
Werner Schulz
War Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitete seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.

Einfach einsetzbare MCU-Familie für HMI-Anwendungen
Mit der neuen PSoC 4100S Max CPU-Familie verspricht Infineon das erleichterte Design von HMI- (human machine interface) Applikationen. Sie besteht ...

Abkühlung der Weltwirtschaft – droht eine Rezession?
Der aktuelle Wirtschaftsausblick bleibt laut dem US-Industrieverband IPC bescheiden – auch wenn sich die finstersten Prognosen nicht zu bewahrhei...

Drei Milliarden für die Leiterplattenindustrie der USA
Der US-Kongress in Washington laboriert an einer 3 Mrd. $ umfassenden Förderinitiative unter dem Titel ‚Protecting Circuit Boards and Substrates...

EU-Projekt ‚AIMS5.0‘ für Nachhaltigkeit und Resilienz
Infineon übernimmt die Leitung und Koordination des europäischen Forschungsprojekts AIMS5.0 (‚Artificial Intelligence in Manufacturing Leading ...

Automatische Inspektion für die Smart Factory
Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Insp...

Umweltverträgliche Beschichtungsanlage für LIB-Elektroden
Der japanische Hersteller Toray Engineering hat eine umweltverträgliche Beschichtungsanlage für Sekundärelektroden von Lithium-Ionen-Batterien (...

Referenz-Development-Plattform mit i.MX93-Applikationsprozessor
Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren...

Beschleunigungssensor und Gyroskop in einem Baustein
Würth Elektronik erweitert das Angebot an kompakten MEMS-basierten Sensoren um einen 3-Achs-Beschleunigungssensor mit integriertem 3-Achsen-Gyrosk...

Kleinste Klasse kurzwelliger Infrarot-Bauelemente
Rohm hat die Serienfertigung kurzwelliger Infrarot-Bauelemente (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in der branchenweit kleinsten Größenklasse 1608 ...