Artikelarchiv Elektronikfertigung

In meiner Kolumne vom Mai 2024 habe ich das Thema bereits ganz kurz indirekt aufgenommen, als ich mich einführend der KI/AI sowie NVIDIA und deren Game-Changer-AI-Boards widmete: „Am Rande der richtungsweisenden Elektronikmessen wie der CES hat der CEO von NVIDIA (Jen-Hsun Huang) auf der GPU 2024 fast beiläufig ins Spiel gebracht, dass …“. Jen-Hsun Huang tat dies bereits auf einer speziellen Fachmesse für Grafikprozessoren und nicht auf der HMI oder der ‚electronica‘. Das mag verwundern, ist aber offensichtlich der Trend. Die GPU ist nur ein Beispiel. Es gibt immer häufiger neue Formate – und die führen durchaus zum Sterben von Traditionsmessen. So hat die SMT&Hybrid trotz neuem Branding als SMTconnect nicht überlebt.

Eigentlich wollte ich ein weiteres technisches Thema in meiner Kolumne aufgreifen. Aber irgendwie gibt es da wenig Neues und Erfolgreiches zu berichten und zu betrachten. Und über die boomende Rüstungsindustrie wollte ich nun doch nicht schreiben – zumindestens nicht als Innovationskraft und Jobmotor.
Ein Engpass jagt den Nächsten. Wo ist hier der eigentliche Fehler? Zuallererst bei der Tatsache, dass die westliche Welt es geschafft hat, sich so enorm abhängig von China zu machen. Der Transfer von Technologie und Know-how nach China – zur Erhöhung der Profite – hat dazu geführt, dass inzwischen eine Wirtschaftsmacht außerhalb der westlichen Welt entstanden ist, die auch politisch eigene Wege geht. Taiwan ist inzwischen zum riskanten Spielball geworden – auf politischer wie auch auf wirtschaftlicher Ebene.

KRAFAS steht für Kostenoptimierter Radarsensor für aktive Fahrerassistenzsysteme. Ziel des öffentlich geförderten Projektes ist die Entwicklung eines Abstandsradars, das leistungsfähiger und robuster, aber zugleich deutlich billiger als die vorhandenen Systeme ist. Die Kostenreduktion soll durch die Verwendung neuer Einbettungstechnologien erreicht wer- den. Fahrerassistenzsysteme mit Radarsensoren z.B. für das automatische Folgefahren (ACC) sind bereits in Serienfahrzeugen erhältlich. Im Zuge der Weiter- entwicklung werden Radarsensoren auch für voraus- schauende Sicherheitssysteme (z.B. Kollisionsminderung und -vermeidung) verwendet. Dabei werden hohe Anforderungen an Zuverlässigkeit, Robustheit und Detektionsleistung gestellt. Dennoch müssen solche Sensoren sehr kostengünstig in Serie produzierbar sein. Mit neuen Technologien gelingt es, diese Systeme kostengünstiger herzustellen und damit erschwingliche Sicherheitstechnik für alle zu bieten. // 

KRAFAS is an acronym for Cost-Optimised Radar Sensors for Active Driver Assistance. The aim of this project is the development of a vehicle-separation sensor that will be more efficient and robust, but also significantly less expensive, than those at pre- sent in use. Cost-reduction will be largely achieved by use of novel embedding technologies. Driver assistance systems using radar sensors, e.g for auto- matic inter-vehicle spaced convoys are already available in mass-produced vehicles. As part of the development, radar sensors will also be developed for early warning safety systems (e.g collision minimisation and avoidance). Such systems call for extremely demanding specifications in terms of their reliability, robustness and detection capability. In addition, the cost of such devices, in mass-production, must be very low. All these goals should be met, by using modern technologies, thereby offering enhanced safety at an affordable price.

Ganz soweit ist es noch nicht. Aber inzwischen kann die Leiterplatte doch mit einigen Zusatzfunktionen aufwarten. Gut – zur kompletten Haushaltshilfe reicht es noch nicht ganz. Oder? In den letzten 2 Jahren hat sich bezüglich des Funktionsumfangs auf und in der Leiterplatte einiges getan. Ich erinnere an die Möglichkeit, optische Wellenleiter in die Leiterplatte zu integrieren. Dazu konnten wir bereits Anfang des Jahres einen interessanten Beitrag in der PLUS lesen. Wir haben gelernt, dass die Leiterplatte auch leuchten kann. Aber, was zählen wir alles zur multifunktionalen Leiterplatte?

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen. Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz. Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe und eng tolerierte kapazitive Beläge aufweisen. Diese Bauelemente können sogar direkt in konventionelle Leiterplatten integriert werden.

Mit Hilfe der neuartigen Drucktechnologien und moderner Leiterplattentechnik lassen sich miniaturisierte ferritkernbasierte Ringkernspulen herstellen. Diese in eine Leiterplatte eingebetteten, auf der Basis organisch gebundener Ferritkerne realisierten Sensorspulen, können beispielsweise Einsatz als induktive Magnetfeldsensoren in regelungstechnischen Anwendungen finden.

Using the latest developments in printing of electronic components and modern printed circuit board technology, miniaturised annular coils with ferrite cores can be produced. By embedding these in a printed circuit board with sensing coils based on organic encapsulated ferrite cores, a promising application for use as inductive magnetic field sensors in control technology is possible.