von uns besuchten Vorträge und weitere Messehighlights und Firmenneuheiten ein.
Gustl Keller

Messeimpressionen ausgewählter Aussteller

Günther Ziegler, Kingshine Europe

 Das Kingshine-Team auf der electronica

Wie haben Sie die Atmosphäre auf der electronica in diesem Jahr empfunden?

Die electronica in München war eine der besten Messen, die ich in meiner beruflichen Laufbahn besucht habe. Die positive Stimmung und der lebhafte Austausch zu innovativen Themen und Technologien waren wirklich beeindruckend.

War der Messeauftritt ein Erfolg für Kingshine?

Unser erster Auftritt mit ‚Kingshine Europe' und einem neuen Messestand war ein großer Erfolg. Neben unserem europäischen Team waren auch Kollegen aus China dabei, was unsere Präsenz verstärkte. Besonders wertvoll war der Austausch mit neuen Branchenkontakten und alten Bekannten.

Was war Ihr persönliches Messe-Highlight?

Dass zahlreiche Besucher unseren Stand besuchten, um sich über Leiterplatten und komplexe Logistikkonzepte zu informieren. Besonders interessant war der Fokus auf Lösungen für Batterie-Management und Speichermedien. Die Anwesenheit unserer Eigentümerin, Mrs. Zheng, war ebenfalls ein Höhepunkt.

Wie verlief der bisherige Markteintritt in Europa?

Wir sind mitten in der Nachbereitung der Messe und haben vielversprechende Kontakte und direkte Anfragen im Bereich Leiterplatten erhalten.

Wie kommt das neue Kingshine-Konzept an?

Die ersten Reaktionen sind positiv, aber der langfristige Erfolg wird sich erst in den nächsten Monaten zeigen. Wir sind zuversichtlich, dass sich unser Konzept durchsetzen wird.

Interview: Andi Frey

Harald Eppinger, Koh Young Europa

Koh Young-Team auf der SEMICON Europa

Wie haben Sie die Atmosphäre auf der SEMICON Europa in diesem Jahr empfunden?

Das ist nicht ganz einfach zu beantworten, sehr verhaltener Optimismus, mit dem Nachsatz “es muss besser werden“.

War die Messe in diesem Jahr ein Erfolg für Koh Young?

Wir sind auf vielen Messen, daher können wir gut vergleichen. Die electronica war gut, aber die Semicon mit eigenem Stand war deutlich vielversprechender. Der Bedarf an unseren neuen Produkten war hoch.

Was war Ihr persönliches Highlight?

60 Jahre electronica, Hut ab, alle Hallen voll belegt! Das bestätigt ein solides und innovatives Messekonzept. Messen sind immer noch wertig, wenn man Besuchern und Austellern etwas bieten kann.

Interview: Markolf Hoffmann

Thomas Miklau, cms electronics

Koh Young-Team auf der SEMICON Europa

Wie haben Sie die Atmosphäre auf der electronica in diesem Jahr empfunden?

Die Messe war inspirierend und lebhaft. Neue Technologien und Lösungen stießen auf großes Interesse. Es war deutlich zu spüren, dass die Branche Herausforderungen der Zukunft aktiv angeht, um nachhaltige Lösungen zu entwickeln.

War die Messe erfolgreich für cms?

Wir konnten zahlreiche vielversprechende Erstkontakte knüpfen und wichtige Gespräche mit Bestandskunden führen. Besonders positiv war unsere aktive Beteiligung an Podiumsdiskussionen und Vorträgen, die unsere Innovationskraft in der EMS-Branche unterstrichen.

Was war Ihr persönliches Messe-Highlight?

Die Teilnahme von Herrn Velmeden an der ZVEI-Podiumsdiskussion und der Vortrag von Herrn Ondrisek waren Highlights. Unsere Vision einer nachhaltigeren Elektronikfertigung und die Resonanz auf unsere Plattform pcbwhiz stießen auf großes Interesse.

Wie ist Ihre Prognose für 2025?

2025 wird im Zeichen von Nachhaltigkeit, Digitalisierung und schnelleren Entwicklungszyklen stehen. Enge Partnerschaften zwischen Entwicklung und Produktion werden zentral sein – ein Bereich, in dem wir uns bereits gut positioniert sehen.

Gibt es bei cms Innovationen in 2025?

Wir entwickeln unsere Tools weiter, um die Zusammenarbeit zwischen Kunden, Entwicklungsteams und Produktion zu optimieren. Ziel ist es, Entwicklungszeiten zu verkürzen und die Energieeffizienz unserer Produkte weiter zu steigern.

Interview: Andi Frey

Der Leiterplattenschmetterling von Contag – lockte zahlreiche Besucher an den Stand.

essemtec zeigte eindrucksvolle Ergebnisse seines SMD-Bestückers Puma

Großer Andrang bei Vision Engeneering – hier wurde auch das neue Stereomikroskop OPTA mit okularlosem Design präsentiert

Die hippe ‚Elektrisierbar‘ von LeitOn entwickelte sich schnell zum Anziehungspunkt der Messe

Gute Laune herrschte am Stand von MOS electronic