
Werner Schulz
War Redakteur im Ressort Bauelemente der PLUS. Er arbeitete seit mehr als 40 Jahren als Fachjournalist für Mikroelektronik, Elektronikfertigung, IT und Telecom, davon 25 Jahre als U.S.-Korrespondent in San Francisco und Los Angeles. Interviews mit den Akteuren des Silicon Valley: Forschern, Entwicklern, Gründern, Analysten. Zuvor Chefredakteur der 'elektronik industrie'. Reisen nach Kanada, Mexiko, Japan, Korea, Hong Kong, Taiwan.
Consultant für Wirtschaftsforschungsinstitut CRIS International in Santa Barbara, CA: Industrie-Analysen für National Science Foundation und EU-Kommission. Ab 2007 zurück in Berlin, seit 2013 in München.
Generalthema: die disruptive Marktdynamik emergenter Technologien gegenüber regionalen und sektoralen Partikularinteressen. Extra-kurrikulare Aktivitäten: Portrait- und Straßenfotografie, Film- und Foto-Dokumentationen im Museumskontext.

Herausforderndes Marktumfeld für IC-Substrate und Leiterplatten
AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäfts...

Expansion der Leiterplattenfertigung in Spanien und Portugal
Am 31. Oktober übernahm der weltweit agierende schwedische Leiterplatten-Speziallieferant NCAB das gesamte Aktienpaket des spanischen Herstellers ...

Das Umsatzziel für 2028 liegt bei 1 Mrd. CHF
Die schweizerische Komax Gruppe hat sich ambitionierte Ziele im Bereich der industriellen Automation gesetzt. Sie will 2028 einen Umsatz von 1,2 Mr...

SMU mit hoher Kanaldichte beschleunigt Charakterisierung von Halbleitern
Keysight Technologies stellt die Präzisions-SMU (Source Measure Unit) der Serie PZ2100 mit hoher Kanaldichte vor. Sie gibt Entwicklern von digital...

Designoptimierung von IC-Layouts
Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kund...

Bluetooth 5.4 und 32-bit MCU auf einem Chip
Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 bietet Silicon Labs den aktuell kleinsten Baustein dieser Klasse. BG27 kommt im kompakten WLCSP39...

CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
Infineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stro...

Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
NXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwic...

TSMC kommt nach Dresden
In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt ...