Silicium und Glas haben ähnliche thermische Ausdehnungskoeffizienten. Bei Substratmaterialien führen Temperaturwechsel im Betrieb sowie in der He...

Der von der Dr. Wilhelmy-Stiftung und dem VDE jährlich verliehene Dr. Wilhelmy-VDE-Preis für Nachwuchswissenschaftlerinnen geht dieses Jahr an zw...

Mek (Marantz Electronics), Anbieter von AOI- und SPI-Systemen für die Elektronikfertigung, stellt die neuen Inline-5D (3D + 2D simultan)-Lotpasten...

Für Nutzer der Thermal Tools-Software bietet SMT Thermal Discoveries jetzt mit Calib_O2 eine neue Softwarefunktion. Diese kalibriert über einen s...

ODU bietet seine optische Verbindungstechnologie ‚Expanded Beam Performance' (EBP) jetzt auch in weiteren Produktvarianten an.

Die Push-Pull-Übertrager-Treiber-ICs NXF6501-Q100 und NXF6505A-Q100 / NXF6505B-Q100 von NXP für potentialgetrennte Stromversorgungen im kleinen F...

Hummel, ein Hersteller von Verbindungstechnik und Lösungen für Elektrotechnik sowie Heizungs- und Trinkwassersysteme aus Denzlingen (Baden-Württ...

Mit der Serie SC206E bringt der Hersteller Quectel mit Hauptquartier in Shanghai eine neue Generation intelligenter Multi-Mode LTE Cat 4 Mobilfunk-...

Im Oktober 2024 brachte Contemporary Amperex Technology (CATL) die ‚Freevoy Super Hybrid Battery‘ auf den Markt. Laut Hersteller ist es erste E...