Mit seiner hochtemperaturfähigen THR-Variante (Through-Hole Reflow) bietet der klassische offene Sicherungshalter OGN von Schurter eine besondere Option für die aktuellen Verarbeitungs-Anforderungen in der Elektronikfertigung. Nach der ursprünglichen THT-Variante und der später folgenden SMT-Bauform präsentierte der Hersteller bereits 2022 diese dritte Option, die Throug-Hole-Montage und Reflow-Prozess vereint. Weil sich die Temperaturprofile bei Reflow geändert haben, kann die THR-Variante nun mit bis zu 260 °C verarbeitet werden. Der entscheidende Vorteil von THR ist, dass nur noch ein Lötvorgang notwendig ist.
Bisher wurden hochintegrierte elektronische Schaltungen mit SMT-Bauteilen bestückt und im Reflow-Ofen verlötet. Waren dann noch zusätzlich THT-Bauteile mit auf die Leiterplatte zu packen, mussten diese in einem zusätzlichen Lötvorgang befestigt werden. Bei den THR-Bauteilen handelt es sich tatsächlich um Durchsteck-Bauteile, die aber mit den SMDs zusammen im gleichen Lötvorgang verarbeitet werden können. Dazu wurden sie speziell für die automatisierte Bestückung und hohe thermische Belastung – üblicherweise 245 °C – im Reflow-Ofen konstruiert. Vor allem wegen neuer Bleifrei-Legierungen sind die Temperatur-Peaks beim Reflow-Prozess inzwischen auf deutlich über 250 °C angestiegen. Deshalb nun die neue Variante, die bis 260 °C reflowbeständig ist. Der offene Sicherungshalter OGN ist ausgelegt für 5x20-Sicherungen verschiedenster Art. Er erfüllt die verschärften Regeln der Glühdrahtbeständigkeit gemäß IEC 60335-1. Mittels einer optional erhältlichen Haube lässt er sich in einen geschlossenen Sicherungshalter verwandeln.
